-
公开(公告)号：CN107076763A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060722.9
申请日：2015-11-17
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G01N33/68
CPC classification number: G01N15/10 , B01L3/502707 , B01L3/502715 , B01L3/502753 , B01L2200/0652 , B01L2200/12 , B01L2300/0809 , B01L2300/0816 , B01L2300/0864 , B01L2300/12 , B01L2400/086 , B03B5/48 , B81B1/006 , B81B2201/058 , B81B2203/0361 , B81C1/00111 , B81C2201/0132 , B82B3/0014 , G01N2015/0065 , G01N2015/1006 , G01N2015/1081 , G03F7/0002 , G03F7/2037
Abstract: 提供了涉及分选实体技术。入口被配置为接收流体，以及出口被配置为排出流体。连接到入口和出口的纳米柱阵列被配置为允许流体从入口流到出口。纳米柱阵列包括被布置为按大小分离实体的纳米柱。纳米柱被布置为具有将一个纳米柱与另一个纳米柱分离的间隙。间隙被构造为在纳米尺度范围中。
-
公开(公告)号：CN107001030A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580061637.4
申请日：2015-11-19
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO
CPC classification number: H01M4/70 , B81B2203/0361 , B81C1/00111 , C09D11/52 , C25D7/00 , G03F7/0037 , G03F7/0043 , G03F7/094 , G03F7/095 , G03F7/2004 , G03F7/36 , G03F7/40 , H01M4/0452 , H01M4/0471 , H01M2004/025 , G03F7/0042 , G03F7/2002
Abstract: 一种用于制造微柱阵列(20)的系统和方法。载体(11)被提供有金属油墨(20i)层。高能量光源(14)经由载体(11)和光源之间的掩模(13)照射金属油墨(20i)。掩模被配成将微柱阵列的横截面照射图像转移到金属油墨(20i)上，从而导致金属油墨(20i)的图案化烧结，以便在金属油墨(20i)层中形成微柱阵列(20)的第一分段层(21)。另一层金属油墨(20i)被施加在微柱阵列(20)的第一分段层(21)的顶部之上，并经由掩模(13)被照射以在上面形成微柱阵列的第二分段层(21)。该过程被重复以实现高纵横比的微柱20p。
-
公开(公告)号：CN103226024B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310028223.4
申请日：2013-01-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01D5/12
CPC classification number: H01L29/84 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81B2201/0292 , B81B2203/0361 , B81C1/00246 , G01L1/20 , G01P15/124
Abstract: 本发明公开了传感器器件和方法。一种传感器器件包括半导体芯片。所述半导体芯片具有对于机械载荷敏感的感测区域。柱被机械地耦合到所述感测区域。
-
公开(公告)号：CN102510834B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201080043476.3
申请日：2010-09-20
Applicant: 西门子公司
IPC: B81C99/00
CPC classification number: B81C99/0085 , B81B2203/0361 , B81B2207/056 , Y10T29/49826 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及一种三维的微结构，其具有：大量的彼此邻近的、相对于其相应的微柱纵向伸展部基本彼此平行地且彼此间隔地被安置的微柱，所述微柱具有至少一种微柱材料，所述微柱各自具有一在20至1000范围内的纵横比，并各自具有一在0.1微米直至200微米范围内的微柱直径；以及在毗邻的微柱之间配设的微柱空隙，所述微柱空隙具有在所述毗邻的微柱之间从1微米至100微米范围中选出的微柱间距。本发明也提出一种用于建造所述的三维微结构的方法，其具有如下方法步骤:a)用模板材料制备一模板，其中，所述模板具有一基本与所述微结构相反的三维模板结构，所述三维模板结构具有柱状模板空腔，b)将所述微柱材料安置在所述柱状模板空腔中，从而形成所述微柱，和c)至少部分地移去所述模板材料。有利地，将硅晶片用作模板。为了制备所述模板，以PAECE（Photo Assisted Electro‑Chemical Etching光辅助电化学蚀刻）‑方法为基础。借助于本发明，具有极大表面的微结构得以实现。
-
公开(公告)号：CN103691054B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201310656222.4
申请日：2009-03-11
Inventor： R·吕特格 , S·N·比斯特罗瓦 , J·G·范贝内康 , M·多曼斯基 , P·W·H·勒特斯 , R·G·H·拉默廷克 , A·J·A·维努巴斯特
IPC: A61M37/00
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0046 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C99/0085 , B81C2201/034
Abstract: 本发明涉及制造微针阵列的方法，其包括如下步骤：选择包括一组限定微针几何形状的细微切口的软生产模具，所述软生产模具能够提供结合到基板中的微针阵列；使用填充材料充分地填充软生产模具的细微切口，从而产生结合到基板中的具有预定几何形状的微针阵列；其中选择水基陶瓷或醇基陶瓷或聚合物?陶瓷浆料作为所述填充材料。本发明还涉及微针阵列16、包括微针阵列的复合物、用于使物质能够穿过材料阻挡物输送的系统以及使用电极测量电信号的系统。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102050421B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010545583.8
申请日：2010-11-09
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C1/00111 , B81C2201/0114 , B81C2201/0115 , B81C2203/0118 , B81C2203/054 , Y10T225/10 , Y10T225/12
Abstract: 本发明涉及微型针装置的制造方法、微型针装置以及基片复合体。本发明提供了用于多孔的微型针装置的制造方法以及相应的多孔的微型针装置和相应的基片复合体。所述方法具有以下步骤：在半导体基片(1)的正面(VS)形成多个分别具有至少一根微型针(4a；4b；4c；4d)和处于其下面的多孔的载体区域(6)的多孔的微型针装置(4)；在半导体基片(1)的处于该半导体基片(1)的背面(RS)上的非多孔的剩余层(1a)与载体区域(6)之间形成分离层(3)，该分离层(3)具有比载体区域(6)高的孔隙率；通过分离层(3)的拆开将剩余层(1a)从载体区域(6)上分开；并且将微型针装置(4)分割为相应的芯片(C)。
-
公开(公告)号：CN102781815B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201080059070.4
申请日：2010-12-17
Applicant: 马克思-普朗克科学促进协会
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00031 , B81B2203/0361 , B81B2207/056 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明涉及一种衬底表面，特别是光学元件上的锥形纳米结构、其制造方法及其特别是在光学装置、太阳能电池和传感器中的应用。依据本发明的锥形纳米结构特别适用于提供光反射非常小的衬底表面。依据本发明用于在衬底表面上制造锥形纳米结构的方法至少包括的步骤有：a)提供用纳米颗粒覆盖的衬底表面；b)蚀刻用纳米颗粒覆盖的衬底表面深度至少100nm，其中，纳米颗粒发挥蚀刻掩膜的作用并这样调节蚀刻参数，使纳米颗粒的下面形成双曲结构；c)通过施加机械力在在最小直径的区域内断开双曲结构，其中，衬底表面上保留的结构具有锥形的形状，其基本上相当于单层双曲结构的一半。
-
公开(公告)号：CN101588987B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN200780038079.5
申请日：2007-08-13
Applicant: 朗讯科技公司
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0032 , B01L3/502761 , B01L2300/0896 , B81B2201/047 , B81B2201/058 , B81B2201/06 , B81B2203/0361 , B81B2203/058 , B82Y30/00 , G02B5/1828 , Y10S310/80 , Y10T156/10 , Y10T428/24182 , Y10T428/24479
Abstract: 提供了一种装置。在一个实施方案中，该装置包括具有表面的基底和多个纳米结构，所述纳米结构的每一个具有第一末端和第二末端，其中多个纳米结构的每一个的第一末端连接至所述表面。在该实施方案中，所述多个纳米结构的至少一部分第二末端向彼此弯曲而形成两个或多个相似构造的簇，每个簇包括两个或多个纳米结构。
-
公开(公告)号：CN103153842A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201080069728.X
申请日：2010-10-21
CPC classification number: C25D1/006 , B01D63/088 , B01D67/0065 , B01D69/02 , B01D2325/028 , B01L3/502746 , B01L3/502753 , B81B2203/0361 , B81C1/00031 , C25D11/02
Abstract: 本文提供形成具有带帽纳米柱的物品，所述物品包括在其上形成有纳米结构阵列的基底，所述纳米结构阵列包括多个纳米柱，所述多个纳米柱具有第一厚度的茎部分和第二厚度的帽部分，所述第二厚度不同于所述第一厚度。
-
公开(公告)号：CN102050421A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010545583.8
申请日：2010-11-09
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C1/00111 , B81C2201/0114 , B81C2201/0115 , B81C2203/0118 , B81C2203/054 , Y10T225/10 , Y10T225/12
Abstract: 本发明涉及微型针装置的制造方法、微型针装置以及基片复合体。本发明提供了用于多孔的微型针装置的制造方法以及相应的多孔的微型针装置和相应的基片复合体。所述方法具有以下步骤：在半导体基片(1)的正面(VS)形成多个分别具有至少一根微型针(4a；4b；4c；4d)和处于其下面的多孔的载体区域(6)的多孔的微型针装置(4)；在半导体基片(1)的处于该半导体基片(1)的背面(RS)上的非多孔的剩余层(1a)与载体区域(6)之间形成分离层(3)，该分离层(3)具有比载体区域(6)高的孔隙率；通过分离层(3)的拆开将剩余层(1a)从载体区域(6)上分开；并且将微型针装置(4)分割为相应的芯片(C)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
72
records
(took 0.025 seconds)
