公开(公告)号：CN106803499A

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201510833907.0

申请日：2015-11-26

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 袁勇 ,  陈燕平 ,  黄南 ,  熊辉 ,  时海定 ,  蒋云富 ,  李保国 ,  邵强 ,  石廷昌 ,  李少波 ,  翟龙

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/4882

Abstract: 本发明提供一种IGBT模块封装焊接方法及IGBT模块封装焊接结构。IGBT模块封装焊接方法包括如下步骤：步骤1)：将散热器表面的焊接区与非焊接区隔离；步骤2)：在焊接区设置均匀的焊料层；步骤3)：将绝缘衬板通过焊料层与散热器焊接固定；IGBT模块封装焊接结构，包括绝缘衬板及用于绝缘衬板散热的散热器，所述散热器的表面设有用于焊接所述绝缘衬板的焊接区，所述焊接区设置有焊料层，所述绝缘衬板通过所述焊料层焊接于所述焊接区内。本发明具有散热效率高、封装难度低、保证IGBT元件使用性能及运行可靠性的优点。

公开(公告)号：CN204257620U

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201420727986.8

申请日：2014-11-28

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 黄南 ,  忻兰苑 ,  宋自珍 ,  陈燕平 ,  蒋云富 ,  李少波 ,  翟龙

IPC: H01L23/48

Abstract: 本实用新型公开了一种功率模块的辅助端子连接结构，包括衬板、功率端子转接组件及驱动电路板，衬板上设有一个以上的衬板级辅助触针，辅助信号通过衬板级辅助触针导出；驱动电路板上设置有一个以上的驱动电路板辅助触针，通过驱动电路板辅助触针进行信号的接收；功率端子转接组件上与衬板级辅助触针、驱动电路板辅助触针对应的位置处设有一个以上的功率端子转接孔，功率端子转接孔为导电孔且用来进行信号的传输。本实用新型具有能够实现功率模块快速组装、降低生产及组装成本、降低辅助接线的电感、提高功率模块可靠性等优点。