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公开(公告)号：CN101323769B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200810144715.9
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J147/00 , H01L21/58 , C09J163/04
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1-100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40-90重量％，触变指数为1.5-8.0，粘度(25℃)为5-1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1950935A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580014047.2
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1－100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40－90重量％，触变指数为1.5－8.0，粘度(25℃)为5－1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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公开(公告)号：CN1993774A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025605.5
申请日：2005-07-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明的导电糊料为含有导电粉及粘合剂成分的导电糊料，其特征为，该导电粉是由铜粉或铜合金粉表面部分以银被覆的金属粉所构成，且为由略为球状的该金属粉与扁平状的该金属粉的混合物、或为略为球状或扁平状的该金属粉的单独粉所构成，粘合剂成分为含有环氧树脂与具有羟基的咪唑化合物的混合物，或为含有环氧树脂与具有羧基的咪唑化合物的混合物。
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公开(公告)号：CN102272908A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004152.9
申请日：2010-03-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C08G59/40 , C09J163/00
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/186 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/85439 , H01L2224/92147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01079 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明提供一种晶片接合用树脂浆料，其在B阶段化的宽的温度范围内与芯片的粘接强度优异，同时还能够减少与芯片之间的空隙，而且在焊锡回流焊工序中其受热晶片剪切强度也优异。其为含有使具有羧基的丁二烯的聚合物(a1)和具有环氧基的化合物(a2)反应而得到的聚合物(A)、热固性树脂(B)以及填料(C)的晶片接合用树脂浆料。
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公开(公告)号：CN100495671C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200580014047.2
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1-100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40-90重量%，触变指数为1.5-8.0，粘度(25℃)为5-1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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公开(公告)号：CN101323769A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810144715.9
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J147/00 , H01L21/58 , C09J163/04
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1－100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40－90重量％，触变指数为1.5－8.0，粘度(25℃)为5－1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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