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公开(公告)号：CN104604022B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201380046875.9
申请日：2013-05-31
申请人： 华为技术有限公司
发明人： 袁本贵
IPC分类号： H01P1/207
CPC分类号： H04B1/38 , H01P1/2002 , H01P1/2056 , H01P1/2084 , H01P1/213 , H01P7/10 , H04B1/40
摘要： 本发明实施例提供了一种介质滤波器，涉及通信设备组件技术领域，解决了实心介质滤波器实现电容耦合困难的问题。本发明实施例提供的介质滤波器包括至少两个介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料制成的本体和位于本体表面的调试孔；所述介质滤波器所包括的所有介质谐振器的本体构成所述介质滤波器的本体，所述介质滤波器还包括：至少一个负耦合孔，每个负耦合孔位于两个介质谐振器连接位置的本体表面，其所处的位置与所述两个介质谐振器相接；和覆盖所述介质滤波器本体表面、调试孔表面和负耦合孔表面的导电层。本发明实施例主要用于大功率无线通信基站射频前端。
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公开(公告)号：CN103490128B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201210155228.9
申请日：2012-05-17
申请人： ACE技术株式会社
IPC分类号： H01P1/208
CPC分类号： H01P1/2086 , H01P1/2084 , H01P7/06 , H01P7/105
摘要： 本发明提供一种利用电容耦合及电感耦合实现宽带的多模滤波器及耦合值可调谐的多模滤波器。该多模滤波器包括：外壳；形成在所述外壳内的第一空腔及第二空腔；容纳于所述第一空腔的第一谐振器；容纳于所述第二空腔的第二谐振器；使所述第一空腔与所述第二空腔分离的隔壁；以及第一耦合元件。所述外壳与所述隔壁之间形成有槽，所述第一耦合元件向与所述隔壁交叉的方向插入于所述槽，所述第一耦合元件的一部分位于所述第一空腔内，所述第一耦合元件的另一部分位于所述第二空腔内，所述第一耦合元件连接于接地点。
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公开(公告)号：CN106252805A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610780616.4
申请日：2016-08-30
申请人： 南通大学
IPC分类号： H01P1/208
CPC分类号： H01P1/208 , H01P1/2084
摘要： 本发明实施例公开了一种混合巴伦滤波器，包括金属地板、金属围墙、以及主模频率相同的同轴谐振器、第一介质谐振器和第二介质谐振器，第一介质谐振器与同轴谐振器之间设置有具有耦合窗的第一金属隔板，第二介质谐振器与同轴谐振器之间设置有具有耦合窗的第二金属隔板；第一介质谐振器和第二介质谐振器完全相同并对称地分布在同轴谐振器的两侧，第一、第二介质谐振器的轴与金属地板垂直，同轴谐振器的轴与金属地板平行。本发明提供的实施例，通过将同轴谐振器与介质谐振器结合，可以抑制介质谐振器的大部分寄生模式，使得巴伦滤波器具备更宽的差模阻带、更低的插入损耗和良好的输出平衡性。
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公开(公告)号：CN102656743B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201080048632.5
申请日：2010-10-22
申请人： 阿尔卡特朗讯
IPC分类号： H01P1/208
CPC分类号： H01P1/2084
摘要： 各种实施方式涉及用于在介电谐振器中使用的温度补偿结构，该温度补偿结构允许支座高热效率地迅速传递由谐振器中的中央圆盘所生成的热量。温度补偿结构可以具有延伸部，该延伸部的形状使得促进热量从圆盘流入支座，从而允许介电谐振器在不过热的情况下高功率操作。
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公开(公告)号：CN104009276A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201310058986.3
申请日：2013-02-25
申请人： 中兴通讯股份有限公司
CPC分类号： H01P1/2084 , H01P1/20 , H01P1/2002 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T29/49018
摘要： 本发明提供了一种介质谐振器。该介质谐振器通过绝缘固定模块把介质谐振柱固定在金属腔体的底部，无需焊接，即可确保介质谐振柱与所述金属腔体良好接触，即使所述金属腔体在外力或者运输过程中，均能保证良好接触，从而提高介质滤波器性能及可靠性。本发明还提供一种该介质谐振器的装配方法及一种由至少一个该介质谐振器构成的介质滤波器。
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公开(公告)号：CN103972627A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410025153.1
申请日：2014-01-20
申请人： 西门子公司
CPC分类号： H01P1/202 , G01R33/3685 , H01P1/2084 , H04B15/00
摘要： 本发明涉及一种导体装置，该导体装置具有导体(3)，该导体(3)沿导体轴线(4)延伸。此外，导体装置具有表面波陷波器(9)，导体(3)与表面波陷波器(9)耦连用于衰减在导体装置外部由高频激励场(F)激励的表面波。表面波陷波器(9)设计成介电振荡装置。
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公开(公告)号：CN102460825B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201080026959.2
申请日：2010-06-17
申请人： ACE技术株式会社
发明人： 李乘哲
CPC分类号： H01P1/2084 , H01P1/2053
摘要： 本发明公开一种交叉耦合调节装置以及包括该装置的RF腔体滤波器。该装置包括：阴耦合插销，在内部形成有空洞且在一面上形成有第1孔；阳耦合插销，插入至阴耦合插销中形成的空洞并在一面上形成有与第1孔对应的第2孔；以及调节螺钉，通过第1孔及第2孔插入至阴耦合插销和阳耦合插销的内部，且与第1孔的分界面中的第1分界面和第2孔的分界面中的第2分界面接触，侧面部位中至少在一部分中形成有重复沟槽和突出部的螺纹。其中，通过调节螺钉的旋转，使阴耦合插销向第1方向移动且使阳耦合插销向与第1方向相反的第2方向移动，从而调整由阴耦合插销和阳耦合插销组合形成的耦合组装体的物理长度。本发明具有能够适当调整交叉耦合量的优点。
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公开(公告)号：CN102473991B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201080032537.6
申请日：2010-07-20
申请人： ACE技术株式会社
IPC分类号： H01P1/20
CPC分类号： H01P1/2053 , H01P1/2084
摘要： 本发明提供一种频率可调谐滤波器。该滤波器包括：滤波部件，具有滑动组件，以调谐将滤波的频率信号的频带；通信单元，接收用于控制所述频带的调谐的控制信号；以及控制部件，基于所述控制信号，在使所述滑动组件移动的同时，控制频带的调谐。根据本发明的滤波器，可以利用远程传送的控制信号，自动执行滤波器的调谐。
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公开(公告)号：CN102544648B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110451430.1
申请日：2011-12-29
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： H01P5/12 , H01P1/2084
摘要： 本发明实施例公开了一种介质滤波器及多工器。本发明实施例的介质滤波器包括：盖板(1)、腔壳(2)、金属谐振器(3)、横磁波TM模介质谐振器(4)；金属谐振器(3)及TM模介质谐振器(4)固定在腔壳(2)的内壁底部；盖板(1)包括：第一子盖板(5)及第二子盖板(6)，第一子盖板(5)具有至少两层的梯级结构；第一子盖板(5)的厚度较大的部分覆盖在金属谐振器(3)所在的谐振腔的开口处，第一子盖板(5)的厚度较小的部分覆盖在TM模介质谐振器(4)所在的谐振腔的开口处，第二子盖板(6)覆盖在第一子盖板(5)厚度较小的部分；盖板(1)固定在腔壳(2)上。本发明实施例中还公开了一种多工器，能够有效避免TM模腔体中的金属薄片变形带来的频率稳定性降低及PIM一致性差的问题。
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公开(公告)号：CN103022627A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210544036.7
申请日：2012-12-14
申请人： 中兴通讯股份有限公司
CPC分类号： H01P1/2084 , H01P1/2002 , H01P1/201 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T29/49018
摘要： 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件；加工其一端开口的金属腔体；利用螺钉将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体的内壁上；用预制的盖板封盖所述金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从所述盖板旋入所述金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
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