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公开(公告)号：CN103579156A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310327730.8
申请日：2013-07-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/564 , B81B7/007 , B81C2201/019 , B81C2203/035 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11825 , H01L2224/13011 , H01L2224/13022 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13664 , H01L2224/13669 , H01L2224/27462 , H01L2224/2747 , H01L2224/2781 , H01L2224/27825 , H01L2224/29011 , H01L2224/29022 , H01L2224/29035 , H01L2224/29124 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29186 , H01L2224/29562 , H01L2224/2957 , H01L2224/29644 , H01L2224/29647 , H01L2224/29664 , H01L2224/29669 , H01L2224/32227 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8183 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8383 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/1461 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01074 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01015 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01005 , H01L2924/01027 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/81205
Abstract: 本发明涉及一种用于将一载体材料（106）与另一载体材料进行热压键合（504）的键合垫（100），其中，所述键合垫（100）具有一基层（102）和一盖层（104）。由金属制成的基层（102）是可变形的并且与所述载体材料（106）连接，其中，所述金属是镍基的。所述盖层（104）是金属的并且直接与所述基层（102）连接。所述盖层（104）至少布置在所述基层（102）的背离所述载体材料（106）的侧面上。所述盖层（104）具有相对于所述基层（102）的一更小的层厚度，其中，所述盖层（104）特别是比所述基层（102）更加抗氧化。
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公开(公告)号：CN103569939A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310321717.1
申请日：2013-07-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： C.谢林
Abstract: 本发明涉及一种微机械结构和一种相应的制造方法。所述微机械结构包括一具有上侧面的衬底；一在所述衬底中在所述上侧面上构造的微机械的功能结构（M、F、S1、S2）；以及一在所述衬底（1；1'）的上侧面（OS；OS'）上方构造的印制导线系统（L、V；LB）；其中，所述印制导线系统（L、V；LB）具有至少两个非传导性材料（10）的绝缘层（10）和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层（L）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110282595A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910584827.4
申请日：2013-07-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： C.谢林
IPC: B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00 , G01C19/5733 , G01C19/5769 , G01P15/08 , G01P15/125
Abstract: 本发明涉及一种微机械结构。所述微机械结构包括一具有上侧面的衬底；一在所述衬底中在所述上侧面上构造的微机械的功能结构（M、F、S1、S2）；以及一在所述衬底（1；1'）的上侧面（OS；OS'）上方构造的印制导线系统（L、V；LB）；其中，所述印制导线系统（L、V；LB）具有至少两个非传导性材料（10）的绝缘层（10）和一在所述绝缘层之间的传导性材料的印制导线层（L）。
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公开(公告)号：CN103579155A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310327642.8
申请日：2013-07-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4814 , B81B7/007 , B81B2207/095 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , H01L23/48 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02379 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05023 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/08148 , H01L2224/08221 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11825 , H01L2224/13008 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13564 , H01L2224/1357 , H01L2224/13647 , H01L2224/27825 , H01L2224/29011 , H01L2224/29023 , H01L2224/29035 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29564 , H01L2224/2957 , H01L2224/29647 , H01L2224/3003 , H01L2224/30051 , H01L2224/33517 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8183 , H01L2224/83011 , H01L2224/83013 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8383 , H01L2224/9211 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01013 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953
Abstract: 本发明涉及一种制造用于热压键合的键合垫（100）的方法（200），其中，所述方法（200）具有提供步骤（202）和沉积步骤（204）。在所述提供步骤（202）中提供一具有半导体结构的载体材料（102），其中，所述载体材料（102）的最外部的边缘层构造成一布线金属层（106），用于电接触所述半导体结构。在所述沉积步骤（204）中将一单层的键合金属层（104）直接在所述布线金属层（106）的表面上进行沉积，用以制造所述键合垫（100）。
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公开(公告)号：CN111232912A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201911181056.0
申请日：2019-11-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明提供微机械构件（2）的执行装置（1），包括：悬挂架（3）；具有弹簧材料（FM）的多个弯曲梁（4），其中弯曲梁（4）分别与悬挂架（3）机械连接并且横向地从该悬挂架延伸出去；多个致动装置（4a），其中致动装置（4a）与弯曲梁（4）机械连接；环形元件（5）或者框架元件，环形元件或者框架元件与弯曲梁（4）机械连接，并且与悬挂架（3）横向地间隔开，并且具有比所述弯曲梁（4）小的可弯曲性；多个弹簧元件（6），所述弹簧元件与所述环形元件（5）机械连接并且从在背离所述悬挂架（3）的侧上从所述环形元件（5）横向地延伸出去；以及待移动的中央段（7），其中弹簧元件（6）使中央段（7）与环形元件（5）机械连接。
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公开(公告)号：CN110702224A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910614893.1
申请日：2019-07-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明提供一种法布里-珀罗干涉仪-单元，该法布里-珀罗干涉仪-单元包括：载体基板；第一反射镜元件和第二反射镜元件，所述第一反射镜元件和所述第二反射镜元件上下叠放地布置在所述载体基板上并且彼此隔开，并且所述第一反射镜元件和所述第二反射镜元件分别包括电介质的布拉格反射镜，其中所述第一反射镜元件和所述第二反射镜元件：包括外部区域，所述外部区域侧向地在所述贯通开口的外部与其邻接并且没有与所述载体基板机械接触；并且包括悬挂区域，所述悬挂区域侧向地在所述外部区域的外部与其邻接并且与所述载体基板处于机械的接触之中，其中所述外部区域和/或所述悬挂区域包括具有与第一和第二反射镜层在所述贯通开口的区域中不同的张紧状态的材料。
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公开(公告)号：CN103579155B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201310327642.8
申请日：2013-07-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4814 , B81B7/007 , B81B2207/095 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , H01L23/48 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02379 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05023 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/08148 , H01L2224/08221 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11825 , H01L2224/13008 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13564 , H01L2224/1357 , H01L2224/13647 , H01L2224/27825 , H01L2224/29011 , H01L2224/29023 , H01L2224/29035 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29564 , H01L2224/2957 , H01L2224/29647 , H01L2224/3003 , H01L2224/30051 , H01L2224/33517 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8183 , H01L2224/83011 , H01L2224/83013 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8383 , H01L2224/9211 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01013 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953
Abstract: 本发明涉及一种制造用于热压键合的键合垫（100）的方法（200），其中，所述方法（200）具有提供步骤（202）和沉积步骤（204）。在所述提供步骤（202）中提供一具有半导体结构的载体材料（102），其中，所述载体材料（102）的最外部的边缘层构造成一布线金属层（106），用于电接触所述半导体结构。在所述沉积步骤（204）中将一单层的键合金属层（104）直接在所述布线金属层（106）的表面上进行沉积，用以制造所述键合垫（100）。
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