-
公开(公告)号：CN104538342A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410727917.1
申请日：2014-12-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种用于夹持半导体器件的装置，其包括用于放置半导体器件的底座；设置在半导体器件的上方的压板，压板通过调距单元与底座连接；设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中，该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离，并使弹性件的压缩量变成设定值，从而使得弹性件的弹力等于半导体器件所需的压装力。根据本发明的用于夹持半导体器件的装置的组装过程比现有技术更加简单，从而可以省时省力，提高组装效率。
-
公开(公告)号：CN103997233B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410259979.4
申请日：2014-06-12
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明提出了一种大功率高速旋转整流器组件，包括平板型整流器，其还包括结构架，绝缘垫块，下铜排，上铜排，调平垫块，碟形弹簧，倒T形导柱，球头螺栓，阳极铝块和阴极螺杆；结构架由数根导电螺杆和上压板及下压板上的导电螺杆孔连接组成，外形类似圆柱形；下铜排和绝缘垫块均整体呈T字型，绝缘垫块的下部采用过盈配合固定于下压板中心的梯形通孔中；本发明摒弃传统的螺栓型整流器，大胆采用平板型整流管为核心器件，根据器件的结构特点，巧妙设计压装结构，保证平板型器件在高速旋转场合也能正常工作，从而克服了平板型整流器在高速旋转场合的应用难题。
-
公开(公告)号：CN103489837B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310404864.5
申请日：2013-09-09
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种晶闸管，包括晶闸管本体（1），所述晶闸管本体（1）内设有用于冷却液流通散热的散热流道（2）；所述晶闸管本体（1）包括管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3），所述管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3）依次连接；所述散热流道（2）包括分设在管盖（1.1）与管座（1.3）内的第一散热流道（2.1）与第二散热流道（2.2）。该晶闸管体积小、能减少接触热阻从而使得散热效果更好。
-
公开(公告)号：CN103997233A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410259979.4
申请日：2014-06-12
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明提出了一种大功率高速旋转整流器组件，包括平板型整流器，其还包括结构架，绝缘垫块，下铜排，上铜排，调平垫块，碟形弹簧，倒T形导柱，球头螺栓，阳极铝块和阴极螺杆；结构架由数根导电螺杆和上压板及下压板上的导电螺杆孔连接组成，外形类似圆柱形；下铜排和绝缘垫块均整体呈T字型，绝缘垫块的下部采用过盈配合固定于下压板中心的梯形通孔中；本发明摒弃传统的螺栓型整流器，大胆采用平板型整流管为核心器件，根据器件的结构特点，巧妙设计压装结构，保证平板型器件在高速旋转场合也能正常工作，从而克服了平板型整流器在高速旋转场合的应用难题。
-
公开(公告)号：CN102760729A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210232690.4
申请日：2012-07-06
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明公开了一种脉冲功率开关装置，包括支架以及安装于支架上的整流管单元、晶闸管单元、触发保护单元，所述支架包括上压板、下压板以及连接于上压板和下压板之间的若干根螺栓，所述下压板上设有两个安装组件，其中一个安装组件上由下至上依次堆叠两个以上的晶闸管形成晶闸管单元，另外一个安装组件上设有整流管形成整流管单元。本发明具有压装结构简单紧凑、便于装配和维护、通流能力强、可调性好、适用范围广等优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106849693A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510890753.9
申请日：2015-12-07
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H02M7/00
CPC classification number: H02M7/003
Abstract: 本发明涉及一种绝缘栅双极型晶体管模块，包括晶体管单元和多个相互叠置的导电件，在相互叠置的导电件之间设置有绝缘层，所述晶体管单元和导电件电连接。这种绝缘栅双极型晶体管模块具有较高的集成度。
-
公开(公告)号：CN103489837A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310404864.5
申请日：2013-09-09
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种晶闸管，包括晶闸管本体（1），所述晶闸管本体（1）内设有用于冷却液流通散热的散热流道（2）；所述晶闸管本体（1）包括管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3），所述管盖（1.1）、芯片（1.2）和管座（1.3）依次连接；所述散热流道（2）包括分设在管盖（1.1）与管座（1.3）内的第一散热流道（2.1）与第二散热流道（2.2）。该晶闸管体积小、能减少接触热阻从而使得散热效果更好。
-
公开(公告)号：CN1937243B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200610032427.5
申请日：2006-10-19
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 一种功率器件的防爆方法及装置，在现有的绝缘壳体大功率晶闸管结构基础上，在绝缘壳体内设置一防爆装置，由防爆装置通过吸收、减缓能量的方式，当管壳内发生爆炸时，吸收爆炸所产生的能量，减少爆炸气体对绝缘壳体的冲击，并减缓爆炸所产生的热量迅速向绝缘壳体的传递，从而到达防爆的目的。防爆装置设置在绝缘壳体与半导体基片之间的封闭腔体内，防爆装置为一弹性吸能缓冲装置。所述的防爆装置可以是一种弹性体材料构成的吸能结构(如橡胶圈结构)，也可以是弹性橡胶气囊形式的装置，还可以是一种弹性机械吸能装置。
-
公开(公告)号：CN106803499A
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510833907.0
申请日：2015-11-26
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/4882
Abstract: 本发明提供一种IGBT模块封装焊接方法及IGBT模块封装焊接结构。IGBT模块封装焊接方法包括如下步骤：步骤1)：将散热器表面的焊接区与非焊接区隔离；步骤2)：在焊接区设置均匀的焊料层；步骤3)：将绝缘衬板通过焊料层与散热器焊接固定；IGBT模块封装焊接结构，包括绝缘衬板及用于绝缘衬板散热的散热器，所述散热器的表面设有用于焊接所述绝缘衬板的焊接区，所述焊接区设置有焊料层，所述绝缘衬板通过所述焊料层焊接于所述焊接区内。本发明具有散热效率高、封装难度低、保证IGBT元件使用性能及运行可靠性的优点。
-
公开(公告)号：CN103606526B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310381469.X
申请日：2013-08-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种用于大功率半导体器件的紧固装置及其紧固方法，该紧固装置包括：设在待压器件上面和下面的上压板与下底板，连接及施压机构，和具有弹性的压力限位机构，其设在上压板的侧面，且一端与上压板侧面的一端固定连接，其另一端抵在上压板的侧面的另一端；在初始状态时压力限位机构的上表面与上压板的两端平面平齐；对上压板的两端施加压力时，上压板发生变形；当上压板的变形达到压力限位机构的设定值时，压力限位机构未固定的一端弹起，使得压力限位机构未固定的一端的上平面超出上压板对应端的上平面。该紧固装置能使用普通扳手进行加压紧固、能较准确地得到施加压力值、提高效率和适用于批量生产。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.045 seconds)
