公开(公告)号：CN103098245A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180043980.8

申请日：2011-06-15

申请人： 赢创高施米特有限公司

发明人： V·阿宁 ,  M·迈德尔

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L23/498 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/37 ,  H01L24/84 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/3702 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： 本发明涉及用于制造发光二极管（2）的方法和半成品（1），包括：柔性支承材料（3）；第一和第二接触区（4，5），设置在所述支承材料（3）上，用于制造电连接；发光二极管芯片（6）或用于发光二极管芯片（6）的固定器，设置在所述支承材料（3）上；可折叠片（7），形成到所述支承材料（3）中，设置所述片（7）使其能够朝向所述发光二极管芯片（6）折叠和/或折叠到所述发光二极管芯片（6）上；在所述可折叠片（7）上设置有至少一个第一电连接网（8），所述第一电连接网（8）连接到所述第一接触区（4）并可以通过折叠所述片（7）而连接到所述发光二极管芯片（6）的第一端子。

公开(公告)号：CN103254435A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310048121.9

申请日：2013-02-06

申请人： 赢创高施米特有限公司

发明人： F·亨宁 ,  S·阿马贾赫 ,  U·林克 ,  M·费伦茨 ,  W·克诺特 ,  V·阿宁 ,  B·M·布鲁格 ,  K·利赫曼

IPC分类号： C08G77/20 ,  C08L83/07

CPC分类号： C07F7/0834 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04

摘要： 本发明涉及具有化学式(I)的Ma1MHa2MVia3Db1DHb2DVib3Tc1THc2TVic3Qd的支化聚硅氧烷，并涉及用于制备聚硅氧烷、特别是具有化学式(I)的支化聚硅氧烷的方法，还涉及这些聚硅氧烷特别是作为可固化单组分硅酮组合物或用于制备可固化单组分硅酮组合物的用途。

公开(公告)号：CN102741991A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201080048372.1

申请日：2010-10-05

申请人： 赢创高施米特有限公司

发明人： V·阿宁 ,  J·施泰格尔 ,  I·舍内曼 ,  A·霍佩

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  B81C3/005 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/305 ,  Y10T156/1051 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供衬底，b)将防粘性组合物涂覆至所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面，然后进行固化步骤，c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成所述元件的目标位置的部分表面，所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和d)向根据b)或c)涂覆的部分表面施用至少一个元件，其中所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物，本发明还涉及可按照所述方法制造的电气或电子产品。