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公开(公告)号：CN119422246A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380049239.5
申请日：2023-05-16
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的电路体包括：半导体装置，其内置半导体元件，至少在一面形成有所述半导体元件的散热部；冷却构件，其与所述半导体装置的所述散热部相对配置，冷却由所述半导体元件产生的发热；热传导构件，其配置在所述半导体装置与所述冷却构件之间；以及树脂构件，其在所述半导体装置和所述冷却构件之间，与所述热传导构件紧贴地配置于所述半导体装置和所述冷却构件的层叠方向上的所述散热部的投影区域的外侧，所述树脂构件的压缩永久应变比所述热传导构件小。
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公开(公告)号：CN117501434A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280039670.7
申请日：2022-03-02
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明提供一种功率半导体器件，其包括：用密封树脂将导体板和搭载在所述导体板上的半导体元件密封而得到的电路体；与所述电路体的至少一个面相对地配置的冷却器；和配置在所述电路体与所述冷却器之间的绝缘部件，所述绝缘部件具有：粘接在所述冷却器的绝缘片；粘接在所述绝缘片的靠所述电路体一侧的表面的导体层；和填充在所述电路体与所述冷却器之间的、以覆盖所述绝缘片和所述导体层的方式形成的电绝缘性散热膏。
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公开(公告)号：CN114207810A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080056375.3
申请日：2020-08-14
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L25/18 , H01L25/07 , H02M1/00
Abstract: 本发明的电气回路体使用具有树脂绝缘层(441)和金属箔(442)的片材状构件(440)。片材状构件(440)跟随第2导体板(431)、第4导体板(433)的翘曲、阶差而变形，由此能将树脂绝缘层(441)的厚度设为能确保绝缘性的例如120μm的规定厚度。通过使例如厚度120μm的金属类导热构件(450)介于片材状构件(440)与冷却构件(340)之间进行塑性变形，从而使金属类导热构件(450)的厚度变化，并吸收第2导体板(431)、第4导体板(433)所产生的翘曲、阶差。由此，与仅通过绝缘层将导体板与冷却构件(340)相接的情况相比，散热性显著提高。
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公开(公告)号：CN118318305A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202280077833.0
申请日：2022-11-25
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L25/18 , H02M7/00 , H02M7/5387 , H02M1/00
Abstract: 本发明的半导体模块具备：多个功率半导体元件，它们并列排列；第1导体板和第2导体板，它们分别与所述并列排列的所述多个功率半导体元件的上表面和下表面接合；布线基板，其设置在所述第2导体板上；以及电子部件，其安装在所述布线基板上，用密封构件密封所述多个功率半导体元件、所述第1导体板及所述第2导体板、所述布线基板和所述电子部件，在所述半导体模块中，在位于所述布线基板的上表面侧的所述第1导体板上、在与所述布线基板上的所述电子部件相对的区域形成凹部和贯通孔中的至少一方。
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公开(公告)号：CN116569326A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180083622.3
申请日：2021-09-29
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种电路组件，其包括：与导体板的一个面接合的功率半导体元件；与上述导体板的另一个面接合的包含绝缘层的片部件；以上述片部件的与上述导体板接合的面的相反侧的面露出的状态将上述片部件、上述导体板和上述功率半导体元件一体地密封的密封部件；冷却上述功率半导体元件的热的冷却部件；和设置在上述片部件的上述相反侧的面与上述冷却部件之间的导热部件，上述导热部件跨与上述导体板相对的第一投影区域和与上述密封部件相对的第二投影区域地设置，上述导热部件的厚度在上述第二投影区域比在上述第一投影区域厚。
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公开(公告)号：CN115485832A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202180032633.9
申请日：2021-01-22
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明提供一种确保端子间的绝缘性能，同时能够抑制装置的大型化和电感的增加的半导体装置、母线以及电力变换装置。例如，半导体装置(1)具备：从密封体(100)沿着规定方向突出的第一端子(110)；和与第一端子(110)隔开间隔地相邻，从密封体(100)沿着规定方向朝与第一端子(110)相同的方向突出的第二端子(120)。第一端子(110)具有在密封体(100)的外部露出的第一露出部(112)。第二端子(120)具有从密封体(100)突出并被绝缘材料覆盖的第二覆盖部(121)和从第二覆盖部(121)突出并在密封体(100)的外部露出的第二露出部(122)。从第二覆盖部(121)的顶端部(121a)到密封体(100)的沿着规定方向的距离D2比从第一露出部(112)的顶端部(112a)到密封体(100)的沿着规定方向的距离D1长。
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公开(公告)号：CN114747306A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080084063.3
申请日：2020-11-20
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H05K7/20 , C01F7/02 , C08K3/013 , C08K7/04 , C08L67/02 , C08L77/00 , C08L81/02 , H01L23/36 , H05K5/00 , H05K5/02 , H05K5/03
Abstract: 本发明提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。本发明的车载电子控制装置的特征在于，具有：安装有电子零件的电路基板；设置电路基板的基座部；以及罩部，其将电路基板与基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向电子零件突出的突出部，突出部由含有填充材料的树脂形成，突出部的宽度比电子零件的宽度小。
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公开(公告)号：CN118805328A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380024930.8
申请日：2023-03-16
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H02M7/48
Abstract: 一种电力转换装置，其具备半导体装置以及布线基板，所述布线基板具有贯通孔，并且以所述半导体装置的散热片和所述绝缘树脂的一部分通过所述贯通孔向所述布线基板的另一个面突出的方式配置，所述半导体装置具有凸缘部，在所述贯通孔的内周面与所述贯通孔内的所述半导体装置的所述绝缘树脂之间的间隙或所述布线基板的所述一个面与所述凸缘部之间的间隙的至少一方填充有第一树脂材料，在所述布线基板的一个面上涂敷有至少覆盖所述外部端子和所述电力布线层的连接部的第二树脂材料。
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公开(公告)号：CN116636000A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180081821.0
申请日：2021-09-29
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 本发明的电路体包括：与导体板的一个面接合的功率半导体元件；含有与所述导体板的另一个面接合的绝缘层的片状构件；密封构件，该密封构件在所述片状构件的与接合到所述导体板的面相反的面露出的状态下整体地密封所述片状构件和所述导体板和所述功率半导体元件；以及冷却构件，该冷却构件经由热传导构件粘接到所述片状构件的所述相反的面，在所述片状构件露出的所述密封构件的表面上，比所述片状构件更靠外周侧地沿着所述片状构件的外缘形成凹部。
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公开(公告)号：CN114946117A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202080093038.1
申请日：2020-10-23
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的目的在于在功率变换装置中抑制热集中的发生而且谋求装置的小型化。本发明的功率变换装置(40)具备：功率模块(17)，其将直流电变换为交流电；第1电路基板(功率电路基板)(16)，其具有使直流电平滑化的电容器(31)；以及壳体(20)，其收纳功率模块(17)和第1电路基板(16)；第1电路基板(16)及功率模块(17)中的某一方配置在壳体(20)的具有外壁面(20ba)的侧壁(20b)的内表面(20bb)，另一方配置在与内表面(20bb)具有角度的、壳体(20)的规定内壁面(20a)。
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