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1.

发明公开
晶片接合用树脂浆料、使用该浆料的半导体装置的制造方法及半导体装置无效

公开(公告)号：CN102272908A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201080004152.9

申请日：2010-03-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杉浦良史 , 横地精吾 , 森修一 , 片山阳二 , 堂堂隆史 , 江花哲

IPC: H01L21/52 , C08G59/40 , C09J163/00

CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/186 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/85439 , H01L2224/92147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01079 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/83205

Abstract: 本发明提供一种晶片接合用树脂浆料，其在B阶段化的宽的温度范围内与芯片的粘接强度优异，同时还能够减少与芯片之间的空隙，而且在焊锡回流焊工序中其受热晶片剪切强度也优异。其为含有使具有羧基的丁二烯的聚合物(a1)和具有环氧基的化合物(a2)反应而得到的聚合物(A)、热固性树脂(B)以及填料(C)的晶片接合用树脂浆料。

2.

发明公开
晶片接合用树脂浆料、半导体装置的制造方法及半导体装置失效

公开(公告)号：CN101523587A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036750.2

申请日：2007-09-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 森修一 , 长谷川雄二 , 杉浦实

IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J179/08

CPC classification number: H01L23/3114 , C08G18/10 , C08G18/2825 , C08G18/4854 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J175/12 , C09J179/08 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , C08G18/346 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05381 , H01L2924/05341 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及一种晶片接合用树脂浆料，其含有由右通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂。通式(I)中，R1表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R2表示分子量100～10,000的2价有机基团，R3表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数。

3.

发明授权
晶片接合用树脂浆料、半导体装置的制造方法及半导体装置失效

公开(公告)号：CN101523587B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200780036750.2

申请日：2007-09-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 森修一 , 长谷川雄二 , 杉浦实

IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J179/08

CPC classification number: H01L23/3114 , C08G18/10 , C08G18/2825 , C08G18/4854 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J175/12 , C09J179/08 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , C08G18/346 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05381 , H01L2924/05341 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及一种晶片接合用树脂浆料，其含有由下述通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂。通式(I)中，R1表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R2表示分子量100～10,000的2价有机基团，R3表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数。

4.

发明公开
芯片接合用树脂糊、半导体装置的制造方法和半导体装置无效

公开(公告)号：CN103031091A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210375549.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小林庆子 , 森修一

IPC: C09J147/00 , C09J11/00 , H01L21/58 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种芯片接合用树脂糊以及使用该树脂糊的半导体装置的制造方法和半导体装置，所述芯片接合用树脂糊可通过印刷法而形成能够高水平地全部满足低粘性、低弹性模量和粘接强度的芯片接合层。该芯片接合用树脂糊含有丁二烯树脂（A）、热固化性成分（B）、填料（C）、橡胶状填料（D）和溶剂（E），所述溶剂（E）在25℃、50%RH气氛下经过了1小时时的吸湿率小于1%，橡胶状填料（D）的含量以（A）成分、（B）成分和（D）成分的总量为基准，为5~28质量%。