公开(公告)号：CN101681728A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016650.8

申请日：2008-03-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山口优 ,  小林良聪

IPC: H01H1/023 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/03 ,  B32B15/018 ,  C25D3/12 ,  C25D3/46 ,  C25D5/12 ,  H01H1/021 ,  H01H1/023

Abstract: 一种用于可动接点部件的银包覆材料，在由铜或铜合金制成的导电性基体材料1上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层2，在该打底层2上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层3，在该中间层3上形成有由银或银合金形成的最表层4。

公开(公告)号：CN101681728B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200880016650.8

申请日：2008-03-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山口优 ,  小林良聪

IPC: H01H1/023 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/03 ,  B32B15/018 ,  C25D3/12 ,  C25D3/46 ,  C25D5/12 ,  H01H1/021 ,  H01H1/023

Abstract: 一种用于可动接点部件的银包覆材料，在由铜或铜合金制成的导电性基体材料1上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层2，在该打底层2上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层3，在该中间层3上形成有由银或银合金形成的最表层4。

公开(公告)号：CN101681729A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016705.5

申请日：2008-03-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山口优 ,  小林良聪

IPC: H01H1/023 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/46 ,  C25D5/36 ,  C25D7/00 ,  H01H1/021 ,  H01H11/045 ,  H01R13/03

Abstract: 一种用于可动接点部件的银包覆材料，在由铁或铁合金制成的导电性基体材料1上覆盖有厚度0.005～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层2，在该打底层2上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层3，在该中间层3上形成有由银或银合金形成的最表层4。