银基电接点材料
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1047460C

    公开(公告)日:1999-12-15

    申请号:CN95116848.7

    申请日:1995-09-28

    IPC分类号: H01H1/02

    摘要: 本发明描述一种银基电接点材料,它在银基质内均匀地含有分散的镍,氧化镍,和至少选自V,Mn,Cr,Ti,Co,和WC的一种添加剂颗粒,该接点材料基本上含有1.3-24.8重量%镍,0.2-4.7重量%氧化镍,0.05-3重量%添加剂,和平衡量的银。这种材料经过向银-镍-氧化镍接点材料中加入金属和金属炭化物使其具有优良的耐磨性和焊接电阻。

    银基电接点材料
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1127926A

    公开(公告)日:1996-07-31

    申请号:CN95116848.7

    申请日:1995-09-28

    IPC分类号: H01H1/02

    摘要: 本发明描述一种银基电接点材料,它在银基质内均匀地含有分散的镍,氧化镍,和至少选自V,Mn,Cr,Ti,Co和WC的一种添加剂颗粒,该接点材料基本上含有1.3-24.8重量%镍,0.2-4.7重量%氧化镍,0.05-3重量%添加剂,和平衡量的银。这种材料经过向银-镍-氧化镍接点材料中加入金属和金属炭化物使其具有优良的耐磨性和焊接电阻。

    用于真空断路器的触头材料

    公开(公告)号:CN1062811A

    公开(公告)日:1992-07-15

    申请号:CN91111927.2

    申请日:1991-11-28

    IPC分类号: H01H33/06 H01H1/02

    摘要: 一种用于真空断路器的触头材料包括:(a)从包括Ag,Ca及其结合的一组成分中选出的一种高导电成分,占体积的25%—70%,以及(b)占体积的75%—30%的一种耐弧成分,其中包括由Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W及其结合构成的族中选出的一种元素的碳化物。其中上述耐弧成分的平均颗粒尺寸为0.3至3微米,该耐弧成分的平均颗粒距离在0.1至1微米的范围内。构成真空断路器触头的触头材料具有改进的耐磨性,大电流遮断特性,断路特性以及低温升特性。

    电触点材料
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103794385A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201410043335.1

    申请日:2010-03-03

    摘要: 本发明提供一种能够降低电流断路器等过负荷试验或短路试验的遮断试验后的消耗率的电触点材料,以及一种能够防止电流断路器等短路试验的遮断试验后的熔敷的电触点材料。根据本发明一个方面的电触点材料(31)含有大于或等于4质量%而小于或等于7质量%的石墨,剩余部分由银和不可避免的杂质形成,其挠度大于或等于0.5mm,维氏硬度大于或等于55,并且氧含量小于或等于100ppm。该电触点材料(31)优选还含有碳化钨。优选的是,碳化钨的平均粒径大于或等于40nm而小于或等于3μm,碳化钨的含量大于或等于2质量%而小于或等于4质量%。根据本发明另一方面的电触点材料(31)含有大于或等于0.5质量%而小于或等于2质量%的石墨,剩余部分由银和不可避免的杂质形成,其挠度大于或等于0.8mm,维氏硬度大于或等于40,并且氧含量小于或等于100ppm。