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公开(公告)号:CN119452555A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202280097553.6
申请日:2022-07-28
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H02M7/48
Abstract: 电力变换装置具备:半导体元件;与所述半导体元件连接的传热板;通过树脂对所述半导体元件和所述传热板进行模制而形成的半导体模块;与所述传热板接触、并且以覆盖所述半导体模块的一个面的方式配置的半固体状的热传导材料;以及经由所述热传导材料对所述半导体模块进行散热的散热构件。
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公开(公告)号:CN116056920A
公开(公告)日:2023-05-02
申请号:CN202180054491.6
申请日:2021-08-30
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: B60G13/06
Abstract: 该缓冲器(10)配置于车身与车轴之间。该缓冲器(10)具备有底筒状的缸体(17)、弹簧座(20)以及脱模用肋(25)。弹簧座(20)与缸体17一体地形成。弹簧座(20)从缸体(17)向缸体(17)的径向突出而支承悬架弹簧。脱模用肋(25)与缸体(17)和弹簧座(20)一体地形成。脱模用肋(25)连结弹簧座(20)的外周部和缸体(17)。脱模用肋(25)在缸体(17)的径向上的外端部设有面部(81)。
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公开(公告)号:CN119452556A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202280097595.X
申请日:2022-07-28
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H02M7/48
Abstract: 电力转换装置是半导体装置,所述半导体装置具备:半导体模块,其利用树脂将半导体元件及与所述半导体元件连接的所述传热板模制密封;半固体状的热传导材料,其配置在所述半导体模块和冷却所述半导体模块的冷却构件之间,所述热传导材料和所述传热板之间的所述树脂的厚度比所述热传导材料的厚度厚。
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公开(公告)号:CN116075437A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202180054517.7
申请日:2021-08-19
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: B60G7/02
Abstract: 该缓冲器(10)具备外筒(17)和具有一对延伸部(27、28)的支架(18)。外筒(17)具有开口,在内部插入固定内筒。一对延伸部(27、28)从在外筒(17)的周向上分开的不同的位置分别向外筒(17)的径向上的外侧延伸。在一对延伸部(27、28)上设置有孔部(35~38)和刚性降低部(41、42)。孔部(35~38)设置在与配置于一对延伸部(27、28)间的安装部件的安装孔对置的位置。刚性降低部(41、42)配置在与孔部(35~38)在外筒(17)的轴向上的相同位置、且比孔部(35~38)靠外筒(17)侧的配设位置。刚性降低部(41、42)的刚性比与该配设位置不同的位置低。
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