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公开(公告)号：CN102808098B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201210296634.7
申请日：2012-08-20
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种银/镍/石墨电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀的方法使胶体石墨包覆一层金属镍；第二步，采用化学镀的方法对包覆镍后的胶体石墨粉进一步包覆一层银；第三步，采用氮气保护对包覆后形成的Ag-Ni-C核壳结构的粉体进行烧结造粒，获得中间体复合颗粒粉体；第四步，将获得的中间体复合颗粒粉体筛分；第五步，将中间体复合颗粒与纯银粉混合，降低胶体石墨的含量至规定数值；经过传统的混粉、粉体压制、氮气保护气氛烧结、挤压、拉拔工艺后，获得银/镍/石墨材料中的胶体石墨颗粒在局部区域呈纤维状分布的新型银/镍/石墨材料，而该局部区域除了胶体石墨增强相以外，主要是金属镍以及少量的金属银。
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公开(公告)号：CN102808097B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210296608.4
申请日：2012-08-20
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C22C1/05 , C22C5/06 , H01H1/0237
摘要： 本发明公开一种银/镍/金属氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：采用化学镀的方法使金属氧化物颗粒包覆一层金属镍；采用化学镀的方法对包覆镍后的金属氧化物进一步包覆一层银；采用氮气保护对包覆后形成的Ag-Ni-MeO核壳结构的粉体进行烧结造粒，获得中间体复合颗粒粉体，然后进行筛分；将中间体复合颗粒与纯银粉混合，降低金属氧化物的含量至规定数值；经粉体压制、保护气氛烧结、挤压、拉拔工艺后，获得银/镍/金属氧化物材料中的金属氧化物颗粒在局部区域呈纤维状分布的新型银/镍/金属氧化物材料，而该局部区域除了金属氧化物增强相颗粒以外，主要是金属镍以及少量的金属银。
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公开(公告)号：CN103302126A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310259806.8
申请日：2013-06-26
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种层状复合电接触材料的连续挤压复合的方法，首先选取贵廉金属组合，经过预处理后，贵金属坯料在挤压轮摩擦力的带动下以半熔融态与廉金属坯料进行复合，获得良好界面结合质量的复合产品经冲制裁切，便得到所需要的电接触元件。本发明通过连续复合挤压实现电接触材料的层状复合，节约贵金属的同时也提高了材料的综合性能，生产出界面结合质量好、尺寸精度高的产品，进一步可实现连续化、短流程、近终成型，是一种制备层状复合电接触材料的新方法。
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公开(公告)号：CN103151186A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310123165.3
申请日：2013-04-09
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： H01H1/0233 , H01H11/04 , B32B15/02 , B22F7/02
摘要： 本发明公开一种用于断路器的复合电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将碳化钨(WC)粉、X(金属活化剂粉)、石墨粉和银粉均匀混合；第二步，将混粉后的粉体进行球磨；第三步，将球磨后粉体进行造粒；第四步，成型压制；第五步，将成型后的坯体依次进行烧结、复压、复烧以及整形，得到Ag-WC-C-X覆Cu电触头材料。本发明方法在烧结温度低及烧结时间短时也可以性能优良的复合电接触材料，且复合界面结合强度较高、本发明工艺简单，操作方便，成本低廉，对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料耐电弧烧蚀性能及电导率、硬度均有较大的提高，并且加工性能十分优良，成材率较高。
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公开(公告)号：CN101707153B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200910196276.0
申请日：2009-09-24
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： H01H11/04 , H01H1/023 , H01H1/0233 , H01H1/0237 , B22F3/16 , C22C1/05 , C22C5/06 , C22F1/14
摘要： 本发明公开一种细颗粒氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，采用AgSn合金粉在球磨过程中相互混合碰撞，同时在球磨过程中保持高压氧化氛围，使得AgSn合金粉末预氧化与球磨分散过程同步进行，可以极大缩短AgSn合金预氧化的时间，无需高温氧化，改善SnO2分布状况。本发明方法具有操作简单灵活的特点，采用本发明方法制备的银氧化锡材料具有亚微米或纳米SnO2颗粒增强相弥散分布的理想结构，从而使得材料具有高强度、高导电率及优良的电学性能。
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公开(公告)号：CN101707155B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910196280.7
申请日：2009-09-24
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，首先采用Ag-Sn合金粉末预氧化，然后对预氧化后的Ag-Sn合金粉末进行表面处理，使粉末能够获得一层塑性较好的表面合金层，再结合后续粉末致密化手段获得银氧化锡材料。本发明可以减少SnO2颗粒包裹Ag金属现象的出现，消除SnO2颗粒隔离带的产生，从而有利于解决Ag-SnO2材料后需加工困难的问题，提高Ag-SnO2的加工性能，降低生产成本。采用本发明方法制备的银氧化锡材料SnO2颗粒增强相弥散分布，有良好的力学和电接触性能。
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公开(公告)号：CN102074278A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010579827.4
申请日：2010-12-09
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀包覆法，制备Ag包覆增强相的复合粉体；第二步，进行造粒；第三步，将造粒后的粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉；第四步，冷等静压；第五步，烧结；第六步，热压；第七步，热挤压，得到颗粒定向排列增强银基电触头材料。本发明方法无论在增强相颗粒大或小都可以获得电学性能优良的颗粒增强银基材料，且工艺简单，操作方便，成本低廉，对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高，并且加工性能十分优良。
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公开(公告)号：CN101649399B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910055064.0
申请日：2009-07-20
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种银氧化锡电接触材料的制备方法，采用AgSn合金粉与强氧化剂粉末在球磨过程中相互混合碰撞，使得AgSn合金粉末预氧化与球磨分散过程同步进行，可以极大缩短AgSn合金预氧化的时间，改善SnO2分布状况。本发明具有操作简单灵活的特点，采用本发明方法制备的银氧化锡材料具有亚微米SnO2颗粒增强相弥散分布的理想结构，从而使得材料具有高强度、高导电率及优良的电学性能。
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公开(公告)号：CN103194658B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310123162.X
申请日：2013-04-09
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C22C32/00 , C22C5/06 , C22C1/05 , H01H1/0237
摘要： 本发明公开一种超细SnO2增强的电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭、Sn锭及添加物X进行熔炼且雾化制粉；第二步，将获得的雾化粉体进行氧化；第三步，将得到的粉体加入到搅拌状态下的银氨络合溶液中，并超声处理；第四步，加入水合肼，将粉体粉碎，同时对粉体进行表面改性；第五步，将细化和表面改性后的粉体进行烧结；第六步，等静压、再次烧结、热压以及热挤压，得到增强相超细AgSnO2电触头材料。本发明方法增强相颗粒粉体细腻，分散均匀，且工艺简单，操作方便，成本低廉，对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高，并且加工性能十分优良。
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公开(公告)号：CN102142325B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010620050.1
申请日：2010-12-30
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： H01H1/0237 , B22F3/16
CPC分类号： H01H1/0237 , B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/20 , C22C1/0466 , C22C5/06 , C22C32/0021 , C22C49/02 , C22C49/14 , H01H1/02372 , H01H1/02374 , H01H1/02376 , Y10T428/249921
摘要： 本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学共沉淀法结合焙烧，制备均匀分散的复合粉体；第二步，进行高能球磨造粒和过筛；第三步，将造粒后的粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉；第四步，冷等静压；第五步，烧结；第六步，热压；第七步，热挤压，得到颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料。本发明方法在增强相颗粒较细时也可以获得电学性能优良的颗粒增强银基材料，且工艺简单，操作方便，成本低廉，对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高，并且加工性能十分优良。
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