公开(公告)号：CN110114857B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201780081004.9

申请日：2017-12-27

Applicant: 芝浦机械电子株式会社 ,  中兴化成工业株式会社

Inventor： 滨田崇广 ,  林航之介 ,  长岛裕次 ,  神山洋辉

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置(10)，其是对半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)进行洗涤的基板处理装置(10)，其具备：能够保持半导体晶圆(W)的旋转夹头(21)、与保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)相对配置且使多孔质的氟树脂的纤维相对于半导体晶圆(W)的表面朝向垂直方向形成的洗涤刷(41a)、使旋转夹头(21)以上述基板的被洗涤面(Wa)的法线方向作为基板旋转轴进行旋转驱动的旋转发动机(44)、和对保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)供给洗涤液(L)的喷嘴管(45)，为了使颗粒除去力增加，可以使用试剂作为洗涤液、或者将洗涤液加热，同时进行广范围的颗粒除去。

公开(公告)号：CN110114857A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201780081004.9

申请日：2017-12-27

Applicant: 芝浦机械电子株式会社 ,  中兴化成工业株式会社

Inventor： 滨田崇广 ,  林航之介 ,  长岛裕次 ,  神山洋辉

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置(10)，其是对半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)进行洗涤的基板处理装置(10)，其具备：能够保持半导体晶圆(W)的旋转夹头(21)、与保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)相对配置且使多孔质的氟树脂的纤维相对于半导体晶圆(W)的表面朝向垂直方向形成的洗涤刷(41a)、使旋转夹头(21)以上述基板的被洗涤面(Wa)的法线方向作为基板旋转轴进行旋转驱动的旋转发动机(44)、和对保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)供给洗涤液(L)的喷嘴管(45)，为了使颗粒除去力增加，可以使用试剂作为洗涤液、或者将洗涤液加热，同时进行广范围的颗粒除去。