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公开(公告)号：CN102394209B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110252293.9
申请日：2009-11-02
Applicant: FEI公司
Inventor： R.J.杨 , B.彼得森 , M.莫里亚蒂 , R.J.P.G.尚珀斯
IPC: H01J37/305 , H01J37/304 , G01N1/28
CPC classification number: H01J37/3056 , G01N1/286 , H01J37/304 , H01J2237/24455 , H01J2237/30466 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明涉及样本厚度的测量和终点确定。一种用于TEM样本产生的改进的方法。SEM-STEM检测器在双射束FIB/SEM中的使用允许使用FIB对样本进行薄化，同时使用STEM信号来监视样本厚度。本发明的优选实施例能够通过使用可再现且适合于自动化的精确终点检测方法来测量S/TEM样本的厚度或产生S/TEM样本。优选实施例还使得能够在TEM薄片产生过程中进行自动终点确定，并在手动薄化期间为用户提供关于样本厚度的直接反馈。本发明的优选实施例因此提供用于确定样本薄化的缺点的改进方法和将部分地或完全地使终点确定自动化以提高TEM样本产生的生产量和可再现性的方法。
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公开(公告)号：CN102272878B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN200980153190.8
申请日：2009-11-02
Applicant: FEI公司
Inventor： R.J.杨 , B.彼得森 , M.莫里亚蒂 , R.J.P.G.尚珀斯
CPC classification number: H01J37/3056 , G01N1/286 , H01J37/304 , H01J2237/24455 , H01J2237/30466 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 一种用于TEM样本产生的改进的方法。SEM-STEM检测器在双射束FIB/SEM中的使用允许使用FIB对样本进行薄化，同时使用STEM信号来监视样本厚度。本发明的优选实施例能够通过使用可再现且适合于自动化的精确终点检测方法来测量S/TEM样本的厚度或产生S/TEM样本。优选实施例还使得能够在TEM薄片产生过程中进行自动终点确定，并在手动薄化期间为用户提供关于样本厚度的直接反馈。本发明的优选实施例因此提供用于确定样本薄化的缺点的改进方法和将部分地或完全地使终点确定自动化以提高TEM样本产生的生产量和可再现性的方法。
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公开(公告)号：CN102246258B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN200980149693.8
申请日：2009-10-11
Applicant: FEI公司
CPC classification number: H01L22/12 , G06T7/73 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148 , H01J37/222 , H01J37/28 , H01J37/3045 , H01J2237/31749 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种在半导体芯片制造领域中用于局部区域导航的高精确度射束放置的改进方法。本发明举例说明一种其中甚至在工作台/导航系统不能正常地进行到相对较大的局部区域（例如，区域200μm×200μm）内的感兴趣位点的高精确度导航的情况下也有可能进行此类高精确度导航的方法。大的区域、高分辨率扫描、数字变焦和图像到理想化坐标系的配准的组合使得能够在不依赖于工作台移动的情况下在局部区域周围实现导航。一旦获取了图像，则任何样本或射束漂移将不影响对准。优选实施例因此允许具有低于100nm精确度的到样本上的位点的精确导航，甚至在没有高精确度工作台/导航系统的情况下。
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公开(公告)号：CN102272878A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980153190.8
申请日：2009-11-02
Applicant: FEI公司
Inventor： R.J.杨 , B.彼得森 , M.莫里亚蒂 , R.J.P.G.尚珀斯
CPC classification number: H01J37/3056 , G01N1/286 , H01J37/304 , H01J2237/24455 , H01J2237/30466 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 一种用于TEM样本产生的改进的方法。SEM-STEM检测器在双射束FIB/SEM中的使用允许使用FIB对样本进行薄化，同时使用STEM信号来监视样本厚度。本发明的优选实施例能够通过使用可再现且适合于自动化的精确端点检测方法来测量S/TEM样本的厚度或产生S/TEM样本。优选实施例还使得能够在TEM薄片产生过程中进行自动端点确定，并在手动薄化期间为用户提供关于样本厚度的直接反馈。本发明的优选实施例因此提供用于确定样本薄化的缺点的改进方法和将部分地或完全地使端点确定自动化以提高TEM样本产生的生产量和可再现性的方法。
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公开(公告)号：CN102820238B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210185985.0
申请日：2012-06-07
Applicant: FEI 公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/12 , G06T7/73 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148 , H01J37/222 , H01J37/28 , H01J37/3045 , H01J2237/31749 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于局部区域导航的高精确度射束放置。描述了在半导体芯片制造领域中用于局部区域导航的高精确度射束放置的改进的方法。本发明的优选实施例还可以被用于迅速导航到存储器阵列或类似结构中的一个单个位单元，以便例如表征或校正该单独位单元中的缺陷。使用高分辨率扫描来（沿着X轴和Y轴中的任一个）扫描阵列的一个边缘上的单元“带”以定位包含期望单元的行，之后是沿着所定位的行（在剩下的方向上）的类似高速扫描直到到达期望的单元位置为止。这允许使用图案识别工具来自动对导航到期望单元所必需的单元“计数”，而不用花费对整个阵列成像所需的大量时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105588742A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510749549.5
申请日：2015-11-06
Applicant: FEI公司
Abstract: 描述了促进薄片的自动化提取并且将薄片附着到样本格栅以在透射式电子显微镜上进行查看的技术。本发明的一些实施例涉及使用机器视觉来确定薄片、探针和/或TEM格栅的位置，以引导探针到薄片的附着以及薄片到TEM格栅的附着。促进机器视觉的使用的技术包括对探针尖端成形，使得其位置可以易于由图像识别软件来识别。图像相减技术可以用于确定附着到探针的薄片的位置，以将薄片移动到TEM格栅以供附着。在一些实施例中，在探针上或在薄片上研磨参考结构，以促进图像识别。
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公开(公告)号：CN103578901B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201310325911.7
申请日：2013-07-30
Applicant: FEI 公司
IPC: H01J37/28 , H01J37/302 , H01J37/305 , H01L21/67
CPC classification number: H01J37/265 , H01J37/28 , H01J2237/221 , H01J2237/31749
Abstract: 一种用于通过全自动化工序和人工辅助工序两者通过使用至少一个带电粒子束使具有纳米级特征的工件成像和加工该工件的装置。该装置包括：用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态或第二状态的人工操作员就绪输入端；以及工序调度器，该工序调度器接收来自该调度输入入口装置的工序的调度，包括全自动化工序和人工辅助工序。此外还包括一个工序定序器，当该人工操作员就绪输入端在第二状态时，对于正在执行的全自动化工序，在到达安全终止点后，该工序定序器对所有全自动化工序进行定序直到该人工操作员就绪输入端被置于第一状态下，此时，该定序器开始对人工辅助工序进行定序。
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公开(公告)号：CN104251795A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410302659.2
申请日：2014-06-27
Applicant: FEI公司
Inventor： R.J.杨
IPC: G01N1/44
CPC classification number: H01J37/317 , G01N1/32 , H01J37/20 , H01J37/28 , H01J37/3023 , H01J37/3053 , H01J37/3178 , H01J2237/2802 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 在此介绍了一种用于改变带电粒子束样品的定向的方法和设备。该方法的实施例包括在具有样品台平面的样品台上提供第一工件，该第一工件包括处于第一定向的薄层平面。使用离子束从该第一工件铣削样品，从而使得该样品基本上从该第一工件释放。探针被附接至该样品，该探针包括具有轴线的轴，该轴线被定向成相对于该样品台平面成一个轴角，该轴角不垂直于该样品台平面。将该探针环绕该轴线转动过转动角，从而使得该薄层平面处于第二定向。该样品被附接至或放置于或者该第一工件上或者第二工件上的样品上，该第一工件是该样品从其上被铣削的工件，该第二工件是该样品未从其上被铣削的工件。使用该离子束将该样品打薄以形成一个薄层，该薄层被定向为在该薄层平面内。
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公开(公告)号：CN103578901A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310325911.7
申请日：2013-07-30
Applicant: FEI公司
IPC: H01J37/28 , H01J37/302 , H01J37/305 , H01L21/67
CPC classification number: H01J37/265 , H01J37/28 , H01J2237/221 , H01J2237/31749
Abstract: 一种用于通过全自动化工序和人工辅助工序两者通过使用至少一个带电粒子束使具有纳米级特征的工件成像和加工该工件的装置。该装置包括：用户接口，该用户接口包括调度输入入口装置和可以被置于第一状态或第二状态的人工操作员就绪输入端；以及工序调度器，该工序调度器接收来自该调度输入入口装置的工序的调度，包括全自动化工序和人工辅助工序。此外还包括一个工序定序器，当该人工操作员就绪输入端在第二状态时，对于正在执行的全自动化工序，在到达安全终止点后，该工序定序器对所有全自动化工序进行定序直到该人工操作员就绪输入端被置于第一状态下，此时，该定序器开始对人工辅助工序进行定序。
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公开(公告)号：CN102820238A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210185985.0
申请日：2012-06-07
Applicant: FEI公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/12 , G06T7/73 , G06T2207/10061 , G06T2207/30148 , H01J37/222 , H01J37/28 , H01J37/3045 , H01J2237/31749 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于局部区域导航的高精确度射束放置。描述了在半导体芯片制造领域中用于局部区域导航的高精确度射束放置的改进的方法。本发明的优选实施例还可以被用于迅速导航到存储器阵列或类似结构中的一个单个位单元，以便例如表征或校正该单独位单元中的缺陷。使用高分辨率扫描来（沿着X轴和Y轴中的任一个）扫描阵列的一个边缘上的单元“带”以定位包含期望单元的行，之后是沿着所定位的行（在剩下的方向上）的类似高速扫描直到到达期望的单元位置为止。这允许使用图案识别工具来自动对导航到期望单元所必需的单元“计数”，而不用花费对整个阵列成像所需的大量时间。
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