公开(公告)号：CN102741991B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201080048372.1

申请日：2010-10-05

申请人： 赢创德固赛有限公司

发明人： V·阿宁 ,  J·施泰格尔 ,  I·舍内曼 ,  A·霍佩

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  B81C3/005 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/305 ,  Y10T156/1051 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及用于在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供衬底，b)将防粘性组合物涂覆至所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面，然后进行固化步骤，c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成所述元件的目标位置的部分表面，所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和d)向根据b)或c)涂覆的部分表面施用至少一个元件，其中所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物，本发明还涉及可按照所述方法制造的电气或电子产品。