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公开(公告)号：CN117535547A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311462277.1
申请日：2023-11-06
Applicant: 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC: C22C1/05 , B22F1/18 , B22F1/12 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F3/26 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0233
Abstract: 本发明属于电触头材料制备领域，具体涉及一种高强高导银碳化钨镍石墨电接触材料及其制备方法，所述方法包括以下步骤：S1，采用还原性气体或惰性气体保护对镍包石墨粉进行预烧结，然后筛分；S2，将筛分后的镍包石墨粉与银粉、碳化钨粉一起混合；S3，对混合粉采用湿法制粒，然后经初压成型、预烧、熔渗，得到具有高强高导的银碳化钨镍石墨电接触材料。与传统的银碳化钨石墨材料相比，本发明解决了含石墨材料不能与银熔渗的问题，采用熔渗工艺使材料具有更高的强度和更好的导电性能，同时石墨粉的加入还保证了材料具有良好的抗熔焊性能。
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公开(公告)号：CN115927899B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202211594606.3
申请日：2022-12-13
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
IPC: C22C1/05 , B22F9/08 , B22F9/04 , B22F1/145 , B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/20 , C22C5/08 , H01H49/00 , H01H50/54 , H01H1/0237 , H01H1/0233
Abstract: 本发明涉及电触头材料技术领域，具体涉及一种银氧化铜触头材料及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：熔炼、雾化制粉；粉末内氧化；等静压成型；真空液相烧结；内氧化；挤压。本发明采用低温低压旋转球磨不完全粉末内氧化的技术方案，在提升效率、防止结块的同时，避免了工装设备的杂质引入及氧化铜过度偏聚；其次，本发明通过真空液相烧结一方面促进了烧结过程中各界面之间的有效结合，有效提高了触头材料的加工性能及电性能；另一方面，减少了氧化物颗粒聚集的现象，提高了触头材料的组织均匀性；此外，使用本发明银氧化铜触头材料制得的银氧化铜触头具有更好的耐烧损性、抗熔焊性及电寿命。
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公开(公告)号：CN114042913B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111324896.5
申请日：2021-11-10
Applicant: 温州伟达贵金属粉体材料有限公司
Abstract: 本为解决现有技术存在的问题，本发明提供了一种含有特定添加物的银碳化钨石墨触头材料，该材料通过下述方法制备得到：S1.将添加物钝化后浸泡在碱性溶剂中，作为组分A。S2.将碳化钨粉体、石墨粉体、组分A、水、还原剂混合后充分搅拌，得到组分B。S3.将银氨溶液加入组分B中，继续搅拌至得到产物A。S4.将产物A清洗并烘干得到产物B。S5.用氢气处理产物B后，得到所述含有特定添加物的银碳化钨石墨触头材料。步骤S1所述添加物为钴、铁中的至少一种。本发明实现了在碱性环境下制备含特定添加物的银碳化钨石墨电触头材料的技术突破，不仅使得产物金相混合均匀，且过程中不会造成添加物损失。
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公开(公告)号：CN112126810A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010912994.X
申请日：2020-09-03
Applicant: 大都克电接触科技(中国)有限公司
IPC: C22C1/05 , C22C1/10 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0233
Abstract: 本发明公开了一种银碳化钨石墨电触头材料的制备方法，涉及电触头材料技术领域，所述电触头材料包括触头基体和焊接银层；具体制备方法包括以下步骤：(1)混粉；(2)等静压；(3)覆银制锭；(4)烧结；(5)热挤压；(6)带材轧制；(7)成品触点。本发明通过烧结热挤压方法制备银碳化钨石墨电触头材料，使其具有更高的材料致密度、电导率，焊接后具有更高的剪切力，进而具有更高的抗熔焊性、耐电弧烧蚀性，延长其使用寿命，解决了现有技术中采用粉末压型工艺制备的电触头材料致密度低、耐磨性差、电导率低、触点焊接后剪切力偏低、耐电弧烧蚀性偏差、使用寿命较低的问题，本工艺流程简单，成本较低，适宜广泛生产。
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公开(公告)号：CN109852837A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910025886.8
申请日：2019-01-11
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及一种定向排列的MAX相增强Ag基电接触复合材料的制备方法。本发明采用粉末冶金方法与等通道转角挤压法相结合的手段制备Ag/MAX材料。本发明方法可以显著细化Ag晶粒，使层片状MAX相分层并定向排列，得到一种致密且性能各向异性的Ag/MAX材料。本发明制备的材料，相比传统方法制备的Ag/MAX电接触材料，力学性能和耐电弧侵蚀性能更优异。
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公开(公告)号：CN108015276A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711220515.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 温州宏丰电工合金股份有限公司
IPC: B22F1/02 , B22F3/02 , B22F3/10 , H01H1/023 , H01H1/0233
Abstract: 本发明公开一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料及其制备方法，步骤为：第一步，将银粉、增强相粉、添加物粉体X进行高能球磨，制备成复合粉体；第二步，将复合粉体与银粉进行混粉、过筛，再加入银粉进行湿法混合，并加入用于粉体造粒的胶体；第三步，将湿法混合后的粉体进行烘干、造粒、成型；所述成型采用至少两步压制，每一步压制形成一层，这些层按照密度从大到小排列；第四步，将坯体进行脱胶、熔渗。本发明制备的材料由工作面至焊接面增强相呈现一定浓度梯度分布，材料电阻随着浓度变化，不断降低，保障了开关在使用过程中整体接触电阻稳定性，且温升稳定/较低，提高了开关寿命。
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公开(公告)号：CN105908105B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201610394031.9
申请日：2016-06-03
Applicant: 浙江大学
IPC: C22C49/02 , C22C49/14 , C22C47/14 , H01H1/0233 , H01H1/0237 , C22C101/14
Abstract: 本发明涉及金属基复合材料技术，旨在提供一种高延伸率银基电接触材料及其制备方法。该原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成：银粉84～88％、碳化硅晶须1～8％、铜纤维2～6％、纳米二氧化硅溶胶1～12.9％、表面改性剂0.1～1％。本发明通过纳米二氧化硅溶胶改性，在银基体中形成连续网络结构，充分发挥了碳化硅晶须和铜纤维的优良性质，提高了银基电接触材料的延伸率、电导率和抗拉强度，进而弥补了现有环保型银基电接触材料可加工性能差、电阻率高等不足。本发明的制备过程环保、操作简单、成本较低。在达到同等性能的条件下，可以降低电接触材料中银的使用量，从而节约贵金属资源。
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公开(公告)号：CN106233409A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201480078032.1
申请日：2014-04-16
Applicant: ABB瑞士股份有限公司
IPC: H01H1/023 , H01H1/0233 , H01H1/0237
CPC classification number: H01H1/02374 , H01H1/023 , H01H1/0233 , H01H1/02376
Abstract: 一种用于开关应用的电触头顶端(5)。电触头顶端(5)包括主体，主体包括第一层(7a)和第二层(7b)。第一层(7a)布置在第二层(7b)上并且适于在开关操作期间与相应的触头顶端(5)接触。第一层(7a)和第二层(7b)由包括一个或多个元素、化合物或合金的Ag复合材料构成，并且第一层(7a)的硬度低于第二层(7b)的硬度。
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公开(公告)号：CN102899551B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210440276.2
申请日：2012-11-07
Applicant: 福达合金材料股份有限公司
IPC: C22C32/00 , C22C5/06 , H01H1/0233
Abstract: 本发明公开了一种高性能低压断路器用节银银碳化钨石墨电触头材料，包括以下组分，以质量百分比计：碳化钨9-16wt%，碳化钒2-9wt%，石墨1-4wt%，添加元素为以下元素中的一种或几种：0-0.4wt%Ni-P，0.1-0.9wt%Si，0.3-1wt%Co，0.1-0.3wt%Ni，其中Ni-P中Ni含量为76-85wt%，余为银。本申请的电触头具有较好的抗电弧烧损能力，表现为较高的电寿命，同时制造成本低，做到了成分和性能优化配合。
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公开(公告)号：CN102737864A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210220964.8
申请日：2012-06-29
Applicant: 浙江天银合金技术有限公司
IPC: H01H1/0233 , H01H11/04
Abstract: 本发明的银碳化钨石墨电触头，其中Ag粉73±1%，C粉2±1%，余量为WC粉。其制作工艺如下：混粉，将Ag粉、C粉、WC粉末进行混合，形成AgWc22C3粉末；烧结制粒，把AgWc22C3粉在无氧环境下烧结，然后把烧结成块的AgWc22C3粉分别放在制粒机内制成颗粒，初压，将烧结成颗粒状的AgWc22C3用模具压制成型，烧结，把初压成形压胚放入烧结炉内，在无氧环境下进行烧结，复压，根据产品需要用模具进行压制成型。性能改进：硬度提高，提高电气、机械寿命、抗拉强度，密度原来为9.4g/cm3左右，现在10.15g/cm3左右，硬度原来56左右，现在80HB左右，性能大大的提高。
