GCT门极绝缘座及门极组件

    公开(公告)号:CN103346130A

    公开(公告)日:2013-10-09

    申请号:CN201310272369.3

    申请日:2013-07-01

    Abstract: 本发明提供了一种GCT门极绝缘座及门极组件,所述绝缘座为单向开口的腔体,所述腔体包括内侧壁、外侧壁和底部,所述外侧壁包括若干个间断的外子侧壁,所述内侧壁的内表面和/或所述外侧壁的至少一个外子侧壁的外表面呈阶梯式结构,即该内侧壁的内表面和/或外侧壁的外表面具有至少一个台阶。在GCT元件封装时,与绝缘座配合的内外阴极钼片可以放置在该台阶上,这样不仅可以减小绝缘座与阴极钼片之间的间隙而且可为阴极钼片提供一定的预紧力,从而限定阴极钼片的横向偏动和纵向偏动。通过该台阶对阴极钼片的限制,避免了阴极钼片与绝缘座之间的挤压变形而引发的器件门极和阴极之间的短路,确保了GCT元件的封装合格率。

    用于测试IGBT模块的局部放电的装置和方法

    公开(公告)号:CN103675622B

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201310646011.2

    申请日:2013-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种用于测试IGBT模块的局部放电的装置,包括提供了一种用于测试IGBT模块的局部放电的装置,包括用于安放需要测试的IGBT模块的绝缘定位支座、设置在绝缘定位支座上的探针机构,以及加载单元,加载单元能驱动探针机构沿轴向运动,从而与需要测试的IGBT模块端口相接触。此外,还包括容纳探针机构的绝缘壳体。此装置结构简单,容易操作,提高了测试效率和安全性。同时,减小了测试中对IGBT的损伤。本发明还提供了一种用上述的测试装置来测试局部放电的方法。

    一种用于IGBT模块压装的装置和方法

    公开(公告)号:CN103707050B

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201310645754.8

    申请日:2013-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种用于IGBT模块压装的装置,包括第一固定板、第二固定板、设置在第一固定板和第二固定板之间的齿轮传动机构,以及由齿轮传动机构驱动的并与IGBT模块的压装螺栓相匹配的多个拧紧元件,齿轮传动机构具有接受外部力矩的一个输入齿轮系和多个能对相应的拧紧元件输出拧紧力的输出齿轮系。此外,齿轮传动机构还具有设置在输入齿轮系和输出齿轮系之间用于将输入齿轮系的力矩传递到输出齿轮系的中间级齿轮系。此装置结构简单,容易操作,提高了压装效率和压装效果。本发明还提供了一种使用以上所述的装置来压装IGBT模块的方法。

    一种用于IGBT模块压装的装置和方法

    公开(公告)号:CN103707050A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310645754.8

    申请日:2013-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种用于IGBT模块压装的装置,包括第一固定板、第二固定板、设置在第一固定板和第二固定板之间的齿轮传动机构,以及由齿轮传动机构驱动的并与IGBT模块的压装螺栓相匹配的多个拧紧元件,齿轮传动机构具有接受外部力矩的一个输入齿轮系和多个能对相应的拧紧元件输出拧紧力的输出齿轮系。此外,齿轮传动机构还具有设置在输入齿轮系和输出齿轮系之间用于将输入齿轮系的力矩传递到输出齿轮系的中间级齿轮系。此装置结构简单,容易操作,提高了压装效率和压装效果。本发明还提供了一种使用以上所述的装置来压装IGBT模块的方法。

    一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块的封装方法

    公开(公告)号:CN104952809B

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201410113107.7

    申请日:2014-03-25

    Abstract: 本发明公开了一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块封装的方法,该基板包括AlSiC层和铝合金层,所述铝合金层位于AlSiC层底部的表面形成待机械加工层。该方法的步骤为:(1)制作基板;先由SiC粉末堆积成均匀的多孔隙结构的预制件,然后将液态铝合金浸渗到预制件中,形成AlSiC层;再继续注入液态铝合金,在基板的表面形成一层铝合金层;(2)使用上述基板完成IGBT封装之后,基板的底部会向内凹陷;此时,采用机械加工将基板的底部加工平整,消除内凹的弧度。本发明具有加工简便、加工成本低、能够提高可靠性等优点。

    GCT门极绝缘座及门极组件

    公开(公告)号:CN103346130B

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201310272369.3

    申请日:2013-07-01

    Abstract: 本发明提供了一种GCT门极绝缘座及门极组件,所述绝缘座为单向开口的腔体,所述腔体包括内侧壁、外侧壁和底部,所述外侧壁包括若干个间断的外子侧壁,所述内侧壁的内表面和/或所述外侧壁的至少一个外子侧壁的外表面呈阶梯式结构,即该内侧壁的内表面和/或外侧壁的外表面具有至少一个台阶。在GCT元件封装时,与绝缘座配合的内外阴极钼片可以放置在该台阶上,这样不仅可以减小绝缘座与阴极钼片之间的间隙而且可为阴极钼片提供一定的预紧力,从而限定阴极钼片的横向偏动和纵向偏动。通过该台阶对阴极钼片的限制,避免了阴极钼片与绝缘座之间的挤压变形而引发的器件门极和阴极之间的短路,确保了GCT元件的封装合格率。

    一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块的封装方法

    公开(公告)号:CN104952809A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201410113107.7

    申请日:2014-03-25

    Abstract: 本发明公开了一种用于IGBT模块的基板及IGBT模块封装的方法,该基板包括AlSiC层和铝合金层,所述铝合金层位于AlSiC层底部的表面形成待机械加工层。该方法的步骤为:(1)制作基板;先由SiC粉末堆积成均匀的多孔隙结构的预制件,然后将液态铝合金浸渗到预制件中,形成AlSiC层;再继续注入液态铝合金,在基板的表面形成一层铝合金层;(2)使用上述基板完成IGBT封装之后,基板的底部会向内凹陷;此时,采用机械加工将基板的底部加工平整,消除内凹的弧度。本发明具有加工简便、加工成本低、能够提高可靠性等优点。

    用于测试IGBT模块的局部放电的装置和方法

    公开(公告)号:CN103675622A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310646011.2

    申请日:2013-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种用于测试IGBT模块的局部放电的装置,包括提供了一种用于测试IGBT模块的局部放电的装置,包括用于安放需要测试的IGBT模块的绝缘定位支座、设置在绝缘定位支座上的探针机构,以及加载单元,加载单元能驱动探针机构沿轴向运动,从而与需要测试的IGBT模块端口相接触。此外,还包括容纳探针机构的绝缘壳体。此装置结构简单,容易操作,提高了测试效率和安全性。同时,减小了测试中对IGBT的损伤。本发明还提供了一种用上述的测试装置来测试局部放电的方法。

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