公开(公告)号：CN109149031A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810965380.0

申请日：2018-08-23

Applicant: 江苏师范大学

Inventor： 赵雷 ,  李媛

IPC: H01P1/203 ,  H01P1/201

CPC classification number: H01P1/203 ,  H01P1/201

Abstract: 基于半模基片集成波导和人工表面等离激元的带通滤波器，包括介质基板，介质基板两面中间具有矩形金属涂层，两端具有梯形金属涂层和微带线，覆有矩形金属涂层的介质基板的上侧具有一排金属通孔，构成半模基片集成波导。矩形金属涂层下侧具有周期性凹槽，构成人工表面等离激元传输器。梯形金属涂层为微带线‑半模基片集成波导的转换结构。本发明的宽带带通滤波器通过半模基片集成波导和人工表面等离激元的结合，设计方便，灵活。在保留基片集成波导的特性的基础上，尺寸减小为原来的一半，结构简单紧凑，易于集成，制作方便，适用范围广，在微波段具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN106026964A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610361145.3

申请日：2016-05-29

Applicant: 邱星星 ,  石以瑄 ,  邱树农 ,  石恩地 ,  邱书涯 ,  石宇琦 ,  韩露

Inventor： 邱星星 ,  石以瑄 ,  邱树农 ,  石恩地 ,  邱书涯 ,  石宇琦 ,  韩露

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17 ,  H03H9/54

CPC classification number: H01P1/201 ,  H03H9/0014 ,  H03H9/173 ,  H03H9/568 ,  H03H9/583 ,  H03H2003/0464 ,  H03H2009/02196 ,  H03H9/02015 ,  H03H9/02047 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/54 ,  H03H2009/02173

Abstract: 本发明提供了可调薄膜体声波谐振器和滤波器，涉及到与半导体压电结构相关的结特性，通过调整施加的直流偏压进而改变具有受控掺杂浓度的半导体压电结构使谐振器的中心频率或带宽可调，以形成微波应用中可调微波声学滤波器和可调振荡器。

公开(公告)号：CN102084540B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201080001222.5

申请日：2010-07-09

Applicant: KMW株式会社

Inventor： 金德龙 ,  朴南信

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H01P1/201 ,  H01P1/2086 ,  H01P7/105

Abstract: 提供包括具有空腔的壳体的各种多模谐振滤波器。该多模谐振滤波器包括接收在该壳体的空腔中的电介质谐振(DR)元件以及多个用于连接第一轴、第二轴和第三轴中的一个上的一个点与另一个轴上的一个点的传输线。第一轴、第二轴和第三轴在DR元件的中心处彼此正交。

公开(公告)号：CN103718469A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280037548.2

申请日：2012-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 德田大辅

IPC: H04B1/44 ,  H01F17/02 ,  H01F27/00 ,  H01L21/822 ,  H01L23/12 ,  H01L27/04 ,  H03H7/075

CPC classification number: H03H11/02 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/201 ,  H01Q1/50 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/1708 ,  H03H7/1775 ,  H03H7/463 ,  H03H2001/0064 ,  H03H2001/0078 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种高频模块。高频模块(10)具备通过引线结合安装在外部电路基板(300)上的半导体芯片元件(20)。半导体芯片元件(20)形成有通过作为有源元件的FET组来实现的开关形成部(101)、功率放大器形成部(102)以及低噪声放大器形成部(103)。而且，半导体芯片元件(20)形成有形成电容器(121、122、123)的平板电极。连接外部电路基板(300)与半导体芯片元件20的导电性线(211、212、213)也作为电感器发挥作用。由此，形成具备电感器与电容器的无源元件组。其结果，能够提供获得必要的传输特性且能够小型化的高频模块。

公开(公告)号：CN1156192C

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN01137024.6

申请日：2001-10-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 薰树亚欄

IPC: H04Q7/32 ,  H01P1/201 ,  H01P7/10

CPC classification number: H01P1/2088 ,  H01P1/201 ,  H01P7/10

Abstract: 公开一种具有极高机械强度的高度紧凑型带通滤波器。按照本发明的带通滤波器采用近似矩形棱柱状的电介质块，它是由电介质块的第一横截面与第二横截面之间的第一部分，以及被第一部分和电介质块表面上形成的金属片分开的第二部分和第三部分构成，其中电介质块的第二横截面大致平行于第一横截面。电介质块中的第一部分及其上面形成的金属片作为渐消型波导。电介质块中的第二部分及其上面形成的金属片作为第一谐振器。电介质块中的第三部分及其上面形成的金属片作为第二谐振器。该金属片包括电介质块第一表面上形成的电容极片，它大致垂直于这两个横截面。

公开(公告)号：CN1255754A

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99118503.X

申请日：1999-08-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 日高青路 ,  阿部真 ,  太田充昭

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01P1/201 ,  H01P1/20363 ,  H01P1/20381 ,  H01P3/023 ,  H01P3/026 ,  H01P3/081 ,  H01P7/082 ,  H01P7/084 ,  Y10S505/70 ,  Y10S505/701 ,  Y10S505/866

Abstract: 本发明提供了一种高频电极,包含主导体和沿主导体的侧面形成的至少两个分导体。分导体如此形成,从而它们位于更为接近于外面的分导体的宽度更小。

公开(公告)号：CN109149032A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811004711.0

申请日：2018-08-30

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 吕凯迪 ,  花睿 ,  孙琳琳

IPC: H01P1/203 ,  H01P1/201

CPC classification number: H01P1/203 ,  H01P1/201

Abstract: 本发明公开了一种基于脊间隙波导的三阶V波段带通滤波器，它是一种平行耦合式带通滤波器。平行耦合带通滤波器的谐振器为半波长，并且各谐振器平行放置，边缘靠近相互耦合。根据奇模偶模理论分析可知，这种耦合效应最终产生带通滤波器特性，本发明滤波器的相对带宽较宽，带外抑制、带内插入损耗、带内平坦度和反射系数优于普通的V波段带通滤波器，其具有重量轻、结构简单紧凑、可靠性高、性能稳定、加工成本低等优点。

公开(公告)号：CN105100306B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201510179024.2

申请日：2015-04-15

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·拉赫蒂 ,  M·M·兰皮宁 ,  M·S·科穆莱宁

IPC: H04M1/02 ,  H04B1/40 ,  H01Q1/22 ,  H01Q13/20

CPC classification number: H01Q13/06 ,  H01P1/201 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/50 ,  H01Q3/24 ,  H04M1/0202

Abstract: 本公开描述的是用于实现在便携式设备中的方向无关的毫米波(mm‑波)天线的体系结构、平台和方法。一种设备，包括：波导；射频(RF)模块，其被配置为通过所述波导发射或接收无线信号；以及RF信号转换，其将所述RF模块连接到所述波导，所述RF信号转换为RF连接器，所述RF连接器包括：连接器外壳；以及馈电探针，其被设置在所述连接器外壳内，所述馈电探针控制所述无线信号的所述发射或接收。

公开(公告)号：CN105850042B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201480071300.7

申请日：2014-12-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 奥田哲朗

IPC: H03H9/72 ,  H01P1/213 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01P1/184 ,  H01P1/201 ,  H01P1/213 ,  H01P1/2135 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0014 ,  H03H9/0028 ,  H03H9/0085 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/64 ,  H03H9/706

Abstract: 提供改善隔离特性且插入损耗的增加难以发生的滤波器装置。滤波器装置(1)中，第1滤波器(5)与第2滤波器(7)通过具有第1导体线路部分(9a)的滤波器连接导体线路(9)而被连接至公共连接点(2)，第1导体线路部分(9a)设置有与单一的导体线路相比电长度较短的并联连接部分(10)。

公开(公告)号：CN106229593A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610390790.8

申请日：2016-06-02

Applicant: 东光株式会社

Inventor： 谷田部主一

IPC: H01P1/207

CPC classification number: H01P1/2002 ,  H01P1/201 ,  H01P1/2088 ,  H01P1/213 ,  H01P7/10 ,  H01P1/207

Abstract: 提供一种电介质波导滤波器以及电介质波导双工器。本发明的电介质波导滤波器具备多个谐振器组，各个谐振器组被配置在基板上，各个谐振器组是将一个以上的谐振器通过使用导体层覆盖电介质来形成为一体而得到的，所述多个谐振器组中的至少一组谐振器组中的各个谐振器组具备使电介质在底面露出的波导管侧槽，基板具备腔体，该腔体是上表面的导体图案和下表面的导体图案以及将上表面的导体图案和下表面的导体图案连接起来的导通孔围绕而得到的，所述腔体在与所述一组谐振器组的波导管侧槽相对的位置设置有使芯构件露出的一组基板侧槽，经由所述腔体使所述一组谐振器组耦合。