公开(公告)号：CN116569326A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180083622.3

申请日：2021-09-29

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露木康博 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  金子裕二朗

IPC: H01L23/28

Abstract: 本发明提供一种电路组件，其包括：与导体板的一个面接合的功率半导体元件；与上述导体板的另一个面接合的包含绝缘层的片部件；以上述片部件的与上述导体板接合的面的相反侧的面露出的状态将上述片部件、上述导体板和上述功率半导体元件一体地密封的密封部件；冷却上述功率半导体元件的热的冷却部件；和设置在上述片部件的上述相反侧的面与上述冷却部件之间的导热部件，上述导热部件跨与上述导体板相对的第一投影区域和与上述密封部件相对的第二投影区域地设置，上述导热部件的厚度在上述第二投影区域比在上述第一投影区域厚。

公开(公告)号：CN118043961A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066304.0

申请日：2022-09-22

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露木康博 ,  难波明博 ,  河合义夫

IPC: H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 在使用球状填料的绝缘性的散热材料中，相对于所述填料的总量，满足粒径为200μm以上、1000μm以下的填料的比例为20％以上、以及粒径为1nm以上、10μm以下的填料的比例为20％以上中的至少一方。

公开(公告)号：CN114747306A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080084063.3

申请日：2020-11-20

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 露木康博 ,  河合义夫 ,  石井利昭 ,  井出英一

IPC: H05K7/20 ,  C01F7/02 ,  C08K3/013 ,  C08K7/04 ,  C08L67/02 ,  C08L77/00 ,  C08L81/02 ,  H01L23/36 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K5/03

Abstract: 本发明提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。本发明的车载电子控制装置的特征在于，具有：安装有电子零件的电路基板；设置电路基板的基座部；以及罩部，其将电路基板与基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向电子零件突出的突出部，突出部由含有填充材料的树脂形成，突出部的宽度比电子零件的宽度小。