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公开(公告)号：CN1033858C
公开(公告)日：1997-01-22
申请号：CN93117739.1
申请日：1988-10-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C07D493/02 , C07C61/12 , C07C51/00
CPC classification number: C08G73/1021 , C07C61/12 , C08G73/1028 , C08G73/106 , Y10T428/1018 , Y10T428/1023
Abstract: 通过使二环己基3，4，3′，4′-四甲酸或其二酐与二胺反应，由聚酰胺-酸或聚酰胺-酸酯制得的聚酰亚胺具有极好的透明性、抗热性和机械性能。所述聚酰亚胺的制备可在较低的温度下完成，特别适于作为液晶显示装置的取向膜。
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公开(公告)号：CN1950935A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580014047.2
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1－100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40－90重量％，触变指数为1.5－8.0，粘度(25℃)为5－1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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公开(公告)号：CN1950475A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580012940.1
申请日：2005-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J179/08 , H01L21/52 , C08L79/08
CPC classification number: H01L24/83 , C08G73/106 , C09J179/08 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地通过印刷法进行提供、涂布的芯片接合用树脂糊。本发明的芯片接合用树脂糊含有使含下式(I)(式中，n表示2～20的整数。)的四羧酸二酐的四羧酸二酐(A)及含下式(II)(式中，Q1及Q2各自独立地表示碳数1～5的亚烷基或亚苯基，Q3、Q4、Q5及Q6各自独立地表示碳数1～5的烷基、苯基或苯氧基，p表示1～50的整数。)的硅氧烷类二胺的二胺(B)进行反应而得到的聚酰亚胺树脂(PI)、填料(F)和印刷用溶剂(S)，固形成分含量为20～70重量％，触变指数为1.5～8.0，粘度(25℃)为5～1000Pa·s。
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公开(公告)号：CN100495671C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200580014047.2
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1-100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40-90重量%，触变指数为1.5-8.0，粘度(25℃)为5-1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101323769A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810144715.9
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J147/00 , H01L21/58 , C09J163/04
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1－100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40－90重量％，触变指数为1.5－8.0，粘度(25℃)为5－1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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公开(公告)号：CN1054616C
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN95120886.1
申请日：1988-10-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G73/1021 , C07C61/12 , C08G73/1028 , C08G73/106 , Y10T428/1018 , Y10T428/1023
Abstract: 通过使二环己基3，4，3′，4′-四甲酸或其二酐与二胺反应，由聚酰胺-酸或聚酰胺-酸酯制得的聚酰亚胺具有极好的透明性、抗热性和机械性能。所述聚酰亚胺的制备可在较低的温度下完成，特别适于作为液晶显示装置的取向膜。
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公开(公告)号：CN1258015A
公开(公告)日：2000-06-28
申请号：CN99124375.7
申请日：1988-10-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G02F1/139
CPC classification number: C08G73/1021 , C07C61/12 , C08G73/1028 , C08G73/106 , Y10T428/1018 , Y10T428/1023
Abstract: 通过使二环已基3,4,3’,4’－四甲酸或其二酐与二胺反应,由聚酰胺－酸或聚酰胺－酸酯制得的聚酰亚胺具有极好的透明性、抗热性和机械性能。所述聚酰亚胺的制备可在较低的温度下完成,特别适于作为液晶显示装置的取向膜。
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公开(公告)号：CN1085890A
公开(公告)日：1994-04-27
申请号：CN93117739.1
申请日：1988-10-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C07C61/08 , C07C51/56 , C08G73/10 , G02F1/1333
CPC classification number: C08G73/1021 , C07C61/12 , C08G73/1028 , C08G73/106 , Y10T428/1018 , Y10T428/1023
Abstract: 通过使二环己基3，4，3’，4’-四甲酸或其二酐与二胺反应，由聚酰胺-酸或聚酰胺-酸酯制得的聚酰亚胺具有极好的透明性、抗热性和机械性能。所述聚酰亚胺的制备可在较低的温度下完成，特别适于作为液晶显示装置的取向膜。
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公开(公告)号：CN101801898B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200880108110.2
申请日：2008-08-21
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: C07C29/16 , C07C31/125 , C07C31/135 , C07C31/27 , C07B61/00
CPC classification number: C07C29/16 , C07C2601/14 , C07C2603/68 , C07C31/278 , C07C31/1355 , C07C31/125 , C07C33/12
Abstract: 本发明提供一种醇制造方法，使用组合有钌化合物和钴化合物的催化体系，由二氧化碳和氢将具有不饱和碳碳键的有机化合物进行氢甲酰化来制造醇。
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