公开(公告)号：CN104668217A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410679982.1

申请日：2014-11-24

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 手岛理惠 ,  矶明典 ,  滨田崇广 ,  坂下健司 ,  西部幸伸 ,  高原龙平

IPC: B08B1/00 ,  B08B11/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: B08B1/006 ,  B08B1/02 ,  B08B3/022 ,  H01L21/67046

Abstract: 提供一种能够实现生产速度的提高以及成本的削减、并且可靠地除去微粒的基板处理装置。实施方式的基板处理装置，具备：与基板(W)上的防静电膜(Wa)的表面接触而相对移动、对该防静电膜(Wa)的表面进行擦拭的擦拭部件(11)。该擦拭部件(11)具备：作为基体的弹性体(11a)；和在该弹性体(11a)的表面上设置、与相对移动的防静电膜(Wa)的表面接触的布(11b)。

公开(公告)号：CN110114857B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201780081004.9

申请日：2017-12-27

Applicant: 芝浦机械电子株式会社 ,  中兴化成工业株式会社

Inventor： 滨田崇广 ,  林航之介 ,  长岛裕次 ,  神山洋辉

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置(10)，其是对半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)进行洗涤的基板处理装置(10)，其具备：能够保持半导体晶圆(W)的旋转夹头(21)、与保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)相对配置且使多孔质的氟树脂的纤维相对于半导体晶圆(W)的表面朝向垂直方向形成的洗涤刷(41a)、使旋转夹头(21)以上述基板的被洗涤面(Wa)的法线方向作为基板旋转轴进行旋转驱动的旋转发动机(44)、和对保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)供给洗涤液(L)的喷嘴管(45)，为了使颗粒除去力增加，可以使用试剂作为洗涤液、或者将洗涤液加热，同时进行广范围的颗粒除去。

公开(公告)号：CN110114857A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201780081004.9

申请日：2017-12-27

Applicant: 芝浦机械电子株式会社 ,  中兴化成工业株式会社

Inventor： 滨田崇广 ,  林航之介 ,  长岛裕次 ,  神山洋辉

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置(10)，其是对半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)进行洗涤的基板处理装置(10)，其具备：能够保持半导体晶圆(W)的旋转夹头(21)、与保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)相对配置且使多孔质的氟树脂的纤维相对于半导体晶圆(W)的表面朝向垂直方向形成的洗涤刷(41a)、使旋转夹头(21)以上述基板的被洗涤面(Wa)的法线方向作为基板旋转轴进行旋转驱动的旋转发动机(44)、和对保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)供给洗涤液(L)的喷嘴管(45)，为了使颗粒除去力增加，可以使用试剂作为洗涤液、或者将洗涤液加热，同时进行广范围的颗粒除去。

公开(公告)号：CN117276174A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202310749523.5

申请日：2023-06-21

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 滨田崇广 ,  山崎修

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明抑制处理液在基板面的再附着，提高基板品质。基板处理装置具备：旋转台，使基板旋转；和多个固定部件，与基板的外周抵接而把持基板，将基板固定于旋转台，在从旋转台的旋转轴方向观察时，固定部件在与基板抵接的一侧具有曲面，固定部件具有缩小部，在从旋转台的旋转轴方向观察时，该缩小部与曲面的端部相连而形成且与远离与基板抵接的一侧的第一方向正交的方向的宽度从与曲面的边界起朝向第一方向连续缩小，在从与旋转台的旋转轴方向正交且与第一方向正交的方向观察时，固定部件在顶部具有朝向第一方向去而下降倾斜的第一倾斜面，固定部件具有支承部，该支承部在曲面上形成，以在把持基板的状态下顶部的顶面与基板的上表面位于同一平面上的方式支承基板。

公开(公告)号：CN104668217B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410679982.1

申请日：2014-11-24

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 手岛理惠 ,  矶明典 ,  滨田崇广 ,  坂下健司 ,  西部幸伸 ,  高原龙平

IPC: B08B1/00 ,  B08B11/00 ,  H01L21/67

Abstract: 提供一种能够实现生产速度的提高以及成本的削减、并且可靠地除去微粒的基板处理装置。实施方式的基板处理装置，具备：与基板(W)上的防静电膜(Wa)的表面接触而相对移动、对该防静电膜(Wa)的表面进行擦拭的擦拭部件(11)。该擦拭部件(11)具备：作为基体的弹性体(11a)；和在该弹性体(11a)的表面上设置、与相对移动的防静电膜(Wa)的表面接触的布(11b)。

公开(公告)号：CN103633000B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201310364328.7

申请日：2013-08-20

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 末吉秀树 ,  宫迫久显 ,  荻原洁 ,  滨田崇广

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 提供一种基板处理装置，缩短摆动部件的摆动运动的收敛，防止基板的通过的错误检测，并且缩短基板传送间隔来提高基板的传送效率，从而能够实现基板的处理效率的提高。基板处理装置(1)的基板检测装置(2)具备：摆动部件(5)的一端部的检测辊(6)；摆动部件(5)的另一端部的配重(5C)及磁铁(7)；检测传感器(8)，若摆动部件(5)从基板(B)与检测辊(6)相碰前的摆动部件的初始位置(P1)向旋转方向(R)旋转，则检测出磁铁(7)所产生的磁场的变化并发送检测信号(DS)；以及摆动制动器(11)，在摆动部件(5)的初始位置(P1)，将摆动部件(5)保持为相对于垂直线(Z1)倾斜。

公开(公告)号：CN103633000A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310364328.7

申请日：2013-08-20

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 末吉秀树 ,  宫迫久显 ,  荻原洁 ,  滨田崇广

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67706 ,  H01L22/10

Abstract: 提供一种基板处理装置，缩短摆动部件的摆动运动的收敛，防止基板的通过的错误检测，并且缩短基板传送间隔来提高基板的传送效率，从而能够实现基板的处理效率的提高。基板处理装置(1)的基板检测装置(2)具备：摆动部件(5)的一端部的检测辊(6)；摆动部件(5)的另一端部的配重(5C)及磁铁(7)；检测传感器(8)，若摆动部件(5)从基板(B)与检测辊(6)相碰前的摆动部件的初始位置(P1)向旋转方向(R)旋转，则检测出磁铁(7)所产生的磁场的变化并发送检测信号(DS)；以及摆动制动器(11)，在摆动部件(5)的初始位置(P1)，将摆动部件(5)保持为相对于垂直线(Z1)倾斜。

公开(公告)号：CN308517705S

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202230709450.3

申请日：2022-10-26

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Designer： 滨田崇广 ,  山崎修

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板保持器的基板保持部。
2.本外观设计产品的用途：整体产品为用于保持例如半导体晶片等的基板的基板保持器，请求保护的局部为该基板保持器的基板保持部，用于将基板放置其上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线所示的局部的形状结构。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：本申请要求保护产品的局部，实线表示需要保护的局部，虚线表示其他部分。