公开(公告)号：CN102246285A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980150283.5

申请日：2009-07-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 森修一 ,  杉浦良史 ,  片山阳二 ,  横地精吾 ,  押小路萌

IPC: H01L21/52 ,  C08G73/10 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J11/04 ,  C09J175/12 ,  C09J179/08

CPC classification number: C08G18/7671 ,  C08G18/10 ,  C08G18/2825 ,  C08G18/4854 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C09D11/00 ,  C09D179/08 ,  C09J179/08 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  C08G18/346 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及一种芯片接合用树脂糊料，其含有下述通式(I)所表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂，并且所述热固性树脂的配合量相对于100质量份所述聚氨酯酰亚胺树脂为250～500质量份。[式中，R1表示含有芳香族环或脂肪族环的2价有机基团，R2表示分子量为100～10000的2价有机基团，R3表示含有4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数]。