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公开(公告)号：CN1950935A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580014047.2
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1－100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40－90重量％，触变指数为1.5－8.0，粘度(25℃)为5－1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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公开(公告)号：CN1950475A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580012940.1
申请日：2005-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J179/08 , H01L21/52 , C08L79/08
CPC classification number: H01L24/83 , C08G73/106 , C09J179/08 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地通过印刷法进行提供、涂布的芯片接合用树脂糊。本发明的芯片接合用树脂糊含有使含下式(I)(式中，n表示2～20的整数。)的四羧酸二酐的四羧酸二酐(A)及含下式(II)(式中，Q1及Q2各自独立地表示碳数1～5的亚烷基或亚苯基，Q3、Q4、Q5及Q6各自独立地表示碳数1～5的烷基、苯基或苯氧基，p表示1～50的整数。)的硅氧烷类二胺的二胺(B)进行反应而得到的聚酰亚胺树脂(PI)、填料(F)和印刷用溶剂(S)，固形成分含量为20～70重量％，触变指数为1.5～8.0，粘度(25℃)为5～1000Pa·s。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101523587A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036750.2
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J179/08
CPC classification number: H01L23/3114 , C08G18/10 , C08G18/2825 , C08G18/4854 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J175/12 , C09J179/08 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , C08G18/346 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05381 , H01L2924/05341 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及一种晶片接合用树脂浆料，其含有由右通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂。通式(I)中，R1表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R2表示分子量100～10,000的2价有机基团，R3表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数。
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公开(公告)号：CN100495671C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200580014047.2
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1-100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40-90重量%，触变指数为1.5-8.0，粘度(25℃)为5-1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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公开(公告)号：CN101323769A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810144715.9
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J147/00 , H01L21/58 , C09J163/04
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1－100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40－90重量％，触变指数为1.5－8.0，粘度(25℃)为5－1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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公开(公告)号：CN101523587B
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN200780036750.2
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J179/08
CPC classification number: H01L23/3114 , C08G18/10 , C08G18/2825 , C08G18/4854 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J175/12 , C09J179/08 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , C08G18/346 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05381 , H01L2924/05341 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及一种晶片接合用树脂浆料，其含有由下述通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂。通式(I)中，R1表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R2表示分子量100～10,000的2价有机基团，R3表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数。
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公开(公告)号：CN101323769B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200810144715.9
申请日：2005-06-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J147/00 , H01L21/58 , C09J163/04
CPC classification number: H01L24/29 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L63/00 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , C08L2666/16 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 公开了一种晶片接合用树脂胶，该树脂胶含有：具有羧酸端基的丁二烯的均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)以及印刷用溶剂(D)，其干燥固化后的弹性模数为1-100MPa(25℃)。优选的是，其固体成分为40-90重量％，触变指数为1.5-8.0，粘度(25℃)为5-1000Pa·s。该半导体器件的制造方法是，使用上述树脂胶，按下列步骤制造半导体器件：(1)在衬底上涂布规定量的树脂胶，(2)将上述树脂胶干燥并使树脂B阶化，(3)在B阶化后的树脂胶上搭载半导体晶片，(4)将树脂进行后固化。
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