公开(公告)号：CN107922998A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680046892.6

申请日：2016-08-10

Applicant: 株式会社明电舍

Inventor： 石川启太 ,  山村健太 ,  长谷川光佑 ,  林将大 ,  古畑高明

IPC: C22C1/04 ,  B22F3/26 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/10 ,  C22C14/00 ,  C22C16/00 ,  C22C25/00 ,  C22C27/02 ,  C22C27/04 ,  C22C27/06 ,  C22C30/02 ,  H01H33/662 ,  H01H33/664

CPC classification number: H01H1/0206 ,  B22F3/26 ,  B22F2301/20 ,  B22F2304/10 ,  C22C1/04 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/10 ,  C22C14/00 ,  C22C16/00 ,  C22C25/00 ,  C22C27/02 ,  C22C27/04 ,  C22C27/06 ,  C22C30/02 ,  H01H11/048 ,  H01H33/662 ,  H01H33/664

Abstract: 一种电极材料，其用作真空断续器的电极接点并且含有1重量份以上的耐热元素和1重量份的Cr，剩余部分为Cu和不可避免的杂质。将Cr粉末的一部分与耐热元素粉末混合在一起，并且将该混合粉末烧结以致在X射线衍射测定中与Cr元素对应的峰消失。将通过烧结得到的耐热元素和Cr的烧结体粉碎而得到的固溶体粉末与剩余的Cr粉末混合，并且将该混合粉末成型，然后烧结。用Cu渗透通过该烧结得到的烧结体。

公开(公告)号：CN103430265B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201280014090.9

申请日：2012-03-22

Applicant: 伊顿公司

Inventor： W·李

IPC: H01H1/06 ,  H01H33/664

CPC classification number: H01H33/6646 ,  H01H1/0206 ,  H01H1/06

Abstract: 本发明涉及一种用于真空断续器（110）的触点（20）。该触点（20）包括接触部件（24），该接触部件具有包括平坦接触平面（32）和多个特意引入其中的波状部（36）的总体平坦的配合表面（28）。波状部（36）构造成与另一个接触部件（26）的多个特意引入的波状部（38）接触。波状部（38）处于垂直于平坦接触平面的维度上。所述平坦接触平面具有一直径（40）。波状部（38）具有显著小于平坦接触平面的直径的深度。

公开(公告)号：CN103201059B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201180038423.7

申请日：2011-08-01

Applicant: 普兰西电力技术股份公司

Inventor： 克劳迪娅·科万达 ,  弗兰克·米勒

IPC: B22F3/10 ,  B22F3/16 ,  B22F3/24 ,  C22C1/04 ,  C22C27/06 ,  H01H1/02 ,  H01H11/04

CPC classification number: B22F3/16 ,  B22F1/0014 ,  B22F3/1017 ,  B22F3/24 ,  B22F9/04 ,  B22F2003/248 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/20 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/045 ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  H01H1/0206 ,  H01H11/048 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/02

Abstract: 本发明涉及一种用于开关触点，特别是真空开关的Cu-Cr材料的粉末冶金的制造方法，该方法具有以下步骤：（S2）对由Cu粉末和Cr粉末形成的Cu-Cr混合粉末进行挤压，（S3）将经过挤压的Cu-Cr混合粉末烧结成Cu-Cr开关触点的材料。烧结或接下来的热处理过程以交替的温度变化进行，在该温度变化过程中Cu-Cr混合粉末或者Cu-Cr材料至少两次交替地加热到一个上温度边界值以上（S4）再冷却到下温度边界值以下（S5）。所有的步骤都在不能生成熔化液相的温度下进行。

公开(公告)号：CN101714478B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200910205001.9

申请日：2009-09-29

Applicant: 富士电机机器制御株式会社

Inventor： 古泽正幸 ,  吉田将司

IPC: H01H33/66 ,  H01H11/00 ,  H01H11/04

CPC classification number: H01H1/0206

Abstract: 本发明的目的是提供一种真空阀的接触结构，在该结构中接触片、电极棒和用于连接到外部操作器或布线的螺纹通过简单方法形成一体而无需加压，容易地确保优化的相对部分尺寸。另一目的是提供一种制造这种接触结构的方法。电极棒的基体材料(27)是一块无氧铜，其安装在具有底部(25)的奥氏体不锈钢圆筒体(26)内。铜铬烧结体的模制块(28)放置在圆筒体(26)的开口上。无氧铜块的熔渗材料(29)放置在模制块(28)上。该组件(30)在氢气氛中在1,200℃的温度下加热以熔化电极棒的基体材料(27)和熔渗材料(29)。熔渗材料(29)填充多孔模制块(28)内的空穴，且其余部分落入圆筒体(26)内以与电极棒的基体材料(27)一起填充圆筒体(26)内部。在冷却和固化后，接触片(32)(由模制块(28)和熔渗材料(29)形成)、圆筒体(26)、以及电极棒的的基体材料(27)在其间的界面处牢固地连结在一起。此后在圆筒体(26)的下部周界上形成阳螺纹。

公开(公告)号：CN103201059A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180038423.7

申请日：2011-08-01

Applicant: 普兰西电力技术股份公司

Inventor： 克劳迪娅·科万达 ,  弗兰克·米勒

IPC: B22F3/10 ,  B22F3/16 ,  B22F3/24 ,  C22C1/04 ,  C22C27/06 ,  H01H1/02 ,  H01H11/04

CPC classification number: B22F3/16 ,  B22F1/0014 ,  B22F3/1017 ,  B22F3/24 ,  B22F9/04 ,  B22F2003/248 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/20 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/045 ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  H01H1/0206 ,  H01H11/048 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/02

Abstract: 本发明涉及一种用于开关触点，特别是真空开关的Cu-Cr材料的粉末冶金的制造方法，该方法具有以下步骤：（S2）对由Cu粉末和Cr粉末形成的Cu-Cr混合粉末进行挤压，（S3）将经过挤压的Cu-Cr混合粉末烧结成Cu-Cr开关触点的材料。烧结或接下来的热处理过程以交替的温度变化进行，在该温度变化过程中Cu-Cr混合粉末或者Cu-Cr材料至少两次交替地加热到一个上温度边界值以上（S4）再冷却到下温度边界值以下（S5）。所有的步骤都在不能生成熔化液相的温度下进行。

公开(公告)号：CN100591784C

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN03822284.1

申请日：2003-07-17

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 船木光弘 ,  马场大树 ,  大山真哉 ,  堀向俊之

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C22C1/05 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01H1/0206 ,  B21C23/001 ,  B22F2003/208 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  C22C9/00 ,  C22C32/0036 ,  C22C32/0073 ,  C22F1/08 ,  B22F3/17 ,  B22F3/18 ,  B22F5/12 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/23 ,  B22F3/20

Abstract: 使元素如Cr在高温下在基底材料金属(Cu)中形成固溶体，通过进行骤冷获得处于超饱和状态的材料。此后，向此材料施加应变，在低温下，在施加此应变的同时或之后对此材料进行时效处理。因此，能够获得具有作为电焊条材料所需性能的铜合金，例如不小于30HRB的硬度、不小于85IACS%的电导率和不小于350W/(m·K)的热导率。

公开(公告)号：CN101494124A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200910004836.8

申请日：2009-01-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  梶原悟 ,  小林将人 ,  山崎美淑

IPC: H01H1/04 ,  H01H1/06 ,  H01H33/664

CPC classification number: H01H1/0206 ,  H01H11/045 ,  H01H33/6643

Abstract: 本发明提供一种真空阀门用电触点，该电触点由2层以上构成，可抑制烧结时或通电时的翘曲变形，并具有优越的热、电传导性。本发明的电触点的特征在于：具有圆盘形状，在厚度方向上由触点层和高导电层这2层构成，触点层包括Cr、Cu和Te，高导电层以Cu为主成分，所述高导电层是在与触点面相反一侧的面上具有1条或多条与电触点为同心圆的槽。

公开(公告)号：CN101111914A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003429.X

申请日：2006-01-24

Applicant: ABB技术股份公司

Inventor： D·根奇 ,  冈特·皮尔辛格尔

IPC: H01H33/66

CPC classification number: H01H33/664 ,  H01H1/0206 ,  H01H11/045 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49206

Abstract: 本发明涉及一种根据权利要求1前序部分的用于制造触头的方法，该触头用在真空开关箱中，尤其用在低压、中压和高压开关箱中，以及根据权利要求12前序部分的用于中压真空开关箱的触头。为了改善多层接触系统，使得可以使用更大的层厚以改善电特性，按照本发明，触头至少由两层形成，其中在这些层之间敷设焊接箔片，这些层在额定位置上在焊接炉中相互焊接在一起。两层结构也可以通过粉末层叠来获得。为此在压制模型中压出粉末层，然后在炉中烧结为成品的触头坯件。

公开(公告)号：CN1160752C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN98106642.9

申请日：1998-03-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 关经世 ,  山本敦史 ,  草野贵史 ,  奥富功

IPC: H01H33/66 ,  H01H1/02

CPC classification number: H01H1/0203 ,  B22F1/0003 ,  H01H1/0206

Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐电压性能高的、以同相绕结法制的真空电子管用接点材料。根据本发明的一种真空电子管用接点材料，它是通过混合耐弧成分粉末和导电成分粉末的混合工序、使混合后的上述耐弧成分粉末和导电成分粉末形成成型体的成形工序、使上述成型体在导电成分的融点下烧结的烧结工序制成的，其特征在于，真空电子管用接点材料含有单晶体的耐弧成分。

公开(公告)号：CN1381857A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN01133033.3

申请日：2001-09-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 菊池茂 ,  高桥雅也 ,  马场升 ,  小林将人 ,  后藤芳友 ,  铃木安昭 ,  佐藤隆

IPC: H01H33/664

CPC classification number: H01H11/048 ,  H01H1/0206

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种电触点部件和以较低的生产成本和较高的生产率制造这种电触点部件的方法,该电触点部件的特征在于具有良好的电流分断容量以及较高程度的介电强度和焊接电阻。本发明通过提供一种电触点部件实现上述目的,该电触点部件的特征在于这样的结构,在该结构中平板状耐火金属粉末扩散在包括高导电性金属的基体中,该电触点部件进一步的特征在于耐火金属粉末的平整表面定向在一个方向上,并应用与该耐火金属粉末的平整表面平行的表面作为触点表面。