-
公开(公告)号：CN104335415B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380027622.7
申请日：2013-04-19
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 朴相俊 , 拉温德拉·V·社诺伊
CPC classification number: H01P1/208 , H01P1/202 , H01P1/2084 , H01P7/04 , H01P7/06 , H01P11/007 , H01P11/008
Abstract: 本发明提供机电系统EMS谐振器结构、装置、设备、系统和相关过程的实施方案。在一个方面中，装置包含渐逝模式电磁波空腔谐振器。在一些实施方案中，所述谐振器包含各向同性蚀刻空腔，所述空腔可操作以支持一或多个渐逝电磁波模式。在一些实施方案中，所述谐振器还包含空腔平顶，所述空腔平顶经布置以结合所述各向同性蚀刻空腔形成体积。在一些实施方案中，所述谐振器还包含电容性调谐结构，所述结构具有至少部分地位于所述体积内以便支持所述渐逝电磁波模式的部分。在一些实施方案中，所述调谐结构的远表面和与其最靠近的表面分离一间隙距离，所述空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于所述间隙距离。
-
公开(公告)号：CN104335415A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380027622.7
申请日：2013-04-19
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 朴相俊 , 拉温德拉·V·社诺伊
CPC classification number: H01P1/208 , H01P1/202 , H01P1/2084 , H01P7/04 , H01P7/06 , H01P11/007 , H01P11/008
Abstract: 本发明提供机电系统EMS谐振器结构、装置、设备、系统和相关过程的实施方案。在一个方面中，装置包含渐逝模式电磁波空腔谐振器。在一些实施方案中，所述谐振器包含各向同性蚀刻空腔，所述空腔可操作以支持一或多个渐逝电磁波模式。在一些实施方案中，所述谐振器还包含空腔平顶，所述空腔平顶经布置以结合所述各向同性蚀刻空腔形成体积。在一些实施方案中，所述谐振器还包含电容性调谐结构，所述结构具有至少部分地位于所述体积内以便支持所述渐逝电磁波模式的部分。在一些实施方案中，所述调谐结构的远表面和与其最靠近的表面分离一间隙距离，所述空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于所述间隙距离。
-
公开(公告)号：CN103827019A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280047105.1
申请日：2012-08-27
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 安娜·兰格洛瓦·隆德甘 , 叶夫根尼·彼得罗维奇·古塞夫 , 拉温德拉·瓦曼·谢诺伊
CPC classification number: B81C1/0038 , B81B2203/0392 , B81C2201/0107 , B81C2201/0188 , B81C2201/038 , C23C18/1653 , C25D5/10 , C25D5/18 , C25D5/48 , C25D7/00 , Y10T428/12493 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明提供高表面区域堆叠层金属结构、装置、设备、系统及相关方法的实施方案。可从包含第一金属及第二金属的电镀槽来制造位于衬底上的多个堆叠层。经调制的电镀电流可沉积交替的第一金属层及合金层，所述合金层包含所述第一金属及所述第二金属。可通过选择性地蚀刻第一金属层的一些部分以界定堆叠层结构来形成合金层之间的间隙。堆叠层结构可在用以形成电容器、电感器、催化反应器、热转移管、非线性弹簧、过滤器、蓄电池及重金属净化器的应用中有用。
-
公开(公告)号：CN104737449A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380054292.0
申请日：2013-08-26
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 左诚杰 , 龙海·金 , 章汉·霍比·云 , 朴相俊 , 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 智升·罗 , 罗伯特·保罗·米库尔卡 , 马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹 , 其他发明人请求不公开姓名
CPC classification number: H03H9/02157 , H03H9/02574 , H03H9/205 , H03H9/2405 , H03H2009/02503 , H03H2009/02527 , H03H2009/241
Abstract: 本发明提供与声学谐振器相关的系统、方法及设备，所述声学谐振器包含用于使得能够选择性地调谐一或多个声学或机电性质的复合转换层(116，118)。在一方面，谐振器结构包含一或多个第一电极(142)、一或多个第二电极(144)及布置于所述第一及第二电极之间的转换层(116，118)。所述转换层包含多个构成层。在一些实施方案中，所述构成层包含一或多个第一压电层及一或多个第二压电层。所述转换层经配置以响应于被提供到所述第一及第二电极的信号提供具有沿着z轴的位移分量的所述转换层的至少第一振动模式及具有沿着x轴及y轴的平面的位移分量的所述转换层的至少第二振动模式。
-
公开(公告)号：CN104364742A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031490.5
申请日：2013-04-17
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 尼古拉·伊恩·巴肯 , 戴维·威廉·伯恩斯 , 克里斯托弗·安德鲁·莱佛里 , 斯里尼瓦桑·科达加纳卢尔·加纳帕蒂
CPC classification number: G06F3/0414 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04106 , G06F2203/04111
Abstract: 一种触摸传感器包含实质上没有气隙的数字电阻性触摸DRT传感器架构。所述DRT触摸传感器在行及列电极的阵列上包含力敏电阻器FSR材料层。所述电极可形成在实质上透明的衬底上。在每一行及列的相交点附近，一或多个薄的透明图案化传导桥位于所述FSR上方。当将力施加于所述触摸传感器的所述传导桥或表面上时，所述传导桥经配置以用于与行及列电极电连接。一些触摸传感器可包含DRT及投射式电容性触摸PCT功能性两者。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104335416A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380027638.8
申请日：2013-04-19
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 朴相俊 , 拉温德拉·V·社诺伊
CPC classification number: H01P1/2088 , H01P7/065
Abstract: 本发明提供机电系统EMS谐振器结构、装置、设备、系统和相关过程的实施方案。在一个方面中，装置包含渐逝模式电磁波空腔谐振器。在一些实施方案中，所述空腔谐振器包含共同形成体积的下部空腔部分和上部空腔部分。所述空腔谐振器还包含平面内谐振器结构，所述结构具有至少部分地位于所述体积内以支持一或多个渐逝电磁波模式的部分。在一些实施方案中，所述谐振器结构的上部表面与所述上部空腔部分连接，同时下部配合表面与所述下部空腔部分连接。所述谐振器结构的远表面和与其最靠近的表面分离或电绝缘一间隙距离，所述空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于所述间隙距离。
-
公开(公告)号：CN103959818A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280058708.1
申请日：2012-11-28
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 戴维·威廉·伯恩斯 , 拉温德拉·V·社诺伊
CPC classification number: H04R17/00 , G02B26/001 , G06F1/1626 , G06F1/1637 , H01L41/04 , H01L41/107 , H01L41/31 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2201/401 , H04R2499/15 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供用于微型扬声器装置的系统、方法及设备。在一个方面中，微型扬声器元件可包含横跨扬声器空腔的可变形介电隔膜。所述可变形介电隔膜可包含压电致动器及介电层。在将驱动信号施加到所述压电致动器之后，所述介电层可即刻偏转，从而产生声音。在一些实施方案中，微型扬声器元件阵列可囊封于玻璃衬底与防护玻璃罩之间。由所述微型扬声器元件产生的声音可经由在所述防护玻璃罩中形成的扬声器栅格而发出。
-
公开(公告)号：CN103843368A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280048080.7
申请日：2012-08-22
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 戴维·威廉·伯恩斯
CPC classification number: C03C17/3639 , C03C27/08 , C03C27/10 , H04R1/04 , H04R1/06 , H04R1/086 , H04R17/025 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2499/11 , H04R2499/15
Abstract: 本发明提供用于玻璃囊封的麦克风的系统、方法及设备。在一个方面中，玻璃囊封的麦克风可包含玻璃衬底、机电麦克风装置、集成电路装置及覆盖玻璃。所述覆盖玻璃可借助例如环氧树脂的粘合剂或金属接合环接合到所述玻璃衬底。所述覆盖玻璃可具有若干种配置中的任一者。在一些配置中，所述覆盖玻璃可在所述玻璃囊封的麦克风的边缘处界定用于所述机电麦克风装置的孔口。在一些配置中，所述覆盖玻璃可界定用以容纳所述集成电路装置的腔，所述腔与容纳所述机电麦克风装置的腔分离。
-
公开(公告)号：CN104335416B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201380027638.8
申请日：2013-04-19
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 朴相俊 , 拉温德拉·V·社诺伊
CPC classification number: H01P1/2088 , H01P7/065
Abstract: 本发明提供机电系统EMS谐振器结构、装置、设备、系统和相关过程的实施方案。在一个方面中，装置包含渐逝模式电磁波空腔谐振器。在一些实施方案中，所述空腔谐振器包含共同形成体积的下部空腔部分和上部空腔部分。所述空腔谐振器还包含平面内谐振器结构，所述结构具有至少部分地位于所述体积内以支持一或多个渐逝电磁波模式的部分。在一些实施方案中，所述谐振器结构的上部表面与所述上部空腔部分连接，同时下部配合表面与所述下部空腔部分连接。所述谐振器结构的远表面和与其最靠近的表面分离或电绝缘一间隙距离，所述空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于所述间隙距离。
-
公开(公告)号：CN104737246A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380054016.4
申请日：2013-09-09
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 拉温德拉·V·社诺伊 , 日塔伊·基姆 , 赖关余 , 乔恩·布拉德利·拉斯特 , 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 唐纳德·威廉·基德韦尔 , 叶夫根尼·彼得罗维奇·古塞夫
CPC classification number: H01F27/06 , G09G3/3466 , G09G5/00 , H01F17/0033 , H01F21/00 , H01F41/005 , H01F41/041 , H01F41/046 , Y10T29/49165 , Y10T156/1057
Abstract: 本发明提供用于穿衬底通孔电感器的系统、方法及设备。在一个方面中，在玻璃衬底中界定腔。至少两个金属条在所述腔中。每一金属条的第一端接近所述衬底的第一表面，且每一金属条的第二端接近所述衬底的第二表面。金属迹线连接第一金属条与第二金属条。在一些情况下，一或多个介电层可安置在所述衬底的表面上。在一些情况下，所述金属条及所述金属迹线界定电感器。所述电感器可具有对应于可变电感的柔性程度。金属匝可以螺线管或环面配置布置。所述环面电感器可具有锥形迹线及/或热接地平面。可实现变压器及谐振器电路。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.028 seconds)
