公开(公告)号：CN114747306A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080084063.3

申请日：2020-11-20

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露木康博 ,  河合义夫 ,  石井利昭 ,  井出英一

IPC: H05K7/20 ,  C01F7/02 ,  C08K3/013 ,  C08K7/04 ,  C08L67/02 ,  C08L77/00 ,  C08L81/02 ,  H01L23/36 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K5/03

Abstract: 本发明提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。本发明的车载电子控制装置的特征在于，具有：安装有电子零件的电路基板；设置电路基板的基座部；以及罩部，其将电路基板与基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向电子零件突出的突出部，突出部由含有填充材料的树脂形成，突出部的宽度比电子零件的宽度小。

公开(公告)号：CN119452556A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202280097595.X

申请日：2022-07-28

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 织田凛之祐 ,  石井利昭 ,  床尾尚也

IPC: H02M7/48

Abstract: 电力转换装置是半导体装置，所述半导体装置具备：半导体模块，其利用树脂将半导体元件及与所述半导体元件连接的所述传热板模制密封；半固体状的热传导材料，其配置在所述半导体模块和冷却所述半导体模块的冷却构件之间，所述热传导材料和所述传热板之间的所述树脂的厚度比所述热传导材料的厚度厚。

公开(公告)号：CN110771027B

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN201880039030.X

申请日：2018-05-22

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露野円丈 ,  岛津博美 ,  难波明博 ,  松下晃 ,  宝藏寺裕之 ,  西原淳夫 ,  石井利昭 ,  平尾高志

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/18 ,  H02M7/00 ,  H02M7/5387 ,  H01L25/07 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明的目的在于确保功率半导体装置的可靠性并且提高生产率。本发明的特征在于，具备：电路体，其包含半导体元件和导体部而构成；第1绝缘构件和第2绝缘构件，它们隔着所述电路体相互对置；第1基座和第2基座，它们隔着所述电路体、所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件相互对置；壳体，其形成有由所述第1基座覆盖的第1开口部以及由所述第2基座覆盖的第2开口部；以及距离限制部，其设置在所述第1基座和所述第2基座之间的空间内，并且通过与该双方的基座接触来限制该第1基座和该第2基座之间的距离。

公开(公告)号：CN119452555A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202280097553.6

申请日：2022-07-28

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 床尾尚也 ,  石井利昭 ,  织田凛之祐

IPC: H02M7/48

Abstract: 电力变换装置具备：半导体元件；与所述半导体元件连接的传热板；通过树脂对所述半导体元件和所述传热板进行模制而形成的半导体模块；与所述传热板接触、并且以覆盖所述半导体模块的一个面的方式配置的半固体状的热传导材料；以及经由所述热传导材料对所述半导体模块进行散热的散热构件。

公开(公告)号：CN118901195A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380024928.0

申请日：2023-04-13

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 德山健 ,  荒木隆宏 ,  青柳滋久 ,  石井利昭

IPC: H02M1/00 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明提供一种兼顾散热性的提高和可靠性的提高的半导体模块。半导体模块具备具有直流布线(14‑15)和交流布线(16)的基板(13)以及半导体封装件(50)，所述基板(13)具备：层叠区域(61)；以及连接区域(62)，其是具有与端子连接的端子连接部(63)的区域，所述连接区域(62)具有将多个所述直流布线(14‑15)或所述交流布线(16)相互电连接的第一层叠布线连接部(60)，所述第一层叠布线连接部(60)设置于在所述基板(13)的厚度方向上与所述端子连接部(63)不重叠的位置，在与所述端子所连接的所述基板(13)的表面相反一侧的面上，散热基座(65)配置在至少包含在所述基板(13)的厚度方向上与所述第一层叠布线连接部(60)重叠的位置的范围内。

公开(公告)号：CN112352474B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201980040389.3

申请日：2019-06-11

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 铃木和弘 ,  河合义夫 ,  石井利昭 ,  江崎匠大

IPC: H05K3/28 ,  H01R13/46

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。该树脂密封型车载电子控制装置(1)具备安装有电子零件(111)的电路基板(11)、将该电路基板(11)与外部端子电连接的连接器外壳(21)以及将连接器外壳(21)固定于电路基板(11)的密封树脂(41)，该该树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，连接器外壳(21)具备将位于与装配外部端子的第1端面(211a)一侧相反的一侧的第2端面(211b)和与该第2端面(211b)相邻的连接器外壳(21)的侧面连通的贯通孔(213)，密封树脂(41)以至少填满贯通孔(213)的内部并且覆盖连接器外壳(21)的外周的一部分和电路基板(11)的外周的至少一部分的方式连续。