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公开(公告)号：CN102083357B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200980125685.X
申请日：2009-06-26
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
Inventor： D·肖尔滕
CPC classification number: A61B3/16 , A61B5/0031 , A61B5/6821 , A61B2560/0219 , A61B2562/0247 , A61F2/1694 , A61F2250/0001 , A61F2250/0002 , A61F2250/0018
Abstract: 本发明涉及一种封闭的囊袋张力环，具有带有至少一个线匝(6)的线圈，其中线匝(6)布置在囊袋张力环(1)中。根据本发明的封闭的囊袋张力环的优点在于，该囊袋张力环可以在不受到限定的人工晶体或限定的人工晶体形状的限制的情况下使用。
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公开(公告)号：CN102050421B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010545583.8
申请日：2010-11-09
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C1/00111 , B81C2201/0114 , B81C2201/0115 , B81C2203/0118 , B81C2203/054 , Y10T225/10 , Y10T225/12
Abstract: 本发明涉及微型针装置的制造方法、微型针装置以及基片复合体。本发明提供了用于多孔的微型针装置的制造方法以及相应的多孔的微型针装置和相应的基片复合体。所述方法具有以下步骤：在半导体基片(1)的正面(VS)形成多个分别具有至少一根微型针(4a；4b；4c；4d)和处于其下面的多孔的载体区域(6)的多孔的微型针装置(4)；在半导体基片(1)的处于该半导体基片(1)的背面(RS)上的非多孔的剩余层(1a)与载体区域(6)之间形成分离层(3)，该分离层(3)具有比载体区域(6)高的孔隙率；通过分离层(3)的拆开将剩余层(1a)从载体区域(6)上分开；并且将微型针装置(4)分割为相应的芯片(C)。
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公开(公告)号：CN102083357A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125685.X
申请日：2009-06-26
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
Inventor： D·肖尔滕
CPC classification number: A61B3/16 , A61B5/0031 , A61B5/6821 , A61B2560/0219 , A61B2562/0247 , A61F2/1694 , A61F2250/0001 , A61F2250/0002 , A61F2250/0018
Abstract: 本发明涉及一种封闭的囊袋张力环，具有带有至少一个线匝6的线圈，其中线匝6布置在囊袋张力环1中。根据本发明的封闭的囊袋张力环的优点在于，该囊袋张力环可以在不受到限定的人工晶体或限定的人工晶体形状的限制的情况下使用。
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公开(公告)号：CN102050421A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010545583.8
申请日：2010-11-09
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C1/00111 , B81C2201/0114 , B81C2201/0115 , B81C2203/0118 , B81C2203/054 , Y10T225/10 , Y10T225/12
Abstract: 本发明涉及微型针装置的制造方法、微型针装置以及基片复合体。本发明提供了用于多孔的微型针装置的制造方法以及相应的多孔的微型针装置和相应的基片复合体。所述方法具有以下步骤：在半导体基片(1)的正面(VS)形成多个分别具有至少一根微型针(4a；4b；4c；4d)和处于其下面的多孔的载体区域(6)的多孔的微型针装置(4)；在半导体基片(1)的处于该半导体基片(1)的背面(RS)上的非多孔的剩余层(1a)与载体区域(6)之间形成分离层(3)，该分离层(3)具有比载体区域(6)高的孔隙率；通过分离层(3)的拆开将剩余层(1a)从载体区域(6)上分开；并且将微型针装置(4)分割为相应的芯片(C)。
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