公开(公告)号：CN1097824C

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN99100918.5

申请日：1999-01-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  山本敦史 ,  大岛严 ,  关经世 ,  本间三孝 ,  草野贵史

IPC: H01B1/02

CPC classification number: H01H1/0203 ,  Y10S428/926 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/12167 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12993

Abstract: 公开了一种触点材料，其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70体积%的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分，相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量%、换算成球形的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C，以及余量Cu组成的导电成分。

公开(公告)号：CN1222741A

公开(公告)日：1999-07-14

申请号：CN99100918.5

申请日：1999-01-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 奥富功 ,  山本敦史 ,  大岛严 ,  关经世 ,  本间三孝 ,  草野贵史

IPC: H01B1/02

CPC classification number: H01H1/0203 ,  Y10S428/926 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/12167 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12993

Abstract: 公开了一种触点材料,其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70容积%的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分,相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量%、换算成球形的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C,以及余量Cu组成的导电成分。