一种用于IGBT模块压装的装置和方法

    公开(公告)号:CN103707050B

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201310645754.8

    申请日:2013-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种用于IGBT模块压装的装置,包括第一固定板、第二固定板、设置在第一固定板和第二固定板之间的齿轮传动机构,以及由齿轮传动机构驱动的并与IGBT模块的压装螺栓相匹配的多个拧紧元件,齿轮传动机构具有接受外部力矩的一个输入齿轮系和多个能对相应的拧紧元件输出拧紧力的输出齿轮系。此外,齿轮传动机构还具有设置在输入齿轮系和输出齿轮系之间用于将输入齿轮系的力矩传递到输出齿轮系的中间级齿轮系。此装置结构简单,容易操作,提高了压装效率和压装效果。本发明还提供了一种使用以上所述的装置来压装IGBT模块的方法。

    用于夹持半导体器件的装置

    公开(公告)号:CN104538342A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201410727917.1

    申请日:2014-12-04

    Abstract: 本发明涉及一种用于夹持半导体器件的装置,其包括用于放置半导体器件的底座;设置在半导体器件的上方的压板,压板通过调距单元与底座连接;设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中,该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离,并使弹性件的压缩量变成设定值,从而使得弹性件的弹力等于半导体器件所需的压装力。根据本发明的用于夹持半导体器件的装置的组装过程比现有技术更加简单,从而可以省时省力,提高组装效率。

    一种用于IGBT模块压装的装置和方法

    公开(公告)号:CN103707050A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310645754.8

    申请日:2013-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种用于IGBT模块压装的装置,包括第一固定板、第二固定板、设置在第一固定板和第二固定板之间的齿轮传动机构,以及由齿轮传动机构驱动的并与IGBT模块的压装螺栓相匹配的多个拧紧元件,齿轮传动机构具有接受外部力矩的一个输入齿轮系和多个能对相应的拧紧元件输出拧紧力的输出齿轮系。此外,齿轮传动机构还具有设置在输入齿轮系和输出齿轮系之间用于将输入齿轮系的力矩传递到输出齿轮系的中间级齿轮系。此装置结构简单,容易操作,提高了压装效率和压装效果。本发明还提供了一种使用以上所述的装置来压装IGBT模块的方法。

    直流高压电源、高位取能装置及其供电方法

    公开(公告)号:CN105162324A

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201510701625.5

    申请日:2015-10-26

    Abstract: 本发明提供了一种直流高压电源、高位取能装置及其供电方法,包括高压输入端、低压输出端、取能电路、储能电路、锁存电路和节流电路;取能电路包括开关电路和与开关电路连接的控制电路,开关电路包括至少两个串联的开关,控制电路通过控制开关的导通来控制高压输入端向储能电路充电;锁存电路与储能电路和开关电路连接,用于在储能电路充电完成后,通过控制开关的关断来控制高压输入端停止向储能电路充电;节流电路的输入端与储能电路连接、输出端与低压输出端连接,用于对储能电路输出的电流进行节流恒流处理,并将处理后的电流输出至低压输出端。本实施例中的高位取能装置具有接线方式简单、电压应用范围大、漏电流小以及供电时间长等优点。

    一种脉冲功率开关装置

    公开(公告)号:CN102760729B

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201210232690.4

    申请日:2012-07-06

    Abstract: 本发明公开了一种脉冲功率开关装置,包括支架以及安装于支架上的整流管单元、晶闸管单元、触发保护单元,所述支架包括上压板、下压板以及连接于上压板和下压板之间的若干根螺栓,所述下压板上设有两个安装组件,其中一个安装组件上由下至上依次堆叠两个以上的晶闸管形成晶闸管单元,另外一个安装组件上设有整流管形成整流管单元。本发明具有压装结构简单紧凑、便于装配和维护、通流能力强、可调性好、适用范围广等优点。

    用于夹持半导体器件的装置

    公开(公告)号:CN104538342B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201410727917.1

    申请日:2014-12-04

    Abstract: 本发明涉及一种用于夹持半导体器件的装置,其包括用于放置半导体器件的底座;设置在半导体器件的上方的压板,压板通过调距单元与底座连接;设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中,该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离,并使弹性件的压缩量变成设定值,从而使得弹性件的弹力等于半导体器件所需的压装力。根据本发明的用于夹持半导体器件的装置的组装过程比现有技术更加简单,从而可以省时省力,提高组装效率。

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