公开(公告)号：CN103827019A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280047105.1

申请日：2012-08-27

Applicant: 高通MEMS科技公司

Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 ,  安娜·兰格洛瓦·隆德甘 ,  叶夫根尼·彼得罗维奇·古塞夫 ,  拉温德拉·瓦曼·谢诺伊

IPC: B81C1/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C23C28/02

CPC classification number: B81C1/0038 ,  B81B2203/0392 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2201/038 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明提供高表面区域堆叠层金属结构、装置、设备、系统及相关方法的实施方案。可从包含第一金属及第二金属的电镀槽来制造位于衬底上的多个堆叠层。经调制的电镀电流可沉积交替的第一金属层及合金层，所述合金层包含所述第一金属及所述第二金属。可通过选择性地蚀刻第一金属层的一些部分以界定堆叠层结构来形成合金层之间的间隙。堆叠层结构可在用以形成电容器、电感器、催化反应器、热转移管、非线性弹簧、过滤器、蓄电池及重金属净化器的应用中有用。

公开(公告)号：CN104737246A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054016.4

申请日：2013-09-09

Applicant: 高通MEMS科技公司

Inventor： 拉温德拉·V·社诺伊 ,  日塔伊·基姆 ,  赖关余 ,  乔恩·布拉德利·拉斯特 ,  菲利普·贾森·斯蒂法诺 ,  唐纳德·威廉·基德韦尔 ,  叶夫根尼·彼得罗维奇·古塞夫

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/06 ,  G09G3/3466 ,  G09G5/00 ,  H01F17/0033 ,  H01F21/00 ,  H01F41/005 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1057

Abstract: 本发明提供用于穿衬底通孔电感器的系统、方法及设备。在一个方面中，在玻璃衬底中界定腔。至少两个金属条在所述腔中。每一金属条的第一端接近所述衬底的第一表面，且每一金属条的第二端接近所述衬底的第二表面。金属迹线连接第一金属条与第二金属条。在一些情况下，一或多个介电层可安置在所述衬底的表面上。在一些情况下，所述金属条及所述金属迹线界定电感器。所述电感器可具有对应于可变电感的柔性程度。金属匝可以螺线管或环面配置布置。所述环面电感器可具有锥形迹线及/或热接地平面。可实现变压器及谐振器电路。

公开(公告)号：CN104520990A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041363.3

申请日：2013-07-30

Applicant: 高通MEMS科技公司

Inventor： 拉温德拉·V·社诺伊 ,  赖关余 ,  菲利普·贾森·斯蒂法诺 ,  马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹 ,  龙海·金 ,  叶夫根尼·彼得罗维奇·古塞夫

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供用于可在紧凑的三维封装中使用的玻璃通孔棒的系统、方法及设备，包含堆叠式封装PoP。所述玻璃通孔棒可在所述PoP中提供高密度电互连件。在一些实施方案中，所述玻璃通孔棒可包含集成无源组件。还提供使用玻璃通孔棒的封装方法。