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公开(公告)号：CN101010755A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580029772.7
申请日：2005-09-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01F7/16
CPC classification number: H01F7/1615 , H01F7/081 , H01F2007/1692
Abstract: 本发明提供减少磁通泄漏、高效率的电磁致动器。电磁致动器具有：第1线圈31；在第1线圈31的中心轴上移动的可动件2；覆盖前述第1线圈31的上下面及外周面的第1固定件11；以及将可动件2在其可动区间的终端固定闭锁的永磁体15。设置与第1固定件11连续、并控制来自永磁体15的磁通的第2固定件12。通过设置该第2固定件12，在将固定闭锁状态的可动件2进行释放时，不直接对永磁体15进行反向励磁，永磁体15不进行消磁。
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公开(公告)号：CN1485870A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03153054.0
申请日：2003-08-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/664 , H01H1/02
Abstract: 本发明通过使Cu－W合金或Cu－WC合金的冶金的各条件达到最适化，提供了断路特性和再起弧特性优异的真空断路器。该断路器的触点由含有10～50重量％的Cu形成的导电性成分相和50～90重量％的W(或WC)形成的耐弧性成分的触点材料构成，升温过程中触点材料中的Cu形成的导电性成分相以摄氏测定的熔融起始温度T1和在至少1200℃下加热后的冷却过程中的Cu形成的导电性成分相以摄氏测定的凝固起始温度T2之差(T1－T2)值与熔融起始温度T1的比率，即[(T1－T2)×100/(T1)]在2.8％以下。由此，可兼得断路特性和再起弧特性。
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公开(公告)号：CN1222741A
公开(公告)日：1999-07-14
申请号：CN99100918.5
申请日：1999-01-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01B1/02
CPC classification number: H01H1/0203 , Y10S428/926 , Y10S428/929 , Y10T428/12014 , Y10T428/1216 , Y10T428/12167 , Y10T428/12458 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993
Abstract: 公开了一种触点材料,其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70容积%的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分,相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量%、换算成球形的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C,以及余量Cu组成的导电成分。
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公开(公告)号：CN1154138C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN98127137.5
申请日：1998-12-16
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H33/6644 , H01H33/185
Abstract: 本发明披露了一种用于通断电路的真空断路器的电极结构，包括：一对触头部件，用于通过使触头沿着预定方向彼此相对运动而使触头相互接触和分开；一对导电杆，分别和所述一对触头部件相连，用于对触头部件提供导电通路；以及具有磁本体的磁化装置，用于在触头部件之间产生平行于预定方向的磁场，所述磁本体由铁合金构成，所述铁合金包括按重量计算0.02到1.5%的碳和铁，磁本体包括至少一对磁部件，所述磁部件的一个被设置在所述一对触头部件的一个上，并且另一个磁部件被设置在另一个触头部件上。铁合金还包括至少锰和硅之一。
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公开(公告)号：CN1097824C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN99100918.5
申请日：1999-01-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01B1/02
CPC classification number: H01H1/0203 , Y10S428/926 , Y10S428/929 , Y10T428/12014 , Y10T428/1216 , Y10T428/12167 , Y10T428/12458 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993
Abstract: 公开了一种触点材料，其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70体积%的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分，相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量%、换算成球形的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C，以及余量Cu组成的导电成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1043385C
公开(公告)日：1999-05-12
申请号：CN95106064.3
申请日：1995-05-12
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H33/66 , H01H33/66207 , H01H33/66261 , H01H2033/66215 , H01H2033/66276 , Y10T29/49105
Abstract: 真空开关管及其制造方法，该真空开关管包括：一真空壳，有绝缘管，固定侧和活动侧突缘，绝缘管两端由金属突缘密封，真空壳中有固定和活动电极，触点与电极相连，固定和活动导电轴，导电轴一端与电极接通，另一端处于真空壳外，该方法包括：制作一固定侧分组件，制作一活动侧分组件，制作一缘管分组件，制作一组件，将焊料插入分组件之间，和触点和电极之间，使分组件叠置；对组件进行加热和抽气，并用焊料进行焊接，由此制成一真空开关管。
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公开(公告)号：CN1022960C
公开(公告)日：1993-12-01
申请号：CN91111927.2
申请日：1991-11-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H1/0203 , H01H1/0233 , H01H33/664
Abstract: 一种用于真空断路器的触头材料包括：(a)从包括Ag，Cu及其结合的一组成分中选出的一种高导电成分，占体积的25%-70%，以及(b)占体积的75%-30%的一种耐弧成分，其中包括由Ti，Zr，Hf，V，Nb，Ta，Cr，Mo，W及其结合构成的族中选出的一种元素的碳化物。其中上述耐弧成分的平均颗粒尺寸为0.3至3微米，该耐弧成分的平均颗粒距离在0.1至1微米的范围内。构成真空断路器触头的触头材料具有改进的耐磨性，大电流遮断特性，断路特性以及低温升特性。
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公开(公告)号：CN1256744C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN03153054.0
申请日：2003-08-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H33/664 , H01H1/02
Abstract: 本发明通过使Cu-W合金或Cu-WC合金的冶金的各条件达到最适化，提供了断路特性和再起弧特性优异的真空断路器。该断路器的触点由含有10～50重量%的Cu形成的导电性成分相和50～90重量%的W(或WC)形成的耐弧性成分的触点材料构成，升温过程中触点材料中的Cu形成的导电性成分相以摄氏测定的熔融起始温度T1和在至少1200℃下加热后的冷却过程中的Cu形成的导电性成分相以摄氏测定的凝固起始温度T2之差(T1-T2)值与熔融起始温度T1的比率，即[(T1-T2)×100%/(T1)]在2.8%以下。由此，可兼得断路特性和再起弧特性。
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公开(公告)号：CN1112716C
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN98120616.6
申请日：1998-09-01
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01J21/00
CPC classification number: H01H1/0206
Abstract: 本发明是把真空阀的接点坯料制成由Cu等高导电性成分和由Cr构成的粒径在0.1～150μm范围里的颗粒至少占90容积%的耐弧性成分构成，而且使这种接点坯料的900℃时热膨胀率α900和50℃时的热膨胀率α50的差与900℃时的热膨胀率α900的比率[(α900-α50)×100/(α900)]为0.8%以上、12%以下。由此，能抑制经钎焊工序后，在Cr颗粒和Cu基体的界面上沟的生成，能使静耐压特征、接触电阻特性稳定，还能使切断特征稳定。
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公开(公告)号：CN1118106A
公开(公告)日：1996-03-06
申请号：CN95106064.3
申请日：1995-05-12
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H33/66 , H01H33/66207 , H01H33/66261 , H01H2033/66215 , H01H2033/66276 , Y10T29/49105
Abstract: 真空断流器及其制造方法，该真空断流器包括：一真空壳，有绝缘管，固定侧和活动侧突缘，绝缘管两端由金属突缘密封，真空壳中有固定和活动电极，触点与电极相连，固定和活动导电轴，导电轴一端与电极接通，另一端处于真空壳外，该方法包括：制作一固定侧分组件，制作一活动侧分组件，制作一缘管分组件，制作一组件，将焊料插入分组件之间，和触点和电极之间，使分组件叠置；对组件进行加热和抽气，并用焊料进行焊接，由此制成一真空断流器。
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