半导体器件及半导体存储装置

    公开(公告)号:CN102768850A

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:CN201110114256.1

    申请日:2011-05-04

    CPC classification number: G11C11/4026 H01L27/1027

    Abstract: 本申请公开了一种半导体器件及半导体存储装置。该半导体器件可以用作存储单元,且包括:依次设置的第一P型半导体层、第一N型半导体层、第二P型半导体层和第二N型半导体层。可以通过在第一P型半导体层与第二N型半导体层之间施加大于穿通电压VBO的正向偏置,在该器件中存储第一数据状态。也可以通过在第一P型半导体层与第二N型半导体层之间施加处于该半导体器件的反向击穿区的反向偏置,在该器件中存储第二数据状态。因此,可以有效地将该半导体器件用于存储数据。该半导体存储装置包括由上述半导体器件构成的存储单元的阵列。

    半导体器件及半导体存储装置

    公开(公告)号:CN102768850B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201110114256.1

    申请日:2011-05-04

    CPC classification number: G11C11/4026 H01L27/1027

    Abstract: 本申请公开了一种半导体器件及半导体存储装置。该半导体器件可以用作存储单元,且包括:依次设置的第一P型半导体层、第一N型半导体层、第二P型半导体层和第二N型半导体层。可以通过在第一P型半导体层与第二N型半导体层之间施加大于穿通电压VBO的正向偏置,在该器件中存储第一数据状态。也可以通过在第一P型半导体层与第二N型半导体层之间施加处于该半导体器件的反向击穿区的反向偏置,在该器件中存储第二数据状态。因此,可以有效地将该半导体器件用于存储数据。该半导体存储装置包括由上述半导体器件构成的存储单元的阵列。

Patent Agency Ranking