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公开(公告)号:CN101146874A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200680009348.0
申请日:2006-03-17
Applicant: 株式会社爱发科 , 独立行政法人产业技术综合研究所 , 三井化学株式会社
IPC: C09D7/12 , C09D183/00 , H01L21/316
Abstract: 本发明提供一种多孔质膜的前体组合物,所述多孔质膜的前体组合物包含:选自式Si(OR1)4及Ra(Si)(OR2)4-a(式中,R1表示1价的有机基团,R表示氢原子、氟原子或1价的有机基团,R2表示1价的有机基团,a是1~3的整数,R、R1及R2可以相同或不同)表示的化合物中的至少1种化合物、在250℃以上显示热分解的热分解性有机化合物、具有催化作用的元素和有机溶剂。使用该前体组合物的溶液,使其与疏水性化合物进行气相聚合反应,制作具有低介电常数、低折射率、高机械强度的疏水性多孔质膜。使用有该多孔质膜的半导体装置。
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公开(公告)号:CN101146874B
公开(公告)日:2012-08-15
申请号:CN200680009348.0
申请日:2006-03-17
Applicant: 株式会社爱发科 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: C09D7/12 , C09D183/00 , H01L21/316
Abstract: 本发明提供一种多孔质膜的前体组合物,所述多孔质膜的前体组合物包含:选自式Si(OR1)4及Ra(Si)(OR2)4-a(式中,R1表示1价的有机基团,R表示氢原子、氟原子或1价的有机基团,R2表示1价的有机基团,a是1~3的整数,R、R1及R2可以相同或不同)表示的化合物中的至少1种化合物、在250℃以上显示热分解的热分解性有机化合物、具有催化作用的元素和有机溶剂。使用该前体组合物的溶液,使其与疏水性化合物进行气相聚合反应,制作具有低介电常数、低折射率、高机械强度的疏水性多孔质膜。使用有该多孔质膜的半导体装置。
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公开(公告)号:CN100474530C
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200680005022.0
申请日:2006-02-15
Applicant: 株式会社爱发科 , 三井化学株式会社 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/316 , C01B33/12 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/76826 , C01B33/12 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02214 , H01L21/02282 , H01L21/02337 , H01L21/31608 , H01L21/31695 , Y10T428/249994
Abstract: 本发明提供一种改性多孔质二氧化硅膜,其对多孔质二氧化硅膜,在减压(30kPa以下)下使具有至少各1个的疏水性基团(碳数1~6的烷基或C6H5基团)和可聚合性基团(氢原子、羟基或卤原子)的疏水性化合物进行气相聚合反应,使该膜中的空孔内壁生成疏水性聚合薄膜,由此得到该改性多孔质二氧化硅膜。该多孔质二氧化硅膜具有低介电常数及低折射率,且机械强度及疏水性得到改良。本发明还提供一种使用该多孔质二氧化硅膜的半导体装置。
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公开(公告)号:CN101120436A
公开(公告)日:2008-02-06
申请号:CN200680005022.0
申请日:2006-02-15
Applicant: 株式会社爱发科 , 三井化学株式会社 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/316 , C01B33/12 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/76826 , C01B33/12 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02214 , H01L21/02282 , H01L21/02337 , H01L21/31608 , H01L21/31695 , Y10T428/249994
Abstract: 本发明提供一种改性多孔质二氧化硅膜,其对多孔质二氧化硅膜,在减压(30kPa以下)下使具有至少各1个的疏水性基团(碳数1~6的烷基或C6H5基团)和可聚合性基团(氢原子、羟基或卤原子)的疏水性化合物进行气相聚合反应,使该膜中的空孔内壁生成疏水性聚合薄膜,由此得到该改性多孔质二氧化硅膜。该多孔质二氧化硅膜具有低介电常数及低折射率,且机械强度及疏水性得到改良。本发明还提供一种使用该多孔质二氧化硅膜的半导体装置。
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公开(公告)号:CN101490145B
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN200780027621.7
申请日:2007-05-16
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C08J9/36 , C08G77/18 , C09D5/25 , C09D7/12 , C09D183/04 , H01L21/312 , H01L21/316
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/04 , C08G77/56 , C08G77/58 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02337 , H01L21/02348 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , Y10T428/249921 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明涉及含有选自式Si(OR1)4和Ra(Si)(OR2)4-a(式中,R1表示1价的有机基团,R表示氢原子、氟原子或1价的有机基团,R2表示1价的有机基团,a为1~3的整数,R、R1和R2可以相同或不同。)所示的化合物、热解性有机化合物、起催化作用的元素、和尿素等的前体组合物。对由该前体组合物得到的多孔膜照射紫外线后,与疏水性化合物发生气相反应,使用得到的多孔膜,得到半导体装置。
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公开(公告)号:CN101490145A
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200780027621.7
申请日:2007-05-16
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C08J9/36 , C08G77/18 , C09D5/25 , C09D7/12 , C09D183/04 , H01L21/312 , H01L21/316
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/04 , C08G77/56 , C08G77/58 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02337 , H01L21/02348 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , Y10T428/249921 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明涉及含有选自式Si(OR1)4和Ra(Si)(OR2)4-a(式中,R1表示1价的有机基团,R表示氢原子、氟原子或1价的有机基团,R2表示1价的有机基团,a为1~3的整数,R、R1和R2可以相同或不同。)所示的化合物、热解性有机化合物、起催化作用的元素、和尿素等的前体组合物。对由该前体组合物得到的多孔膜照射紫外线后,与疏水性化合物发生气相反应,使用得到的多孔膜,得到半导体装置。
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