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公开(公告)号：CN117295924A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280034903.4
申请日：2022-03-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01B11/245
Abstract: 本信息处理系统具有：拍摄控制单元，从N个拍摄位置(N＞M)分别获取使用距离图像传感器拍摄示教用物体而得到的N张距离图像；构成单元，由所述N张距离图像中的相互不同的多个组合分别构成多个整合数据；以及决定单元，计算所述多个整合数据各自的表示与所述示教用物体的一致度的精度，基于所述多个整合数据各自的精度，从所述N个拍摄位置之中决定M个拍摄位置。
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公开(公告)号：CN102252630B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201110112131.5
申请日：2011-04-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B11/2509 , G01N21/8806 , G06T7/586 , G06T2207/10024
Abstract: 提供一种形状计测装置及校准方法的技术，能够尽可能减小计测点的位置差异所导致的法线计算误差，高精度地计算出计测对象物的三维形状。形状计测装置基于利用照相机(1)拍摄得到的图像，针对计测对象物(4)的表面上的多个关注点计算出特征量，并参照预先存储在存储装置(62)中的数据，基于特征量的值来计算出法线方向，基于其计算结果恢复计测对象物(4)的表面的三维形状。在此，存储装置(62)存储有针对设定在照相机(1)的视场内的多个基准位置的每一个基准位置制作的多个数据，根据关注点的位置来切换要参照的数据。
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公开(公告)号：CN104160242A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380013148.2
申请日：2013-01-25
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01B11/25 , G01B11/00 , G01N21/956
CPC classification number: G01N21/956 , G01B11/00 , G01B11/25 , G01B11/254 , G01N21/4738 , G01N21/55 , G01N21/8803 , G01N21/8851 , G01N21/95684 , G01N2021/557 , G01N2021/95638 , G01N2021/95646 , G01N2021/95661 , G01N2021/95669 , G01N2201/062 , G01N2201/12
Abstract: 使用以仅使镜面物体的颜色特征变化的方式设定的两种照明图案来拍摄计测对象物，比较所得到的两张图像，根据颜色特征是否发生显著改变来识别是镜面物体还是漫射物体。此时，以消除反射光中所包含的镜面叶瓣成分的方式对各照明图案的发光强度分布进行设计。
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公开(公告)号：CN111566440A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201980007538.6
申请日：2019-02-06
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01B11/25
Abstract: 本发明提供一种三维测定装置等，可提高针对拍摄条件变动的稳健性，并且以更高分辨率测定对象物的三维形状。三维测定装置包括：投光部，向对象物投射将数据进行编码而成的图案；摄像部，拍摄经投射图案的对象物的图像；以及算出部，基于特征点的位置及经解码的数据来算出三维点群的位置，图案包含多个至少表示二位且用于算出三维点群的位置的单位图案，单位图案包含第一区域、及面积大于第一区域的第二区域，第一区域与第二区域的面积比为0.3以上且0.9以下。
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公开(公告)号：CN110268223A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201780085657.4
申请日：2017-11-28
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 控制装置假设由摄像装置观测到的观测光是一次反射光和二次反射光的合成光，其中，所述一次反射光是从投影装置投射的光在计测对象物上的计测点处反射而入射到摄像装置的光，所述二次反射光是从投影装置投射的在其它反射面上反射后的光在计测对象物上的计测点处反射而入射到摄像装置的光。控制装置针对观测光的亮度振幅值取得3个以上的采样值，使用这些采样值计算因二次反射光引起的相位误差，使用相位误差对观测光的相位值进行校正，由此计算出校正相位值，根据校正相位值而计算计测对象物上的计测点的三维位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103261836B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201180059344.4
申请日：2011-10-03
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01B11/2509 , G01B11/2513 , G06T7/521 , G06T2207/10024 , G06T2207/30152
Abstract: 本发明提供一种精确地测量镜面对象的三维形状和空间位置的技术。在照明装置用光照射测量目标时用摄像头获取测量目标的图像，从而得到用于形状测量的图像。由用于形状测量的图像来计算测量目标表面的法线取向，且由该计算的结果来还原所述表面的三维形状。所述摄像头在投影仪向测量目标投射条纹图案时获取测量目标的图像，由此获得用于测距的图像。通过分析得到的用于测距的图像来获得测量目标表面的高度信息。通过结合由法线计算还原得到的三维形状以及由测距得到的高度信息来确定测量目标的三维形状和空间位置。
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公开(公告)号：CN103261836A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180059344.4
申请日：2011-10-03
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01B11/2509 , G01B11/2513 , G06T7/521 , G06T2207/10024 , G06T2207/30152
Abstract: 本发明提供一种精确地测量镜面对象的三维形状和空间位置的技术。在照明装置用光照射测量目标时用摄像头获取测量目标的图像，从而得到用于形状测量的图像。由用于形状测量的图像来计算测量目标表面的法线取向，且由该计算的结果来还原所述表面的三维形状。所述摄像头在投影仪向测量目标投射条纹图案时获取测量目标的图像，由此获得用于测距的图像。通过分析得到的用于测距的图像来获得测量目标表面的高度信息。通过结合由法线计算还原得到的三维形状以及由测距得到的高度信息来确定测量目标的三维形状和空间位置。
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公开(公告)号：CN100580419C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200610009242.2
申请日：2006-02-15
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01N21/276 , G01N21/3563 , G01N21/95684
Abstract: 本发明提供一种抑制作业耗时、且作业卫生性良好的焊锡材料的检查方法，其中，通过向检查对象的焊锡材料上照射光，检测出由该检查对象的焊锡材料反射的特定波数的红外线的第一强度，通过向比较对象的焊锡材料照射上述光，检测由该比较对象的焊锡材料反射的上述特定波数的红外线的第二强度；并且，根据检测出的第一及第二强度，求得各强度差、各强度比；并且，也可以是检测对象的焊锡材料的红外线吸光度和比较对象的焊锡材料的红外线吸光度的吸光度差、吸光度比；并且，根据这些强度差、强度比、吸光度差、吸光度比，相对地检查上述检查对象的焊锡材料相对于上述比较对象的劣化度。
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公开(公告)号：CN1920574A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610121624.4
申请日：2006-08-23
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/162 , H05K2203/163
Abstract: 提供一种可减轻使用者的负担的焊锡材料检查装置，其具有存储部(14)和控制部(13)，该存储部预先存储以下示范数据：将利用试验用焊锡材料进行印刷处理时的印刷处理时间、及上述印刷处理时间下的试验用焊锡材料的劣化度数据建立了对应。控制部(13)包括：劣化度数据取得部(31)，取得表示检查对象焊锡材料的劣化度的劣化度数据；读出部(33)，参照示范数据，读出作为使用界限值设定的劣化度数据所对应的印刷处理时间(T2)、及由上述劣化度数据取得部31取得的劣化度数据所对应的印刷处理时间(T1)；运算部(34)，运算表示两个印刷处理时间(T1、T2)的差的可使用剩余时间(TR)；和显示控制部(35)，将可使用剩余时间(TR)通知给使用者。
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公开(公告)号：CN114901441B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202080089435.1
申请日：2020-12-21
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 为抑制从例如容器取出工件等对象物的处理中断，提供一种具备机器人和设置于其机械手臂的测量装置的机器人系统的控制装置。控制装置生成测量对象物时的测量装置的位置姿势，确定测量装置的测量路径以使测量装置经由该位置姿势进行移动且测量对象物，指示所述机器人进行使测量装置沿着包含测量路径的移动路径进行移动的处理且指示测量装置进行测量装置在该位置姿势下测量对象物的处理，使用得到的测量数据识别对象物，并确定下次动作周期中的测量装置的测量路径。
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