公开(公告)号：CN109030600A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810854287.2

申请日：2018-07-30

Applicant: 浙江大学

Inventor： 梁波 ,  蔡宇 ,  朱琴 ,  叶学松

IPC: G01N27/327 ,  B81B1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: G01N27/327 ,  B81B1/006 ,  B81B7/0032

Abstract: 本发明公开了一种可打磨的微电极阵列及其封装和使用方法，属于传感器领域。微电极阵列包括电极引出电路板和微电极簇，电极引出电路板的上表面中心设有若干个相互绝缘的电极触点组成的触点阵列，电极引出电路板的上表面沿周向边缘分布有若干个相互绝缘的外部触点，每个电极触点通过内部导线最多与1个外部触点相连；微电极簇由多根相互绝缘分离的微电极组成，通过环氧树脂封装固定在电极引出电路板的上表面；每根微电极呈线形，末端通过固定件固定于一个电极触点上且微电极与电极触点构成电连接，尖端延伸至环氧树脂封装的上表面。本发明可以实现微电极的高效利用，提高使用效率和便捷度，在微电极研究领域有着较好的实用价值。

公开(公告)号：CN105217561A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510533190.8

申请日：2015-08-27

Applicant: 无锡华虹信息科技有限公司

Inventor： 王国建

IPC: B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B81B1/006 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00349 ,  B82Y20/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种纳米级谐振光子器件硅衬底刻蚀集成制备工艺，选用硅衬底晶片为实现载体，在顶层硅器件层的上表面沉积一层复合氧化物薄膜层；在复合氧化物薄膜层上表面旋涂一层电子束光刻胶层；采用电子束曝光技术在电子束光刻胶层上定义纳米光子器件结构；采用离子束轰击技术将纳米光子器件结构转移到复合氧化物薄膜层；将复合氧化物薄膜层按照纳米光子结构刻穿至硅衬底晶片的上表面；采用各项同性硅刻蚀技术，从硅衬底晶片的下表面向上剥离硅衬底晶片，形成一个凹形空腔结构；采用氧气等离子灰化方法去除残余的电子束光刻胶层；在第一环状层及第二环状层的各表面沉积一层薄膜即完成该制备工艺。

公开(公告)号：CN103347809B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280007435.8

申请日：2012-01-05

Applicant: 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司

Inventor： P·卡森 ,  D·理查德 ,  P·杜博瓦

IPC: B81C99/00

CPC classification number: B81B1/006 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00634 ,  B81C99/0085 ,  Y10T74/19949

Abstract: 本发明涉及一种用单件材料生产微机械零件（11，21，31，41，51，61）的方法。该方法包括以下步骤：a）形成基材（1），所述基材包括用于制造所述微机械零件的负腔（3）；b）用材料的层（5）覆盖基材（1）的所述负腔；c）从基材（1）移除比所沉积的层（5）的厚度（e1）更大的厚度（e2），从而留下所述所沉积的层的位于所述负腔中的部分；d）移除基材（1），从而释放在所述负腔中形成的微机械零件（11，21，31，41，51，61）。

公开(公告)号：CN1997691B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200480034620.1

申请日：2004-09-23

Applicant: 北卡罗来纳大学查珀尔希尔分校 ,  加州理工学院

Inventor： 约瑟夫·M.·德西蒙 ,  贾森·P.·罗兰 ,  斯蒂芬·R.·夸克 ,  德里克·A.·绍兹曼 ,  贾森·亚伯勒 ,  迈克尔·范达姆

IPC: C08J5/20 ,  H01M4/88 ,  H01M8/10 ,  B05D5/12

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L3/0268 ,  B01L3/502738 ,  B01L7/52 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2400/0481 ,  B01L2400/0655 ,  B81B1/006 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0323 ,  B81C2201/034 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C08G18/5015 ,  C08G18/8116 ,  C08G65/007 ,  C08G65/33348 ,  C08G2650/48 ,  C09D163/00 ,  C09D171/02 ,  F16K99/0001 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0026 ,  F16K99/0034 ,  F16K99/0036 ,  F16K99/0042 ,  F16K99/0046 ,  F16K99/0051 ,  F16K99/0059 ,  F16K99/0061 ,  F16K99/0065 ,  F16K2099/008 ,  F16K2099/0084 ,  F16K2099/0086 ,  G03F7/0002 ,  Y10T137/0396 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/249954 ,  Y10T428/3154

Abstract: 本发明公开了一种用作制造耐溶剂微流体器件的材料的官能化的光固化的全氟聚醚。这些耐溶剂的微流体器件可以用来控制少量流体(例如有机溶剂)的流动，并且进行在其它聚合物基微流体器件内不能进行的微尺度化学反应。

公开(公告)号：CN109641737A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780050810.X

申请日：2017-07-21

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小嶋健介 ,  增原慎 ,  渡边俊夫

IPC: B81B1/00 ,  C12M1/34

CPC classification number: B01L3/502761 ,  B01L3/502738 ,  B01L2200/0668 ,  B01L2300/08 ,  B01L2400/06 ,  B81B1/00 ,  B81B1/006 ,  B81B2201/054 ,  B81B2203/0338 ,  C12M47/04 ,  G01N15/1056

Abstract: 提供的是一种单一粒子捕获装置，其能够将粒子逐个地捕获在凹部(16)中，同时防止其它粒子堆积在捕获的粒子上。单一粒子捕获装置包括设置在基材(11)上的流动通道(12)，其中在流动通道(12)中设置有具有山部(13)和谷部(14)的波形结构，在每个山部(13)的顶部(15)设置有凹部(16)，并且凹部(16)设置有引入通路(17)。

公开(公告)号：CN107076763B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201580060722.9

申请日：2015-11-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·T·史密斯 ,  R·L·布鲁斯 ,  Y·A·阿斯迪尔 ,  王超 ,  B·H·万施

IPC: G01N33/68

CPC classification number: G01N15/10 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L3/502753 ,  B01L2200/0652 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0809 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0864 ,  B01L2300/12 ,  B01L2400/086 ,  B03B5/48 ,  B81B1/006 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0132 ,  B82B3/0014 ,  G01N2015/0065 ,  G01N2015/1006 ,  G01N2015/1081 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/2037

Abstract: 提供了涉及分选实体技术。入口被配置为接收流体，以及出口被配置为排出流体。连接到入口和出口的纳米柱阵列被配置为允许流体从入口流到出口。纳米柱阵列包括被布置为按大小分离实体的纳米柱。纳米柱被布置为具有将一个纳米柱与另一个纳米柱分离的间隙。间隙被构造为在纳米尺度范围中。

公开(公告)号：CN107150996A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201610121968.9

申请日：2016-03-03

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 王欢 ,  李超波 ,  路鑫超 ,  刘虹遥 ,  夏洋

IPC: B81C3/00 ,  B81B1/00

CPC classification number: B81C3/001 ,  B81B1/006 ,  B81C3/005

Abstract: 本发明公开了一种用于微流体系统中的对准键合结构及其制作方法，该方法利用硬质透光材料对聚合物进行固定，通过硬质透光材料与基底材料的对准和键合，进而实现聚合物与基底材料的对准键合，避免了由于聚合物的材料本身引起的对准键合不精确的问题，提高了键合的对准精度。工艺简单，提高了键合的效率。

公开(公告)号：CN101605997B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780050899.6

申请日：2007-12-21

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： S·F·霍伊森 ,  O·洛贝特 ,  P·沃尔

IPC: F15C1/06

CPC classification number: B81B1/006 ,  B01F5/0603 ,  B01F5/0643 ,  B01F5/0646 ,  B01F5/0647 ,  B01F13/0059 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00824 ,  B01J2219/00831 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00873 ,  B01J2219/00889 ,  B01J2219/00891 ,  B01J2219/00984 ,  B01L3/5027 ,  B81B2201/058

Abstract: 一种微流体装置，其包括由固结玻璃料形成的壁结构，所述壁结构位于两个或更多个由第二材料形成的隔开的基板之间并且将基板相连，壁结构在基板之间限定出一个或多个流体通道，该装置的至少一个通道在基本垂直于所述基板方向的高度大于1毫米，优选大于1.1毫米，或者大于1.2毫米，或者等于或大于1.5毫米，并且至少一个通道具有非三维曲折部分，其中，所述壁结构具有波浪形状，使得长度大于3厘米、或大于2厘米、或大于1厘米的壁结构，或者甚至所有长度的壁结构都有一定曲率半径。一种装置还可以包括没有高度的波浪形状。

公开(公告)号：CN105645346A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610034380.X

申请日：2016-01-19

Applicant: 东南大学

Inventor： 秦明 ,  高磬雅 ,  王庆贺 ,  穆林

IPC: B81B1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B1/006 ,  B81C1/00103 ,  B81C1/00373

Abstract: 本发明提供了一种三维微机械弹簧及其制造方法，该弹簧构包括支撑材料(1)，黏附材料层(2)，第一弹簧端(3)，弹簧线(4)，第二弹簧端(5)；其中，支撑材料(1)包括相对设置的两个端面和将两个端面连接的主体；支撑材料(1)作为弹簧的载体，在靠近其任一端面的位置的外表面覆盖一圈黏附材料层(2)，在黏附材料层(2)表面覆盖一圈弹簧金属作为第一弹簧端(3)；第二弹簧端(5)套在支撑材料(1)上，第一弹簧端(3)和第二弹簧端(5)之间通过由自由缠绕在支撑材料(1)主体的弹簧线(4)连接在一起。本发明一致性好，成本低。

公开(公告)号：CN103347809A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280007435.8

申请日：2012-01-05

Applicant: 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司

Inventor： P·卡森 ,  D·理查德 ,  P·杜博瓦

IPC: B81C99/00

CPC classification number: B81B1/006 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00634 ,  B81C99/0085 ,  Y10T74/19949

Abstract: 本发明涉及一种用单件材料生产微机械零件（11，21，31，41，51，61）的方法。该方法包括以下步骤：a）形成基材（1），所述基材包括用于制造所述微机械零件的负腔（3）；b）用材料的层（5）覆盖基材（1）的所述负腔；c）从基材（1）移除比所沉积的层（5）的厚度（e1）更大的厚度（e2），从而留下所述所沉积的层的位于所述负腔中的部分；d）移除基材（1），从而释放在所述负腔中形成的微机械零件（11，21，31，41，51，61）。