公开(公告)号：CN117276174A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202310749523.5

申请日：2023-06-21

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 滨田崇广 ,  山崎修

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明抑制处理液在基板面的再附着，提高基板品质。基板处理装置具备：旋转台，使基板旋转；和多个固定部件，与基板的外周抵接而把持基板，将基板固定于旋转台，在从旋转台的旋转轴方向观察时，固定部件在与基板抵接的一侧具有曲面，固定部件具有缩小部，在从旋转台的旋转轴方向观察时，该缩小部与曲面的端部相连而形成且与远离与基板抵接的一侧的第一方向正交的方向的宽度从与曲面的边界起朝向第一方向连续缩小，在从与旋转台的旋转轴方向正交且与第一方向正交的方向观察时，固定部件在顶部具有朝向第一方向去而下降倾斜的第一倾斜面，固定部件具有支承部，该支承部在曲面上形成，以在把持基板的状态下顶部的顶面与基板的上表面位于同一平面上的方式支承基板。

公开(公告)号：CN308517705S

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202230709450.3

申请日：2022-10-26

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Designer： 滨田崇广 ,  山崎修

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板保持器的基板保持部。
2.本外观设计产品的用途：整体产品为用于保持例如半导体晶片等的基板的基板保持器，请求保护的局部为该基板保持器的基板保持部，用于将基板放置其上。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线所示的局部的形状结构。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：本申请要求保护产品的局部，实线表示需要保护的局部，虚线表示其他部分。