公开(公告)号：CN103545332B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310454366.1

申请日：2006-04-27

申请人： 盛投资有限责任公司

发明人： 汉斯.M.B.波依 ,  特尼斯.J.伊金克 ,  尼古拉斯.J.A.范费恩

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种传感器模块以及包括传感器模块的装置的制造方法。该传感器模块包括封装，所述封装包括：具有第一功能层的第一衬底；具有第二功能层的第二衬底，其中所述第二功能层与所述第一功能层相对；位于至少一个功能层中的至少一个传感器；以及包括用来对准第一和第二功能层的焊点的系统，其中至少一些焊点是虚焊点。

公开(公告)号：CN101292335A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038744.6

申请日：2006-10-18

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 迈克尔·C·洛

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： 在示范性实施例中，提供了一种将具有电路图形(305)的集成电路器件(IC)封装在晶圆级芯片尺寸(WLCS)封装(300)中的方法。该方法包括在第一电介质层(315)上沉积(5，10，15)金属层，以及对键合焊盘开口(310)和凸点焊盘开口(330)进行填充(20)；金属层(360)具有顶层(340)和底层(360)。在金属层(360)中，通过去除在键合焊盘开口(310)和凸点焊盘开口(330)以外的区域中的顶部金属层，以及将底部金属层保留在没有键合焊盘连接或凸点焊盘连接的区域内，来定义(25，30)键合焊盘连接(310)和凸点焊盘连接(330)。在底部金属层中，定义了(35，40)键合焊盘和凸点焊盘之间的连接走线。在硅衬底(305)上沉积遮盖电路图形的第二有机电介质层(325)。从凸点焊盘连接上去除(50)第二有机电介质层，暴露凸点焊盘(330)。

公开(公告)号：CN1639927A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03804445.5

申请日：2003-02-17

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： R·舒尔兹

IPC分类号： H01R43/16

CPC分类号： H01R43/16

摘要： 一种装置，其用于形成布置在一个信号接收器框架内的印刷电路板的连接件，该装置包括多个端部弯曲的连接件(3a...3k)，每个端部都设有至少一个突出部(5)，在每两个连接件(3a...3k)之间提供有一个相应的阻留件(4a...4j)，其端部也被弯曲。连接件(3a...3k)的端部确定一个平面，该平面平行于由阻留件(4a...4j)的端部确定的平面延伸。

公开(公告)号：CN1600052A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN02824210.6

申请日：2002-11-25

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： J·W·D·博斯奇

IPC分类号： H05K13/00

CPC分类号： H05K13/003

摘要： 本发明涉及一种包装最好是半导体器件(1)的电子器件(1)的方法，由此器件(1)通过夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内并通过其一侧连接到箔片(4)上的另一箔片(5)支承或固定。按照本发明，首先器件(1)通过夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内，并且接着将另一箔片(5)与其相邻定位并连接在箔片(4)上。以此方式，夹钳(2)可运动通过箔片(4)以便拾取器件(1)，将其保持并运动到空腔(3)内。该方法因此只需要很少的空间，并能够快速可靠地进行。最好是，在定位在空腔(3)内之后并在连接到另一箔片(5)上之前，器件(1)通过支承装置(6)临时支承，并且具有器件(1)的箔片(4)在箔片(4)的纵向(L)上运动。本发明还涉及实施本发明方法的装置(10)以及由此获得的包装器件(12)。

公开(公告)号：CN101317267B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200680044297.5

申请日：2006-09-28

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 迪尔克·彼得斯

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49596 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： 在一个示例实施例中，提供了用以安装集成电路(IC)器件(205)的封装基板(200)。该封装基板包括焊盘连接端(215)所环绕的IC器件放置区域(290)。为了在焊盘连接端附近放置表面安装器件，提供了多个元件焊盘(235a，235b，235c，235d)。多个元件焊盘围绕焊盘连接端(215)。多个器件管脚(225a，225b，225c，225d，245a，245b，245c，245d)围绕元件焊盘。具有精密间距导电通路(270)的多个器件管脚中的一个或多个将多个器件管脚中的一个或多个耦接至一组对应的焊盘连接端(215)，或一组对应的元件焊盘；精密间距导电通路(270)穿过多个元件焊盘之间的区域。

公开(公告)号：CN101421178A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780012989.6

申请日：2007-04-11

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 约翰内斯·W·维坎普 ,  康奈丽斯·斯郎布 ,  雅格布·M·舍尔 ,  弗雷克·E·范斯坦腾

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B81C1/00833 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/035 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117

摘要： 本发明涉及一种用于制造包括电子部件、空腔和衬底的电子组件(50)的方法，所述方法包括：配置具有基本上闭合结构的第一图案的电子部件(10)；在所述电子部件的表面上配置覆盖物(18)，所述覆盖物与所述表面一起限定了空腔(20)，第一图案的闭合结构在所述表面处基本上封住所述覆盖物；配置具有基本上闭合结构的第二图案的衬底(30)，所述闭合结构至少部分地与第一图案的闭合结构相对应，并且包括焊料焊盘；在所述焊料焊盘处设置焊接材料；定位所述电子部件和衬底，以对准第一和第二图案的基本上闭合结构，同时所述衬底支撑所述覆盖物的顶部表面(28)；回流焊接所述焊接材料，由此在第一和第二图案之间提供焊接连接(52)。另外，本发明涉及一种电子组件(50)、覆盖物(18)和衬底(30)。

公开(公告)号：CN100401510C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200480006101.4

申请日：2004-02-27

申请人： NXP股份有限公司

发明人： J·A·A·登奥登

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/58

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及包含半导体主体(11)的半导体装置(10)，在该半导体主体中形成了IC且该半导体主体在其表面上具有多个用于IC的连接区(1)，包括至少两个用于电源连接的连接区(1A)，半导体主体(11)的下侧设有多个另外的连接区(2)，这些另外的连接区域(2)通过电连接(3)连接到连接区(1)，电连接(3)位于半导体主体(11)的侧面上且与其电绝缘，半导体主体(11)粘附到引线框(4)并在框架(4)的引线(4A)和连接区(1)之间形成导线连接(5)。根据本发明，电连接(3)包含多个平行的间距规则的条形导体(3A)，用于电源连接的连接区(1A)中的每一个均通过两个或者多个所述条形导体(3A)连接到另外的连接区(2)，该另外的连接区(2)直接连接到框架(4)的引线(4B)，而连接区域的其余部分(1B)通过导线连接(5)直接连接到引线(4)。该装置(10)具有非常稳定的电源电压和优良的高频性能，而电源电流可以非常大。本发明还包含适用于该装置(10)中的半导体主体(11)及该装置(10)的制作方法。

公开(公告)号：CN1299555C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN02824210.6

申请日：2002-11-25

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： J·W·D·博斯奇

IPC分类号： H05K13/00

CPC分类号： H05K13/003

摘要： 本发明涉及一种包装最好是半导体器件(1)的电子器件(1)的方法，由此器件(1)通过夹钳(2)定位在第一箔片(4)的空腔(3)内并通过其一侧连接到第一箔片(4)上的第二箔片(5)支承或固定。按照本发明，首先器件(1)通过夹钳(2)定位在第一箔片(4)的空腔(3)内，并且接着将第二箔片(5)与其相邻定位并连接在第一箔片(4)上。以此方式，夹钳(2)可运动通过第一箔片(4)以便拾取器件(1)，将其保持并运动到空腔(3)内。该方法因此只需要很少的空间，并能够快速可靠地进行。最好是，在定位在空腔(3)内之后并在连接到第二箔片(5)上之前，器件(1)通过支承装置(6)临时支承，并且具有器件(1)的第一箔片(4)在第一箔片(4)的纵向(L)上运动。本发明还涉及实施本发明方法的装置(10)以及由此获得的包装器件(12)。

公开(公告)号：CN103545332A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310454366.1

申请日：2006-04-27

申请人： 盛投资有限责任公司

发明人： 汉斯.M.B.波依 ,  特尼斯.J.伊金克 ,  尼古拉斯.J.A.范费恩

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种传感器模块以及包括传感器模块的装置的制造方法。该传感器模块包括封装，所述封装包括：具有第一功能层的第一衬底；具有第二功能层的第二衬底，其中所述第二功能层与所述第一功能层相对；位于至少一个功能层中的至少一个传感器；以及包括用来对准第一和第二功能层的焊点的系统，其中至少一些焊点是虚焊点。

公开(公告)号：CN101002218B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200580025352.1

申请日：2005-07-26

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 莱因哈德·弗里滋 ,  杰拉尔德·沙夫勒 ,  约阿希姆·肖伯

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775

摘要： 在一种数据载体的模块(30)的模块基本单元(1)中，设置有两个连接板(2、3)，所述两个连接板(2、3)包括导电性材料并且每一个连接板都具有延伸方向(4、5)，通过横断两个延伸方向(4、5)的缺口(16)将所述两个连接板(2、3)彼此分离，并且至少一个应变消除构件(34)与所述两个连接板(2、3)相连，应变消除构件(34)构造用于吸收与所述延伸方向(4、5)平行地出现并且作用于所述连接板(2、3)上的张力。