公开(公告)号：CN100401510C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200480006101.4

申请日：2004-02-27

申请人： NXP股份有限公司

发明人： J·A·A·登奥登

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/58

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及包含半导体主体(11)的半导体装置(10)，在该半导体主体中形成了IC且该半导体主体在其表面上具有多个用于IC的连接区(1)，包括至少两个用于电源连接的连接区(1A)，半导体主体(11)的下侧设有多个另外的连接区(2)，这些另外的连接区域(2)通过电连接(3)连接到连接区(1)，电连接(3)位于半导体主体(11)的侧面上且与其电绝缘，半导体主体(11)粘附到引线框(4)并在框架(4)的引线(4A)和连接区(1)之间形成导线连接(5)。根据本发明，电连接(3)包含多个平行的间距规则的条形导体(3A)，用于电源连接的连接区(1A)中的每一个均通过两个或者多个所述条形导体(3A)连接到另外的连接区(2)，该另外的连接区(2)直接连接到框架(4)的引线(4B)，而连接区域的其余部分(1B)通过导线连接(5)直接连接到引线(4)。该装置(10)具有非常稳定的电源电压和优良的高频性能，而电源电流可以非常大。本发明还包含适用于该装置(10)中的半导体主体(11)及该装置(10)的制作方法。