公开(公告)号：CN104668217B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410679982.1

申请日：2014-11-24

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 手岛理惠 ,  矶明典 ,  滨田崇广 ,  坂下健司 ,  西部幸伸 ,  高原龙平

IPC: B08B1/00 ,  B08B11/00 ,  H01L21/67

Abstract: 提供一种能够实现生产速度的提高以及成本的削减、并且可靠地除去微粒的基板处理装置。实施方式的基板处理装置，具备：与基板(W)上的防静电膜(Wa)的表面接触而相对移动、对该防静电膜(Wa)的表面进行擦拭的擦拭部件(11)。该擦拭部件(11)具备：作为基体的弹性体(11a)；和在该弹性体(11a)的表面上设置、与相对移动的防静电膜(Wa)的表面接触的布(11b)。

公开(公告)号：CN104668217A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410679982.1

申请日：2014-11-24

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 手岛理惠 ,  矶明典 ,  滨田崇广 ,  坂下健司 ,  西部幸伸 ,  高原龙平

IPC: B08B1/00 ,  B08B11/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: B08B1/006 ,  B08B1/02 ,  B08B3/022 ,  H01L21/67046

Abstract: 提供一种能够实现生产速度的提高以及成本的削减、并且可靠地除去微粒的基板处理装置。实施方式的基板处理装置，具备：与基板(W)上的防静电膜(Wa)的表面接触而相对移动、对该防静电膜(Wa)的表面进行擦拭的擦拭部件(11)。该擦拭部件(11)具备：作为基体的弹性体(11a)；和在该弹性体(11a)的表面上设置、与相对移动的防静电膜(Wa)的表面接触的布(11b)。