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公开(公告)号：CN115026458B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202210692600.3
申请日：2022-06-17
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种Ag基合金粉体浆料、Ag基合金活性焊料及其制备方法，浆料按质量百分含量计包括：Ag基合金粉体30％‑60％和流体介质40％‑70％。制备包括：对Ag基合金粉体浆料进行球磨；Ag基合金粉体与流体介质发生解聚反应，Ag基合金粉体发生破碎分解成微纳级别的合金粉体，同时在流体介质作用下，微纳级别的合金粉体发生表面羟基化，形成具有动力学粘度的浆料产物。本发明得到动力粘度适中、铺展率高、熔化温度区间稳定的焊料产品，满足后续焊膏产品的开发应用；采用流体解聚法调控流体动力学粘度，能形成剪切力、冲击力及内摩擦力合力作用，产生比高能球磨法更高的研磨能量，提升研磨效果的同时实现合金焊粉的纳米活化。
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公开(公告)号：CN111439776A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010257814.9
申请日：2020-04-03
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种微球型Ni@CuO纳米固溶粒子及其制备方法，包括CuO基体和Ni元素，其中，Ni2+与Cu2+的相对摩尔比例为0.03-0.1:1，在所述CuO基体中原位掺杂溶质所述Ni元素形成Ni@CuO纳米固溶体。制备方法包括通过溶胶-凝胶原理、奥斯瓦特熟化机理对CuO增强相粉体进行固溶改性，在保证CuO晶体结构不变的同时原位掺杂溶质Ni元素得到Ni@CuO纳米固溶体。本发明可改善传统Ag/CuO电接触材料的综合物理性能。
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公开(公告)号：CN108296671B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810080720.1
申请日：2018-01-28
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种复合型银钎焊膏，其成分为：合金焊粉30～60wt％，钎剂10～30wt％，胶体20～40wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuP合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuP合金粉体的质量比为AgCu：CuP＝0.5～2。本发明还涉及上述焊膏的制备方法。本发明从钎料自身钎焊特性出发，通过引入AgCu高导电导热、高强度钎料和CuP高润湿、高填缝能力钎料，通过两者之间成分、粒度级配组合设计，再添加胶体、钎剂，通过剪切乳化加工制备复合型银钎焊膏材料，本发明具有操作工艺简单，可实施性强等优点，制备的焊膏材料具有流动性好、填缝能力强，焊接后保持高导电导热、高强度特性。
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公开(公告)号：CN107794389B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201710981271.3
申请日：2017-10-20
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明提供一种银氧化锡氧化铟电接触材料及其制备方法，步骤为：通过熔炼雾化制备AgSnIn基合金粉体；通过高能球磨‑机械合金化实现AgSnIn基合金粉体的快速氧化，获得AgSnO2In2O3基中间体粉体；将AgSnO2In2O3中间体粉体和银粉进行成分配比调控，获得与成品材料具有相同成分的AgSnO2In2O3粉体；混粉，球磨，焙烧，等静压，烧结，热挤压，得到所需材料。本发明通过将熔炼雾化的AgSnIn基合金粉体快速高能氧化形成导电的AgSnO2In2O3基中间体粉体，与基体Ag具有良好的润湿性，可获得具有导电性高、延展性好、加工性能优异的AgSnO2In2O3带材或丝材。
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公开(公告)号：CN108015276A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711220515.2
申请日：2017-11-29
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： B22F1/02 , B22F3/02 , B22F3/10 , H01H1/023 , H01H1/0233
摘要： 本发明公开一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料及其制备方法，步骤为：第一步，将银粉、增强相粉、添加物粉体X进行高能球磨，制备成复合粉体；第二步，将复合粉体与银粉进行混粉、过筛，再加入银粉进行湿法混合，并加入用于粉体造粒的胶体；第三步，将湿法混合后的粉体进行烘干、造粒、成型；所述成型采用至少两步压制，每一步压制形成一层，这些层按照密度从大到小排列；第四步，将坯体进行脱胶、熔渗。本发明制备的材料由工作面至焊接面增强相呈现一定浓度梯度分布，材料电阻随着浓度变化，不断降低，保障了开关在使用过程中整体接触电阻稳定性，且温升稳定/较低，提高了开关寿命。
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公开(公告)号：CN107855282A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711220502.5
申请日：2017-11-29
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
CPC分类号： B07B13/003 , B23K37/00
摘要： 本发明公开了一种电触点的自动识别方法及装置，所述方法为：在自动焊接机振动盘的送料导轨的下边界增加凸筋，预先对电触点表面进行加工，并送入自动焊接机振动盘，然后在振动盘上加载振动源，使送料导轨作垂直振动，已加工表面朝下的电触点从送料导轨上滑落，加工表面朝上的电触点则由于有凸筋的支撑而留在导轨上。所述装置包括带凸筋的送料导轨、振动源。本发明可准确实现电触点正反面的自动识别，识别方法简单，识别准确，效率高。本发明所述自动识别装置结构简单、造价低，识别准确，大大提高了点触点组件自动化焊接的效率。
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公开(公告)号：CN107695565A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710931771.6
申请日：2017-10-09
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
摘要： 本发明公开一种硬钎焊用助焊膏及其制备方法，所述助焊膏由钎剂和成膏体按照质量比1:1-1.5:1组成，其中：所述钎剂包括：硼酸、四氟硼酸钾和无水氟化钾，所述硼酸占钎剂总质量的30％-50％，所述四氟硼酸钾占钎剂总质量的10％-30％，所述无水氟化钾占钎剂总质量的25％-45％；所述成膏体中：表面活性剂占成膏体质量的0.5％-10％，助表面活性剂占成膏体质量的0.25％-7.5％，无残炭聚合物占成膏体质量的7.5％-17.5％，有机溶剂占成膏体质量的65％-92.5％。本发明具有高储存稳定性、具有优良的焊接性能、焊接后低残炭、钎料混合后不易分层的特点。
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公开(公告)号：CN103194658B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310123162.X
申请日：2013-04-09
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： C22C32/00 , C22C5/06 , C22C1/05 , H01H1/0237
摘要： 本发明公开一种超细SnO2增强的电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭、Sn锭及添加物X进行熔炼且雾化制粉；第二步，将获得的雾化粉体进行氧化；第三步，将得到的粉体加入到搅拌状态下的银氨络合溶液中，并超声处理；第四步，加入水合肼，将粉体粉碎，同时对粉体进行表面改性；第五步，将细化和表面改性后的粉体进行烧结；第六步，等静压、再次烧结、热压以及热挤压，得到增强相超细AgSnO2电触头材料。本发明方法增强相颗粒粉体细腻，分散均匀，且工艺简单，操作方便，成本低廉，对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高，并且加工性能十分优良。
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公开(公告)号：CN102683050A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210138417.5
申请日：2012-05-04
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： H01H1/0237 , C22C32/00 , C22C1/05
摘要： 本发明公开一种纳米Ag-SnO2电接触复合材料的制备方法，即用二水合氯化亚锡为原料，配制其溶胶溶液，再加入硝酸银溶液，通过调整pH值，控制溶液中Sn2+溶胶粒子与Ag+离子原位发生化学反应，从而制备含SnO2含量10％～90％的Ag-SnO2中间体复合颗粒，然后将Ag-SnO2中间体复合颗粒与纯银粉混合，降低SnO2含量至5％～30％，再经压制、烧结、热挤压得到纳米SnO2增强相颗粒在基体中呈纤维状分布形态的电接触复合材料。溶胶凝胶结合原位化学反应，并辅助以超声，有效地控制中间体颗粒中Ag和SnO2粒子的粒径(纳米级)以及二者之间的弥散分布，改善了基体与增强相的相容性，提高了两者界面结合强度。
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公开(公告)号：CN118287580A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410406558.3
申请日：2024-04-07
申请人： 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC分类号： B21D39/04 , H01F5/00 , H01F5/04 , H01F41/04 , H01H71/24 , C23C4/134 , C23C4/08 , C23C4/02 , C23C4/14
摘要： 本发明提供一种铜包铝复合型材料的制备方法、线圈组件和断路器，制备方法包括：对铝棒进行表面处理；将铝棒表面等离子喷涂一层预设材料；将表面喷涂有预设材料的铝棒置于中空铜管的管腔内，然后热挤压，获得铜包铝复合型材料。线圈组件包括：接线板，接线板的一端连接外部电路；线圈，线圈由铜包铝复合型材料绕制而成，线圈一端外部的铜材料层通过焊接或铆接方式与接线板的另一端连接；电触头组件，电触头组件包括支撑件，支撑件的一端通过焊接或铆接方式与线圈另一端外部的铜材料层连接。本发明大大提高了线圈组件的工作稳定性和使用寿命，实现了在不降低产品电气性能和质量的前提下，降低断路器的生产成本。
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