公开(公告)号：CN106980077B

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201610030904.8

申请日：2016-01-18

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 彭军华 ,  邹平 ,  高超 ,  刘栋 ,  贺振卿 ,  窦金龙 ,  王真 ,  朱斌 ,  银登杰

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种晶闸管串联配对测试电路及方法，当第三电容充电，接通第一开关，触发被测晶闸管二、被测晶闸管一导通，经过设定的初始脉宽时间后，接通第二开关，关断被测晶闸管二、被测晶闸管一，经过设定的关断时间后再次导通被测晶闸管二、被测晶闸管一，经过设定的脉宽时间后，接通第三开关，关断被测晶闸管二、被测晶闸管一，一个测试周期结束。在一个测试周期内，第一次关断被测晶闸管二、被测晶闸管一完成小电流均压测试，第二次关断被测晶闸管二、被测晶闸管一，利用续流回路的续流作用完成大电流均压测试。本发明能够解决快速晶闸管实际应用工况模拟，以及提高快速晶闸管串联配对准确度的技术问题。

公开(公告)号：CN106980077A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610030904.8

申请日：2016-01-18

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 彭军华 ,  邹平 ,  高超 ,  刘栋 ,  贺振卿 ,  窦金龙 ,  王真 ,  朱斌 ,  银登杰

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种晶闸管串联配对测试电路及方法，当第三电容充电，接通第一开关，触发被测晶闸管二、被测晶闸管一导通，经过设定的初始脉宽时间后，接通第二开关，关断被测晶闸管二、被测晶闸管一，经过设定的关断时间后再次导通被测晶闸管二、被测晶闸管一，经过设定的脉宽时间后，接通第三开关，关断被测晶闸管二、被测晶闸管一，一个测试周期结束。在一个测试周期内，第一次关断被测晶闸管二、被测晶闸管一完成小电流均压测试，第二次关断被测晶闸管二、被测晶闸管一，利用续流回路的续流作用完成大电流均压测试。本发明能够解决快速晶闸管实际应用工况模拟，以及提高快速晶闸管串联配对准确度的技术问题。

公开(公告)号：CN107180800B

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201610134590.6

申请日：2016-03-10

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 曾文彬 ,  任亚东 ,  颜骥 ,  孙文伟 ,  窦金龙

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L21/48 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种半导体器件的压装装置，包括顶压组件、多个散热器及两组绝缘支撑板，两组所述绝缘支撑板平行且相对布置，沿绝缘支撑板的长度方向，多个所述散热器水平支撑于两组所述绝缘支撑板之间，位于底层的所述散热器通过紧固件固定于所述绝缘支撑板上；所述顶压组件位于两组所述绝缘支撑板之间，且作用于位于顶层的所述散热器上。本发明具有操作简便、压装可靠性高，且体积重量小的半导体器件的优点。

公开(公告)号：CN107180800A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201610134590.6

申请日：2016-03-10

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 曾文彬 ,  任亚东 ,  颜骥 ,  孙文伟 ,  窦金龙

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L21/48 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种半导体器件的压装装置，包括顶压组件、多个散热器及两组绝缘支撑板，两组所述绝缘支撑板平行且相对布置，沿绝缘支撑板的长度方向，多个所述散热器水平支撑于两组所述绝缘支撑板之间，位于底层的所述散热器通过紧固件固定于所述绝缘支撑板上；所述顶压组件位于两组所述绝缘支撑板之间，且作用于位于顶层的所述散热器上。本发明具有操作简便、压装可靠性高，且体积重量小的半导体器件的优点。