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公开(公告)号：CN104538342B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201410727917.1
申请日：2014-12-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种用于夹持半导体器件的装置，其包括用于放置半导体器件的底座；设置在半导体器件的上方的压板，压板通过调距单元与底座连接；设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中，该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离，并使弹性件的压缩量变成设定值，从而使得弹性件的弹力等于半导体器件所需的压装力。根据本发明的用于夹持半导体器件的装置的组装过程比现有技术更加简单，从而可以省时省力，提高组装效率。
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公开(公告)号：CN103606526B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310381469.X
申请日：2013-08-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于大功率半导体器件的紧固装置及其紧固方法，该紧固装置包括：设在待压器件上面和下面的上压板与下底板，连接及施压机构，和具有弹性的压力限位机构，其设在上压板的侧面，且一端与上压板侧面的一端固定连接，其另一端抵在上压板的侧面的另一端；在初始状态时压力限位机构的上表面与上压板的两端平面平齐；对上压板的两端施加压力时，上压板发生变形；当上压板的变形达到压力限位机构的设定值时，压力限位机构未固定的一端弹起，使得压力限位机构未固定的一端的上平面超出上压板对应端的上平面。该紧固装置能使用普通扳手进行加压紧固、能较准确地得到施加压力值、提高效率和适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN103606526A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310381469.X
申请日：2013-08-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/603
CPC classification number: H01L21/67121 , H01L21/4882 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种用于大功率半导体器件的紧固装置及其紧固方法，该紧固装置包括：设在待压器件上面和下面的上压板与下底板，连接及施压机构，和具有弹性的压力限位机构，其设在上压板的侧面，且一端与上压板侧面的一端固定连接，其另一端抵在上压板的侧面的另一端；在初始状态时压力限位机构的上表面与上压板的两端平面平齐；对上压板的两端施加压力时，上压板发生变形；当上压板的变形达到压力限位机构的设定值时，压力限位机构未固定的一端弹起，使得压力限位机构未固定的一端的上平面超出上压板对应端的上平面。该紧固装置能使用普通扳手进行加压紧固、能较准确地得到施加压力值、提高效率和适用于批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103997233B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410259979.4
申请日：2014-06-12
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明提出了一种大功率高速旋转整流器组件，包括平板型整流器，其还包括结构架，绝缘垫块，下铜排，上铜排，调平垫块，碟形弹簧，倒T形导柱，球头螺栓，阳极铝块和阴极螺杆；结构架由数根导电螺杆和上压板及下压板上的导电螺杆孔连接组成，外形类似圆柱形；下铜排和绝缘垫块均整体呈T字型，绝缘垫块的下部采用过盈配合固定于下压板中心的梯形通孔中；本发明摒弃传统的螺栓型整流器，大胆采用平板型整流管为核心器件，根据器件的结构特点，巧妙设计压装结构，保证平板型器件在高速旋转场合也能正常工作，从而克服了平板型整流器在高速旋转场合的应用难题。
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公开(公告)号：CN103489837B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310404864.5
申请日：2013-09-09
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种晶闸管，包括晶闸管本体（1），所述晶闸管本体（1）内设有用于冷却液流通散热的散热流道（2）；所述晶闸管本体（1）包括管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3），所述管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3）依次连接；所述散热流道（2）包括分设在管盖（1.1）与管座（1.3）内的第一散热流道（2.1）与第二散热流道（2.2）。该晶闸管体积小、能减少接触热阻从而使得散热效果更好。
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公开(公告)号：CN103997233A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410259979.4
申请日：2014-06-12
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明提出了一种大功率高速旋转整流器组件，包括平板型整流器，其还包括结构架，绝缘垫块，下铜排，上铜排，调平垫块，碟形弹簧，倒T形导柱，球头螺栓，阳极铝块和阴极螺杆；结构架由数根导电螺杆和上压板及下压板上的导电螺杆孔连接组成，外形类似圆柱形；下铜排和绝缘垫块均整体呈T字型，绝缘垫块的下部采用过盈配合固定于下压板中心的梯形通孔中；本发明摒弃传统的螺栓型整流器，大胆采用平板型整流管为核心器件，根据器件的结构特点，巧妙设计压装结构，保证平板型器件在高速旋转场合也能正常工作，从而克服了平板型整流器在高速旋转场合的应用难题。
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公开(公告)号：CN104538342A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410727917.1
申请日：2014-12-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种用于夹持半导体器件的装置，其包括用于放置半导体器件的底座；设置在半导体器件的上方的压板，压板通过调距单元与底座连接；设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中，该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离，并使弹性件的压缩量变成设定值，从而使得弹性件的弹力等于半导体器件所需的压装力。根据本发明的用于夹持半导体器件的装置的组装过程比现有技术更加简单，从而可以省时省力，提高组装效率。
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公开(公告)号：CN103489837A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310404864.5
申请日：2013-09-09
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种晶闸管，包括晶闸管本体（1），所述晶闸管本体（1）内设有用于冷却液流通散热的散热流道（2）；所述晶闸管本体（1）包括管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3），所述管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3）依次连接；所述散热流道（2）包括分设在管盖（1.1）与管座（1.3）内的第一散热流道（2.1）与第二散热流道（2.2）。该晶闸管体积小、能减少接触热阻从而使得散热效果更好。
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