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公开(公告)号：CN114616661A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202080076301.6
申请日：2020-09-29
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的课题在于对功率半导体装置的散热面的紧贴不充分，散热性能降低这一点。本发明的功率半导体装置使热传导层(5)与电路体(100)的散热面(4a)抵接，使散热构件(7)与电路体(100)的散热面(4a)侧的热传导层(5)的外侧抵接。使固定构件(8)与电路体的与散热面相反的一侧抵接。然后，使连接构件(9)在散热构件和固定构件各自的端部贯穿。图3表示紧固连接构件的螺栓和螺母前的状态，散热构件保持以其中央部向电路体侧凸出的方式弯曲的形状。以夹住电路体的方式，在散热构件和固定构件的两端，紧固地固定连接构件的螺栓和螺母。散热构件弹性变形，散热构件隔着热传导层与电路体的散热面紧贴，从散热构件向散热面施加表面压力。
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公开(公告)号：CN110771027B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201880039030.X
申请日：2018-05-22
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L25/18 , H02M7/00 , H02M7/5387 , H01L25/07 , H02M7/48
Abstract: 本发明的目的在于确保功率半导体装置的可靠性并且提高生产率。本发明的特征在于，具备：电路体，其包含半导体元件和导体部而构成；第1绝缘构件和第2绝缘构件，它们隔着所述电路体相互对置；第1基座和第2基座，它们隔着所述电路体、所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件相互对置；壳体，其形成有由所述第1基座覆盖的第1开口部以及由所述第2基座覆盖的第2开口部；以及距离限制部，其设置在所述第1基座和所述第2基座之间的空间内，并且通过与该双方的基座接触来限制该第1基座和该第2基座之间的距离。
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公开(公告)号：CN119422245A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380048806.5
申请日：2023-05-15
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 半导体装置包括：多个半导体模块，该多个半导体模块内置有功率半导体元件且具有散热面；散热器，该散热器与排列成一列的所述多个半导体模块的所述散热面热接触；以及固定构件，该固定构件以将所述散热器向所述散热面按压的方式固定，所述散热器具有被按压在所述半导体模块的所述散热面上的散热基座部、以及与所述散热基座部一体地沿所述排列的方向形成多个且弯曲刚性比所述散热基座要小的悬臂梁形状的固定凸缘部，所述固定构件固定所述散热器，以使所述固定凸缘部弹性变形，并利用该固定凸缘部的弹力将所述散热基座部按压在所述半导体模块的所述散热面上。
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公开(公告)号：CN118235244A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202280075009.1
申请日：2022-11-09
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 一种半导体装置，具备多个功率模块，其具有半导体元件；多个散热基座，其隔着散热构件配置在所述多个功率模块的散热面侧，且具有散热鳍片；框架，其有多个开口部；以及盖，其通过覆盖所述散热基座和所述框架来形成制冷剂流路，所述多个散热基座分别堵塞所述多个开口部，所述盖在与所述散热鳍片接触的面上具有弹性的施力部，通过朝向所述功率模块对将所述散热基座加压来施力。
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公开(公告)号：CN115668485A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180035676.2
申请日：2021-01-22
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 功率模块具备：第一导体板，其接合有第一功率半导体元件；第二导体板，其接合有第二功率半导体元件并且与所述第一导体板相邻配置；第一散热构件，其与所述第一导体板及所述第二导体板相对配置；以及第一绝缘片构件，其配置在所述第一散热构件和所述第一导体板之间，在从靠近所述第二导体板一侧的所述第一导体板的端部到所述第一功率半导体元件的第一长度比从远离所述第二导体板一侧的所述第一导体板的端部到所述第一功率半导体元件的第二长度大的位置，配置有所述第一功率半导体元件，所述第二长度大于所述第一导体板的厚度。
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