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公开(公告)号：CN102224464B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200980146374.1
申请日：2009-11-04
申请人： 尼瓦罗克斯-法尔股份公司
CPC分类号： G04B15/14 , B81C3/005 , B81C2203/038 , B81C2203/054 , G04B13/027 , G04D3/0028 , Y10T29/49579 , Y10T29/49799 , Y10T29/49901 , Y10T29/49947
摘要： 本发明涉及微机械零件的一种制造方法（1），其包括以下步骤：a）形成（3）至少一个包括框架的板，所述框架通过至少一个材料桥与所述零件的一部分连接，每个部分包括孔。方法（1）还包括以下步骤：b）在支撑件上堆叠（5）所述至少一个板；c）使销钉固定（7）在所堆叠的所述至少一个部分的孔中，以形成带有握持装置的零件；d）从每个板中释放（9）所形成的零件。本发明涉及钟表领域。
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公开(公告)号：CN104145203B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201380013164.1
申请日：2013-02-21
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： G02B26/085 , B81B7/007 , B81B2201/042 , B81B2207/098 , B81C1/00214 , B81C1/00873 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/057 , G02B7/1821 , G02B26/0833 , G02B26/105 , G03B21/008 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H05K1/0269 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K2201/083 , H05K2201/10083 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 根据本发明，提供一种制造MEMS微镜组件金属板(206)上、将MEMS装置(240)安装到PCB板(205)上的步骤，其中该MEMS装置(240)包括MEMS管芯(241)和磁体(230)。(250)的方法，该方法包括将PCB板(205)安装到
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公开(公告)号：CN108121190A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711077964.6
申请日：2017-11-06
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： G04B13/026 , B81C3/001 , B81C3/005 , B81C2203/037 , G04B13/022 , G04B31/012 , G04D3/0028 , G04B13/021 , G04B15/14
摘要： 本发明提供一种通过简便的工序，从而在防止由包含硅的基材形成的旋转部件的破损的同时，使旋转部件与轴部件被牢固地固定的机械部件、使用该机械部件的钟表、机械部件的制造方法、以及钟表的制造方法。作为机械部件的擒纵轮(35)的特征在于，具备：轴部件(102)；保持部(115)，其对轴部件(102)进行保持；作为旋转部件的擒纵齿轮部(101)，其具有轮圈部(111)，所述轮圈部(111)具有多个齿部(114)，保持部(115)具有以向使轴部件(102)插穿的贯穿孔内突出的方式而被形成的多个突出部(112)，在保持部(115)与轮圈部(111)之间，具有从相邻的突出部(112)之间延伸的弹性部(113)。
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公开(公告)号：CN102741991B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201080048372.1
申请日：2010-10-05
申请人： 赢创德固赛有限公司
CPC分类号： H01L24/83 , B81C3/005 , H01L23/49894 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83801 , H01L2224/83855 , H01L2224/95085 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/19041 , H05K3/305 , Y10T156/1051 , Y10T428/24851 , H01L2924/0715 , H01L2924/069 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供衬底，b)将防粘性组合物涂覆至所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面，然后进行固化步骤，c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成所述元件的目标位置的部分表面，所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和d)向根据b)或c)涂覆的部分表面施用至少一个元件，其中所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物，本发明还涉及可按照所述方法制造的电气或电子产品。
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公开(公告)号：CN103288044A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210075851.3
申请日：2012-03-20
申请人： 美新半导体(无锡)有限公司
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B23K1/0008 , B81B7/02 , B81B2201/025 , B81B2207/012 , B81C3/005 , B81C2203/057 , B81C2203/0792
摘要： 本发明提供一种精准集成三轴MEMS装置到基板的方法，其利用表面张力使待安装到基板或引线框架上的z轴传感装置与xy平面以精确角度对齐。根据本发明，z轴传感装置的高度小于或大致等于其宽度(y维)，而z轴传感装置的纵向(x维)长度大于y维或z维尺寸。因此，不同于又薄又高的墙的形状，z轴传感装置的构造使其非常难于垂直对齐，延长了的z轴传感装置安装在短的z轴上，这样使其更容易垂直对齐并安装。
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公开(公告)号：CN108217580A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711329337.7
申请日：2017-12-13
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B81B7/007 , B81B7/0077 , B81B7/02 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C3/005 , B81C3/008 , B81C2203/019 , B81C2203/054 , B81C2203/0735 , B81C2203/075 , B81C3/001 , B81B7/0006
摘要： 一种封装的形成方法包括：提供上面形成有多个第一半导体装置的第一衬底；提供上面形成有多个第二半导体装置的第二衬底；以及通过使所述第一衬底及所述第二衬底各自的虚拟垫接触来将所述第一衬底与所述第二衬底耦合，其中所述第一衬底的所述虚拟垫及所述第二衬底的所述虚拟垫中的至少一者包括多个峰与谷。
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公开(公告)号：CN108059124A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201710969713.2
申请日：2017-10-18
申请人： 盾安美斯泰克股份有限公司
CPC分类号： B81C1/00301 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K2101/36 , B81C3/005 , B81C2203/035 , B81C2203/055
摘要： 一种将MEMS管芯附接到表面的方法，包括：将预成型焊料居中并旋转对准在本体的焊接表面上，将MEMS管芯居中并旋转对准在预成型焊料上，以及在回流工艺中加热预成型焊料直到焊料熔融，且熔融的焊料的表面张力将MEMS管芯移动到表面张力平衡的位置，且MEMS管芯居中在本体的焊接表面上，并且与本体的焊接表面旋转对准。
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公开(公告)号：CN104515639A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410500813.7
申请日：2014-09-26
申请人： 大陆汽车系统公司
发明人： J.P.王
CPC分类号： B81C3/007 , B81B2201/0264 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/055 , G01L19/148 , H01L29/84
摘要： 一种微机电压力传感器，其通过向基座的正方形顶面施加预定量的液体环氧树脂粘合剂并允许液体粘合剂本身分布在顶面上而在基座上而由硅管芯中心本身形成，该基座由金属或电介质形成。被放置到液体粘合剂上的MEMS管芯由于管芯的侧面与顶面之间的表面张力而在顶面上被置于中心。
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公开(公告)号：CN104145203A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380013164.1
申请日：2013-02-21
申请人： 雷模特斯有限公司
CPC分类号： G02B26/085 , B81B7/007 , B81B2201/042 , B81B2207/098 , B81C1/00214 , B81C1/00873 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/057 , G02B7/1821 , G02B26/0833 , G02B26/105 , G03B21/008 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H05K1/0269 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K2201/083 , H05K2201/10083 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 根据本发明，提供一种制造MEMS微镜组件(250)的方法，该方法包括将PCB板(205)安装到金属板(206)上、将MEMS装置(240)安装到PCB板(205)上的步骤，其中该MEMS装置(240)包括MEMS管芯(241)和磁体(230)。
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公开(公告)号：CN102741991A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201080048372.1
申请日：2010-10-05
申请人： 赢创高施米特有限公司
CPC分类号： H01L24/83 , B81C3/005 , H01L23/49894 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83801 , H01L2224/83855 , H01L2224/95085 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/19041 , H05K3/305 , Y10T156/1051 , Y10T428/24851 , H01L2924/0715 , H01L2924/069 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供衬底，b)将防粘性组合物涂覆至所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面，然后进行固化步骤，c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成所述元件的目标位置的部分表面，所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和d)向根据b)或c)涂覆的部分表面施用至少一个元件，其中所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物，本发明还涉及可按照所述方法制造的电气或电子产品。
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