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公开(公告)号：CN105453206A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380078806.6
申请日：2013-08-06
申请人： 株式会社德力本店
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H11/041 , H01H1/0231 , H01H1/02372 , H01H1/025
摘要： 现有技术中，为了防止剥离消耗，已知如下方法，即，通过利用防闪络角形件等来感应在触点开闭时产生的电弧，防止触点或基底材料的消耗，或者，通过在电弧驱动的方向的触点端部设置基底材料的凸部分，使电触点不易熔融。但是，这些方法是仅在可充分确保消弧室的空间的情况下或可充分确保基底材料的尺寸的情况下才能实现的方法，在设备小型化的情况下，这些方法未必可采用。本发明提供一种电触点和触头，其特征在于：在易于进行剥离消耗的触点背面的纯银层面上贴合导电性、热传导性、机械强度优异的铜或铜合金作为功能层，由此，使功能层具有将电触点开闭时产生的热向基底材料传递的功能、缩短颤动持续时间的功能以及通过维持与基底材料的接合强度来防止剥离消耗等的功能，由此，能够减轻电触点的消耗量，使耐消耗性能提高。
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公开(公告)号：CN102668006B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080046775.2
申请日：2010-10-15
申请人： 三菱综合材料C.M.I.株式会社
CPC分类号： H01H1/0237 , H01H1/02372 , H01H11/041 , H01H50/54
摘要： 本发明提供一种用于继电器的电触点及其制造方法，其中，当断开/闭合两条电路需要不同的电触点特性时，根据每个电触点负载的状态容易获得触点材料的最佳组合，并获得高的电触点可靠性。用作继电器的活动触点的继电器的铆钉形电触点(1)具有由第一银-氧化物类触点材料形成的重负载触点部分(2)和由第二银-氧化物类触点材料形成的轻负载触点部分(3)，且第一银-氧化物类触点材料的硬度设定为高于第二银-氧化物类触点材料的硬度。
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公开(公告)号：CN102176336B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201010619920.3
申请日：2010-12-30
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
CPC分类号： H01B1/02 , B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/20 , B22F3/24 , C22C1/1078 , C22C1/1084 , C22C5/06 , H01H1/0237 , H01H1/02372 , H01H1/02374 , H01H1/02376
摘要： 本发明公开一种纤维状结构银基氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，将银-金属合金粉和石墨粉均匀混合，然后进行球磨；第二步，将获得的球磨后的粉体进行内氧化；第三步，过筛；第四步，将筛后的粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉；第五步，冷等静压；第六步，烧结；第七步，热压；第八步，热挤压，得到纤维状结构银基氧化物电触头材料。本发明方法无论在加工变形量大或小，及增强相塑性和延展性差或好，都可以得到具有明显纤维状结构的银基氧化物电触头材料，且工艺简单，操作方便，成本低廉，对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高，并且加工性能十分优良。
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公开(公告)号：CN101501803A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029733.6
申请日：2007-08-08
申请人： 株式会社生方制作所
IPC分类号： H01H37/54
CPC分类号： H01H1/02372 , H01H37/5427 , H01H2050/025
摘要： 本发明提供一种热响应开闭器(1)，包括：由金属制外壳(3)和盖板(4)构成的密闭容器(2)、气密地固定于盖板(4)上的导电端子销(10A、10B)、固定于导电端子销(10A)上的固定接点(8)、一端导电地连接固定于密闭容器(2)的内表面且其弯曲方向在规定温度下发生反转的热响应片(6)、固定于热响应片(6)另一端的可动接点(7)，可动接点(7)和固定接点(8)由银－氧化锡－氧化铟系接点构成，在密闭容器(2)的内部封入含有50％以上95％以下的氦的气体，并使上述气体在常温下为0.25大气压以上0.8大气压以下。
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公开(公告)号：CN1300440A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00800609.1
申请日：2000-04-20
申请人： 田中贵金属工业株式会社
CPC分类号： C22C5/06 , B22F2009/046 , B22F2998/10 , C22C32/0021 , H01H1/02372 , B22F9/04 , C22C1/1078 , B22F3/16 , B22F3/20
摘要： 本发明的目的是提供一种Ag－ZnO系电触点材料的制造方法,该方法可使ZnO更均匀且微细地分散于Ag中,能够维持较低的接触电阻,并提高耐熔焊性和耐损耗性,且制造成本较低。该方法是对熔解铸造规定组成量的Ag和Zn而获得的Ag－Zn合金进行内部氧化处理,使ZnO分散于Ag中制得Ag－ZnO系电触点材料的方法,其特征是,将以金属重量换算的5～10重量%的Zn和余量的Ag熔解铸造而成的Ag－Zn合金切成小段并进行内部氧化处理,然后,集中经过内部氧化处理的小段,压缩成型形成坯段,再对该坯段进行压缩加工和烧结处理,最后进行加压加工,使ZnO均匀且微细地分散于Ag中。
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公开(公告)号：CN105453206B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201380078806.6
申请日：2013-08-06
申请人： 株式会社德力本店
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H11/041 , H01H1/0231 , H01H1/02372 , H01H1/025
摘要： 现有技术中，为了防止剥离消耗，已知如下方法，即，通过利用防闪络角形件等来感应在触点开闭时产生的电弧，防止触点或基底材料的消耗，或者，通过在电弧驱动的方向的触点端部设置基底材料的凸部分，使电触点不易熔融。但是，这些方法是仅在可充分确保消弧室的空间的情况下或可充分确保基底材料的尺寸的情况下才能实现的方法，在设备小型化的情况下，这些方法未必可采用。本发明提供一种电触点和触头，其特征在于：在易于进行剥离消耗的触点背面的纯银层面上贴合导电性、热传导性、机械强度优异的铜或铜合金作为功能层，由此，使功能层具有将电触点开闭时产生的热向基底材料传递的功能、缩短颤动持续时间的功能以及通过维持与基底材料的接合强度来防止剥离消耗等的功能，由此，能够减轻电触点的消耗量，使耐消耗性能提高。
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公开(公告)号：CN101990694B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200880126394.8
申请日：2008-02-08
申请人： 株式会社生方制作所
IPC分类号： H01H37/54
CPC分类号： H01H37/5427 , H01H1/02372 , H01H1/02376 , H01H37/64 , H01H37/68 , H01H2050/025
摘要： 本发明提供一种热响应开闭器(1)，包括：由金属制外壳(3)和盖板(4)构成的密闭容器(2)、气密地固定于盖板(4)上的导电端子销(10A、10B)、固定于导电端子销(10A)上的固定接点(8)、一端导电地连接固定于密闭容器(2)的内表面且其弯曲方向在既定温度下发生反转的热响应板(6)、紧固于热响应板(6)另一端的可动接点(7)，可动接点(7)和固定接点(8)由银-氧化锡系接点构成，在密闭容器(2)的内部封入含有50％以上95％以下的氦的气体，并使上述气体在常温下为0.3大气压以上0.8大气压以下。
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公开(公告)号：CN102037530A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118366.6
申请日：2009-05-14
申请人： 美泰乐技术国际公司
IPC分类号： H01H9/44
CPC分类号： H01H9/446 , H01H1/0094 , H01H1/02372 , Y10T29/49124
摘要： 本发明涉及材料的应用，该材料包括导电金属母料和具有8和80％之间的材料重量并且包括硬磁相的磁体，所述磁体未被磁化但是在施加到所述材料上的磁场的方向限定的平均取向是可磁化的，以便喷吹两个电触头衬垫之间的电弧，其中至少一个电触头衬垫包括所述材料。
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公开(公告)号：CN101990694A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200880126394.8
申请日：2008-02-08
申请人： 株式会社生方制作所
IPC分类号： H01H37/54
CPC分类号： H01H37/5427 , H01H1/02372 , H01H1/02376 , H01H37/64 , H01H37/68 , H01H2050/025
摘要： 本发明提供一种热响应开闭器(1)，包括：由金属制外壳(3)和盖板(4)构成的密闭容器(2)、气密地固定于盖板(4)上的导电端子销(10A、10B)、固定于导电端子销(10A)上的固定接点(8)、一端导电地连接固定于密闭容器(2)的内表面且其弯曲方向在既定温度下发生反转的热响应板(6)、紧固于热响应板(6)另一端的可动接点(7)，可动接点(7)和固定接点(8)由银-氧化锡系接点构成，在密闭容器(2)的内部封入含有50％以上95％以下的氦的气体，并使上述气体在常温下为0.3大气压以上0.8大气压以下。
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公开(公告)号：CN101501802A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029726.6
申请日：2007-08-08
申请人： 株式会社生方制作所
IPC分类号： H01H37/54
CPC分类号： H01H37/5427 , H01H1/02372 , H01H2050/025
摘要： 本发明提供一种热响应开闭器(1)，包括：由金属制外壳(3)和盖板(4)构成的密闭容器(2)、气密地固定于盖板(4)上的导电端子销(10A、10B)、固定于导电端子销(10A)上的固定接点(8)、一端导电地连接固定于密闭容器(2)的内表面且其弯曲方向在规定温度下发生反转的热响应片(6)、固定于热响应片(6)另一端的可动接点(7)，可动接点(7)和固定接点(8)由银－氧化镉系接点构成，在密闭容器(2)的内部封入含有50％以上95％以下的氦的气体，并使上述气体在常温下为0.38大气压以上0.68大气压以下。
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