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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105450040B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201410429684.7
申请日：2014-08-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明公开了一种标准化功率模块单元，包括衬板固定盒、压接组件、散热器或基板以及衬板，所述衬板固定盒与衬板构成了连接器公头，所述压接组件构成了连接器母头；所述衬板的背面贴装于散热器或基板上，所述衬板固定盒安装于散热器或基板上与衬板对应的位置处，所述压接组件通过紧固件压接于衬板固定盒的上方以实现功率组件的紧固。本发明采用连接器对接方式、有效提高了功率模块可靠性、降低了组装成本。
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公开(公告)号：CN105375787B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201410429972.2
申请日：2014-08-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明公开了一种模块化功率端子平面连接装置，包括通过紧固件连接在一起的平面连接母排组件和功率端子转接组件，所述平面连接母排组件包括作为导电部分的正母排、负母排和交流排、作为绝缘部分的绝缘注塑外壳、功率端子对外连接导电孔以及母排压接区；所述功率端子转接组件包括转接组件绝缘注塑件和功率端子转接排，所述功率端子转接组件通过转接组件固定孔固定于散热器或基板上。本发明可实现模块化组装、降低生产及组装成本、提高可靠性。
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公开(公告)号：CN106803499A
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510833907.0
申请日：2015-11-26
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/4882
Abstract: 本发明提供一种IGBT模块封装焊接方法及IGBT模块封装焊接结构。IGBT模块封装焊接方法包括如下步骤：步骤1)：将散热器表面的焊接区与非焊接区隔离；步骤2)：在焊接区设置均匀的焊料层；步骤3)：将绝缘衬板通过焊料层与散热器焊接固定；IGBT模块封装焊接结构，包括绝缘衬板及用于绝缘衬板散热的散热器，所述散热器的表面设有用于焊接所述绝缘衬板的焊接区，所述焊接区设置有焊料层，所述绝缘衬板通过所述焊料层焊接于所述焊接区内。本发明具有散热效率高、封装难度低、保证IGBT元件使用性能及运行可靠性的优点。
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公开(公告)号：CN105450040A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410429684.7
申请日：2014-08-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明公开了一种标准化功率模块单元，包括衬板固定盒、压接组件、散热器或基板以及衬板，所述衬板固定盒与衬板构成了连接器公头，所述压接组件构成了连接器母头；所述衬板的背面贴装于散热器或基板上，所述衬板固定盒安装于散热器或基板上与衬板对应的位置处，所述压接组件通过紧固件压接于衬板固定盒的上方以实现功率组件的紧固。本发明采用连接器对接方式、有效提高了功率模块可靠性、降低了组装成本。
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公开(公告)号：CN105375787A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201410429972.2
申请日：2014-08-28
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明公开了一种模块化功率端子平面连接装置，包括通过紧固件连接在一起的平面连接母排组件和功率端子转接组件，所述平面连接母排组件包括作为导电部分的正母排、负母排和交流排、作为绝缘部分的绝缘注塑外壳、功率端子对外连接导电孔以及母排压接区；所述功率端子转接组件包括转接组件绝缘注塑件和功率端子转接排，所述功率端子转接组件通过转接组件固定孔固定于散热器或基板上。本发明可实现模块化组装、降低生产及组装成本、提高可靠性。
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