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公开(公告)号：CN108026657B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201680054250.0
申请日：2016-10-25
申请人： 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
摘要： 提供一种适宜制作近年来追求的可改善高温、高湿环境中的树脂密合性的引线框的引线框材料及其制造方法。一种引线框材料及其制造方法，该引线框材料在导电性基体(1)上具有粗糙化层，该粗糙化层由两层以上的粗糙化层构成，上述粗糙化层在导电性基体的垂直方向具有由至少1层构成的垂直粗糙化层(2)，并且进一步在该垂直粗糙化层的上层具有至少1层以上的附加粗糙化层(3)，在上述垂直粗糙化层和附加粗糙化层各自所具有的凹凸之中，上述垂直粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔与上述附加粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔不同。
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公开(公告)号：CN110121575A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201780080992.5
申请日：2017-12-26
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 本发明的表面处理材料(10)具有导电性基体(1)，以及由形成于该导电性基体(1)上的至少一层以上金属层(3、4)构成的表面处理覆膜(2)，至少一层以上金属层(3、4)中的直接形成于导电性基体(1)上的最下层金属层(3)具有多个散布于导电性基体(1)且从导电性基体(1)的表面向内部分支并扩展延伸的金属埋设部(3a)，在导电性基体(1)中存在至少1个金属埋设部(3a)的表面处理材料(10)的垂直截面中观察时，金属埋设部(3a)占导电性基体(1)的规定观察区域的面积比例的平均值为5％以上且50％以下的范围。
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公开(公告)号：CN108026657A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054250.0
申请日：2016-10-25
申请人： 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
摘要： 提供一种适宜制作近年来追求的可改善高温、高湿环境中的树脂密合性的引线框的引线框材料及其制造方法。一种引线框材料及其制造方法，该引线框材料在导电性基体(1)上具有粗糙化层，该粗糙化层由两层以上的粗糙化层构成，上述粗糙化层在导电性基体的垂直方向具有由至少1层构成的垂直粗糙化层(2)，并且进一步在该垂直粗糙化层的上层具有至少1层以上的附加粗糙化层(3)，在上述垂直粗糙化层和附加粗糙化层各自所具有的凹凸之中，上述垂直粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔与上述附加粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔不同。
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公开(公告)号：CN102473830B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201080034641.9
申请日：2010-06-23
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2933/0066 , Y10T29/49121 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种光半导体装置用引线框架与其制造方法、及使用其的光半导体装置。本发明的光半导体装置用引线框架在导电性基体(1)上形成有由银或银合金构成的层(2)，且在上述由银或银合金构成的层的外层具有银以外的金属的金属氧化物层(3)，该金属氧化物层(3)为无色透明或呈银白色，且厚度为0.001μm以上且0.2μm以下。
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公开(公告)号：CN102667989A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180005015.1
申请日：2011-02-10
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/025 , Y10T428/12778 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/12937 , Y10T428/12979
摘要： 本发明提供一种可动接点部件用银包覆复合材料及可动接点部件，其在反复剪切应力的作用下的镀敷密合性优异、经历长时间使用接触电阻值仍较低且稳定、且开关的寿命得到了改善。本发明的可动接点部件用银包覆复合材料在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。
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公开(公告)号：CN101688312A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022779.X
申请日：2008-06-30
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C23C28/00 , C23C2/28 , C23C10/30 , C23C26/00 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/12569
摘要： 本发明提供一种金属材料(10)，其结构为：在导电性基体(1)上设置有由锡或锡合金形成的表层(2)，并且在该表层的表面上设置有由具有醚键基团的有机化合物形成的有机被膜(3)。
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公开(公告)号：CN105531780B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201480050266.5
申请日：2014-09-19
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046
摘要： 一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，上述可动接点部由可动接点材构成，该可动接点材在导电性基材的表面的至少一部分具有可动接点部基底层，并形成有由银或银合金形成的可动接点部表层，上述固定接点部由固定接点材构成，上述可动接点部基底层由镍、钴、镍合金、或钴合金的任一者形成且排除了使用镍‑铜合金的情况；该固定接点材在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。
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公开(公告)号：CN105940463A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201480074640.5
申请日：2014-02-05
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C25D5/10 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D5/12 , H01B1/02 , H01H1/023 , H01H1/04 , H01H1/06 , H01H37/323
摘要： 本发明的课题在于提供一种长期可靠性高的电接点材料及其制造方法，该电接点材料即便在滑动负载为50gf以上、例如100gf左右的高负载条件下也显示出优异的耐磨耗性，同时特别是在长时间暴露于大气这样的苛刻环境下也可以使用，例如在H2S气体或SO2气体气氛下等腐蚀环境下的加速试验后也能够大幅抑制电接点材料的接触电阻上升。本发明涉及一种电接点材料及其制造方法，该电接点材料在导电性基体(1)的表面上具有第1贵金属层(2)，在所述第1贵金属层(2)的表面上具有第2贵金属层(3)，所述第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Aμm、且A
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公开(公告)号：CN103857522A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280049368.6
申请日：2012-11-07
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C22C5/06 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/08 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/567 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R39/20
摘要： 本发明涉及换向器材料，其是在导电性基体的整面或一部分被覆银或银合金、进而在银或银合金的表面被覆金或金合金而成的材料，其特征在于，在导电性基体被覆银或银合金后实施减面加工，其后被覆条纹状的金或金合金。
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公开(公告)号：CN101681728B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200880016650.8
申请日：2008-03-25
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种用于可动接点部件的银包覆材料，在由铜或铜合金制成的导电性基体材料1上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层2，在该打底层2上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层3，在该中间层3上形成有由银或银合金形成的最表层4。
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