公开(公告)号：CN106849693A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201510890753.9

申请日：2015-12-07

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  时海定 ,  黄南 ,  袁勇 ,  卢圣文 ,  忻兰苑 ,  王世平 ,  李保国 ,  高海祐 ,  谢稳 ,  宋自珍

IPC: H02M7/00

CPC classification number: H02M7/003

Abstract: 本发明涉及一种绝缘栅双极型晶体管模块，包括晶体管单元和多个相互叠置的导电件，在相互叠置的导电件之间设置有绝缘层，所述晶体管单元和导电件电连接。这种绝缘栅双极型晶体管模块具有较高的集成度。

公开(公告)号：CN106803499A

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201510833907.0

申请日：2015-11-26

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 袁勇 ,  陈燕平 ,  黄南 ,  熊辉 ,  时海定 ,  蒋云富 ,  李保国 ,  邵强 ,  石廷昌 ,  李少波 ,  翟龙

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/4882

Abstract: 本发明提供一种IGBT模块封装焊接方法及IGBT模块封装焊接结构。IGBT模块封装焊接方法包括如下步骤：步骤1)：将散热器表面的焊接区与非焊接区隔离；步骤2)：在焊接区设置均匀的焊料层；步骤3)：将绝缘衬板通过焊料层与散热器焊接固定；IGBT模块封装焊接结构，包括绝缘衬板及用于绝缘衬板散热的散热器，所述散热器的表面设有用于焊接所述绝缘衬板的焊接区，所述焊接区设置有焊料层，所述绝缘衬板通过所述焊料层焊接于所述焊接区内。本发明具有散热效率高、封装难度低、保证IGBT元件使用性能及运行可靠性的优点。