公开(公告)号：CN102760729A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210232690.4

申请日：2012-07-06

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  田媛 ,  颜骥 ,  任亚东 ,  孙文伟 ,  郭金童

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明公开了一种脉冲功率开关装置，包括支架以及安装于支架上的整流管单元、晶闸管单元、触发保护单元，所述支架包括上压板、下压板以及连接于上压板和下压板之间的若干根螺栓，所述下压板上设有两个安装组件，其中一个安装组件上由下至上依次堆叠两个以上的晶闸管形成晶闸管单元，另外一个安装组件上设有整流管形成整流管单元。本发明具有压装结构简单紧凑、便于装配和维护、通流能力强、可调性好、适用范围广等优点。

公开(公告)号：CN102760729B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201210232690.4

申请日：2012-07-06

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  田媛 ,  颜骥 ,  任亚东 ,  孙文伟 ,  郭金童

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明公开了一种脉冲功率开关装置，包括支架以及安装于支架上的整流管单元、晶闸管单元、触发保护单元，所述支架包括上压板、下压板以及连接于上压板和下压板之间的若干根螺栓，所述下压板上设有两个安装组件，其中一个安装组件上由下至上依次堆叠两个以上的晶闸管形成晶闸管单元，另外一个安装组件上设有整流管形成整流管单元。本发明具有压装结构简单紧凑、便于装配和维护、通流能力强、可调性好、适用范围广等优点。

公开(公告)号：CN203094825U

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201320046368.2

申请日：2013-01-29

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 郭金童 ,  邵云 ,  熊辉 ,  田媛 ,  孙文伟 ,  颜骥 ,  张新元 ,  严冰

IPC: B65D85/86

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体元件包装结构，包括：连接成一体的盖板和底板，以及设置于盖板和底板之间的固定板。固定板设置在底板上。在固定板上设置有一个以上的定位孔，用于固定半导体元件的瓷环。在定位孔的一侧开有电极卡槽，在电极卡槽的一侧设置有导线沟槽，导线沟槽用于收纳半导体元件的导线。本实用新型解决了现有包装结构在半导体元件包装储运过程中，效率低下和安全包装、运输的问题，有效地保护了门阴极避免碰撞，保证元件无需缠绕，避免了打结，同时器件固定牢固无转动，提高了劳动效率。

公开(公告)号：CN202712158U

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201220415138.4

申请日：2012-08-21

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  田媛 ,  颜骥 ,  孙文伟 ,  郭金童

IPC: H01L23/367

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体器件热管阀组，包括框架结构、半导体器件和若干个散热器，所述散热器基板通过紧固件固定在框架结构中，所述框架结构侧板上设有孔，所述紧固件包括导柱、压块、螺栓，所述导柱穿过框架结构侧板上的孔，所述导柱一端固定有盖帽，盖帽直径大于导柱直径，盖帽位于框架结构内，导柱和盖帽内设有一带螺纹的通孔，通孔上的螺纹与螺栓的螺纹匹配，螺栓通过通孔与压块接触，压块与散热器基板接触，盖帽与框架结构侧板之间的导柱上套有弹簧，本实用新型有效地解决了现有半导体器件热管阀组安装和拆卸不方便、螺栓松开后半导体器件容易掉落的问题，降低了放电和爬电影响。

公开(公告)号：CN202178240U

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201120264238.7

申请日：2011-07-25

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  田媛 ,  颜骥 ,  孙文伟 ,  郭金童 ,  任亚东 ,  熊思宇

IPC: H01L21/50

Abstract: 本实用新型提供一种半导体组件压装装置，包括压装外框、绝缘件和施压装置，所述绝缘件设于半导体组件与压装外框之间，施压装置穿设于压装外框上；所述施压装置包括导柱、碟簧、调节螺栓和卡环；所述导柱穿设于压装外框上并可相对压装外框往复运动；调节螺栓穿设于导柱内，与半导体组件相连；碟簧位于压装外框内，且套设于导柱上，限位于导柱与压装外框之间；卡环位于压装外框外，且活动卡接于导柱上，限位于导柱与压装外框之间。本实用新型提供的半导体组件压装装置，组装尺寸可控，半导体组件拆卸容易，且对半导体组件的压力可精确控制，准确度高。

公开(公告)号：CN202712159U

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201220415284.7

申请日：2012-08-21

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 熊辉 ,  田媛 ,  颜骥 ,  孙文伟 ,  郭金童

IPC: H01L23/427

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体器件热管阀组，包括框架结构、半导体器件，还包括若干个并排设置的热管散热器，热管散热器固定在若干根绝缘杆上，热管散热器基板固定在框架结构中，相邻的热管散热器基板之间固定有半导体器件，本实用新型采用热管散热器，不需要风机和水冷系统，可自然冷却，散热效果好。